Status
Launched
Data de introdução
Q2'21
Suspensão esperada
2025
Garantia limitada a 3 anos
Sim
Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
Sim
Detalhes adicionais sobre garantia estendida
Série de produtos compatíveis
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Fator de forma da placa
8.33” x 21.5”
Fator de forma do gabinete
Rack
Soquete
Socket-P4
BMC integrado com IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Board compatível com rack
Sim
TDP
270 W
Itens incluídos
(1) Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR
(1) 1U half-width module tray – iPN K53210
(2) 1U PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) for D50TNP1SBCR board TNP1UCRRISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER – iPN K25206
(1) Memory DIMM Removal Tool TNPDMMLTHTL
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
(1) Liquid-Cooling Loop Kit TNPLCLPCM (includes 8 pcs of DIMM clips – iPC FXXWKLCDMCLP)
Board Chipset
Mercado alvo
High Performance Computing

Informações complementares

Opções integradas disponíveis
Não
Descrição
A 1U high-density half-width compute module integrated with Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis FC2000 Family

Especificações de memória

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
2 TB
Tipos de memória
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
Nº máximo de canais de memória
16
Largura de banda máxima da memória
204.8 GB/s
Nº máximo de DIMMs
16
Compatibilidade com memória ECC
Sim

Gráficos de processador

Gráficos integrados
Sim
Saída gráfica
VGA

Opções de expansão

Nº máximo de linhas PCI Express
32
Revisão de PCI Express
4.0
Slot de riser 1: Nº total de faixas
16
Slot de riser 2: Nº total de faixas
16

Especificações de E/S

Nº de portas USB
3
USB Configuration(Configuração do USB)
•One USB 3.0 port
•Two USB 3.0 ports (dual-stack)
Revisão de USB
3.0
Nº total de portas SATA
2
Nº de links de UPI
3
Configuração RAID
0/1
Nº de portas seriais
1
LAN integrada
1

Especificações de encapsulamento

Configuração máxima da CPU
2

Tecnologias avançadas

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Sim
Intel® Node Manager
Sim
Intel® Active Management Technology
Sim

Cadeia de Suprimento Transparente da Intel®

Versão do TPM
2.0

Segurança e confiabilidade

Novas instruções Intel® AES
Sim
Intel® Trusted Execution Technology
Sim