Módulo de aceleração do Sistema servidor Intel® D50TNP2MFALAC
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Essenciais
(1) 2U full-width module tray – iPN K85397
(1) 2U accelerator module air duct – iPN K85780
(2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER, with U.2 PCIe* NVMe* SSD adapter card included
(2) 2U riser bracket to support TNP2URISER – iPN K25207
(2) 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
(1) 2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF
(1) 2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB
(2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
(1) 2U PCIe Accelerator Riser (two x16 PCIe slots) TNPACCLRISER1
(1) 2U PCIe Accelerator Riser (two x16 PCIe slots) TNPACCLRISER2
(1) Accelerator module power connector board – iPC TNPACCLNBRD
(2) Power cable 110 mm to connect TNPACCLRISER1 and TNPACCLRISER 2 to TNPACCLNBRD – iPN K73519
(1 each) OCuLink cable 740 mm and 710 mm – iPN K87949
(2) OCuLink cable 260 mm – iPN K87954
Informações complementares
Especificações de memória
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules
Especificações da GPU
Opções de expansão
Especificações de E/S
• Two USB 3.0 ports (dual-stack)
Especificações de encapsulamento
Tecnologias avançadas
Segurança e confiabilidade
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
As classificações da Intel são apenas para fins gerais, educacionais e de planejamento e consistem nos números ECCN (Número de Classificação de Controle de Exportações) e HTS (Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.
Alguns produtos suportam as novas instruções AES com uma atualização da Configuração do processador, em particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Favor entrar em contato com o OEM para o BIOS que inclui a mais recente atualização da Configuração do processador.