Módulo de computação do sistema servidor Intel® D50TNP1MHCRLC
Essenciais
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Coleção de produtos
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Codinome
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Status
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Discontinued
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Data de introdução
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Q2'21
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Suspensão esperada
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2023
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Aviso de fim de vida útil
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Friday, May 5, 2023
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último pedido
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Friday, June 30, 2023
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Garantia limitada a 3 anos
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Sim
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Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
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Sim
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Detalhes adicionais sobre garantia estendida
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Série de produtos compatíveis
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3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Fator de forma da placa
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8.33” x 21.5”
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Fator de forma do gabinete
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Rack
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Soquete
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Socket-P4
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BMC integrado com IPMI
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IPMI 2.0 & Redfish
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Board compatível com rack
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Sim
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TDP
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270 W
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Itens incluídos
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(1) Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR
(1) 1U half-width module tray – iPN K53210 (2) 1U PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) for D50TNP1SBCR board TNP1UCRRISER (2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER – iPN K25206 (1) Memory DIMM Removal Tool TNPDMMLTHTL (2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484 (1) Liquid-Cooling Loop Kit TNPLCLPCM (includes 8 pcs of DIMM clips – iPC FXXWKLCDMCLP) |
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Board Chipset
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Mercado alvo
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High Performance Computing
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Informações complementares
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Opções integradas disponíveis
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Não
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Descrição
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A 1U high-density half-width compute module integrated with Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis FC2000 Family
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Especificações de memória
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Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
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2 TB
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Tipos de memória
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-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM -Load Reduced DDR4 (LRDIMM) -3DS-LRDIMM |
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Nº máximo de canais de memória
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16
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Largura de banda máxima da memória
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204.8 GB/s
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Nº máximo de DIMMs
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16
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Compatibilidade com memória ECC ‡
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Sim
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Especificações da GPU
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Gráficos integrados ‡
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Sim
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Saída gráfica
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VGA
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Opções de expansão
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Revisão de PCI Express
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4.0
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Nº máximo de linhas PCI Express
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32
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Slot de riser 1: Nº total de faixas
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16
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Slot de riser 2: Nº total de faixas
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16
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Especificações de E/S
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Nº de portas USB
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3
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USB Configuration(Configuração do USB)
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•One USB 3.0 port
•Two USB 3.0 ports (dual-stack) |
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Revisão de USB
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3.0
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Nº total de portas SATA
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2
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Nº de links de UPI
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3
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Configuração RAID
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0/1
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Nº de portas seriais
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1
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LAN integrada
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1
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Especificações de encapsulamento
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Configuração máxima da CPU
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2
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Tecnologias avançadas
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Chave de gerenciamento do sistema avançado
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Sim
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Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
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Sim
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Intel® Node Manager
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Sim
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Intel® Active Management Technology
|
Sim
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Versão do TPM
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2.0
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Segurança e confiabilidade
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Novas instruções Intel® AES
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Sim
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|---|---|
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Intel® Trusted Execution Technology ‡
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Sim
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Product and performance information
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡
Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.
Alguns produtos suportam as novas instruções AES com uma atualização da Configuração do processador, em particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Favor entrar em contato com o OEM para o BIOS que inclui a mais recente atualização da Configuração do processador.