Coleção de produtos
Placa para servidor Intel® D50TNP
Status
Launched
Data de introdução
Q2'21
Suspensão esperada
2025
Garantia limitada a 3 anos
Sim
Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
Sim
Detalhes adicionais sobre garantia estendida
Série de produtos compatíveis
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Fator de forma da placa
8.33” x 21.5”
Fator de forma do gabinete
Rack
Soquete
Socket-P4
BMC integrado com IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Board compatível com rack
Sim
TDP
270 W
Itens incluídos
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(24) DIMM slots with supports for standard DDR4 and Intel® Optane™ persistent memory 200 series
(8) PCIe* NVMe* OCuLink connectors
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family supported by D50TNP product family – iPN J98484-xxx
(9) Heat sinks for voltage regulators
Board Chipset
Mercado alvo
High Performance Computing

Informações complementares

Opções integradas disponíveis
Não
Descrição
A high-density half-width server board supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family and designed to serve compute, management, storage, and acceleration needs.

Especificações de memória

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
6 TB
Tipos de memória
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules.
Nº máximo de canais de memória
16
Largura de banda máxima da memória
204.8 GB/s
Nº máximo de DIMMs
24
Compatibilidade com memória ECC
Sim
Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte
Sim

Gráficos de processador

Gráficos integrados
Sim
Saída gráfica
VGA

Opções de expansão

Nº máximo de linhas PCI Express
56
Revisão de PCI Express
4.0
Conectores PCIe OCuLink (suporte NVMe)
8
Slot de riser 1: Nº total de faixas
32
Slot de riser 2: Nº total de faixas
24

Especificações de E/S

Nº de portas USB
3
USB Configuration(Configuração do USB)
(1) USB 3.0 port
(2) USB 3.0 ports (dual-stack)
Revisão de USB
3.0
Nº total de portas SATA
2
Nº de links de UPI
3
Nº de portas seriais
1
LAN integrada
1

Especificações de encapsulamento

Configuração máxima da CPU
2

Tecnologias avançadas

Compatível com Intel® Optane™ Memory
Sim

Cadeia de Suprimento Transparente da Intel®

Versão do TPM
2.0

Segurança e confiabilidade

Novas instruções Intel® AES
Sim
Intel® Trusted Execution Technology
Sim