Data de introdução
Q2'21
Status
Launched
Suspensão esperada
2026
Garantia limitada a 3 anos
Sim
Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
Sim
Fator de forma do gabinete
1U Rack
Dimensões do gabinete
781 x 438 x 43 mm
Fator de forma da placa
18.79” x 16.84”
Trilho de rack incluído
Não
Série de produtos compatíveis
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Soquete
Socket-P4
TDP
270 W
Dissipador de calor incluído
Sim
Board Chipset
Mercado alvo
Mainstream
Board compatível com rack
Sim
Fonte de alimentação
1300 W
Tipo de fonte de alimentação
AC
Nº de fontes de alimentação inclusas
0
Ventoinhas redundantes
Sim
Alimentação redundante suportada
Sim
Backplanes
Included
Itens incluídos
(1) 1U 2.5"chassis with Quick Reference Label affixed to top cover – iPN K52548- xxx
(1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
(4) Hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks – iPN K53035-xxx
(1) Front panel (left) with two USB ports – iPN K67061- xxx
(1) Front control panel (right) with control/status buttons – iPN K48178- xxx
(1) 1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1204
(1) Cable wall Assembly (Left) –iPN K72602- xxx
(1) Cable wall Assembly (Right) – iPN K72603- xxx
(1) 1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD
(16) DIMM Blank – iPN K91058- xxx
(1) Splitter power cable from server board to HSBP, 445/720 mm – iPN K61358- xxx
(1) I2C cable from server board to HSBP, 350 mm – iPN K63232- xxx
(2) EVAC heat sink– iPN K67428- xxx
(8) 1U Spare Fan Kit CYPFAN1UKIT
(2) Processor carrier clip – iPN J98484- xxx

NOTE: NO PSU included

Placa riser incluída
1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD

Informações complementares

Descrição
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SB1U, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (4) 2.5" SSD with air cooling.

NOTE: NO PSU included

Memória e armazenamento

Tipos de memória
•DDR4 (RDIMM)
•3DS-RDIMM
•Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
•3DS-LRDIMM
•Intel® Optane™ persistent memory 200 series
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
12 TB
Nº de unidades frontais suportadas
4
Fator de forma da unidade frontal
Hot-Swap 2.5" SSD
Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte
Sim

Gráficos de processador

Gráficos integrados
Sim

Opções de expansão

Slot de riser 1: Nº total de faixas
16
Slot de riser 2: Nº total de faixas
24
Slot de riser 3: Nº total de faixas
16

Especificações de E/S

Nº de portas USB
6
USB Configuration(Configuração do USB)
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
Nº total de portas SATA
10
Nº de links de UPI
3
Configuração RAID
0/1/5/10
Nº de portas seriais
2
Portas SAS integradas
8

Especificações de encapsulamento

Configuração máxima da CPU
2

Tecnologias avançadas

Compatível com Intel® Optane™ Memory
Sim
Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
Sim
BMC integrado com IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Sim
Intel® Active Management Technology
Sim
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Sim
Versão do TPM
2.0