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Placa para servidor Intel® M50CYP

Placa para servidor Intel® M50CYP2SB1UEspecificações

Essenciais

Coleção de produtos
Codinome
Status
Discontinued
Data de introdução
Q2'21
Suspensão esperada
2023
Aviso de fim de vida útil
Friday, May 5, 2023
último pedido
Friday, June 30, 2023
Garantia limitada a 3 anos
Sim
Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
Sim
Detalhes adicionais sobre garantia estendida
Série de produtos compatíveis
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Fator de forma da placa
18.79” x 16.84”
Fator de forma do gabinete
Rack
Soquete
Socket-P4
BMC integrado com IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Board compatível com rack
Sim
TDP
270 W
Itens incluídos
(1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
Board Chipset
Mercado alvo
Mainstream

Informações complementares

Opções integradas disponíveis
Não
Descrição
Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.
Support for EVAC heat sink

Especificações de memória

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
12 TB
Tipos de memória
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
Nº máximo de canais de memória
16
Largura de banda máxima da memória
3200 GB/s
Nº máximo de DIMMs
32
Compatibilidade com memória ECC ‡
Sim
Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte
Sim

Especificações da GPU

Gráficos integrados ‡
Sim
Saída gráfica
VGA

Opções de expansão

Revisão de PCI Express
4.0
Slot de riser 1: Nº total de faixas
32
Slot de riser 2: Nº total de faixas
32
Slot de riser 3: Nº total de faixas
16

Especificações de E/S

Suporte a Open Compute Port (OCP)
1 x 3.0
Nº de portas USB
6
USB Configuration(Configuração do USB)
• Three external USB 3.0 on back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
• One USB 2.0 internal Type-A
Revisão de USB
2.0 & 3.0
Nº total de portas SATA
10
Nº de links de UPI
3
Configuração RAID
0/1/5/10
Nº de portas seriais
2

Especificações de encapsulamento

Configuração máxima da CPU
2

Tecnologias avançadas

Chave de gerenciamento do sistema avançado
Sim
Compatível com Intel® Optane™ Memory ‡
Sim
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Sim
Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
Sim
Intel® Node Manager
Sim
Intel® Active Management Technology
Sim
Versão do TPM
2.0

Segurança e confiabilidade

Intel® Trusted Execution Technology ‡
Sim
Product and performance information

Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.

‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.

SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.

O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.