Essenciais
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Coleção de produtos
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Codinome
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Status
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Discontinued
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Data de introdução
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Q1'22
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Suspensão esperada
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2022
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Aviso de fim de vida útil
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Friday, December 2, 2022
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último pedido
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Tuesday, December 20, 2022
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Garantia limitada a 3 anos
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Sim
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Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
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Sim
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Detalhes adicionais sobre garantia estendida
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Série de produtos compatíveis
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3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Fator de forma da placa
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13.1"x12"
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Fator de forma do gabinete
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Rack
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Soquete
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Dual Socket-P4 4189
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BMC integrado com IPMI
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Yes, IPMI 2.0 & Redfish support
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Board compatível com rack
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Sim
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TDP
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250 W
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Board Chipset
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Mercado alvo
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Entry
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Informações complementares
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Opções integradas disponíveis
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Não
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|---|---|
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Descrição
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Monolithic printed circuit board assembly with features that are intended for high density rack mount server systems.
This server board is designed to support the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family. |
Especificações de memória
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Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
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4 TB
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Tipos de memória
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DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM Load Reduced DDR4 (LRDIMM) 3DS-LRDIMM |
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Nº máximo de canais de memória
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16
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Largura de banda máxima da memória
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3200 GB/s
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Nº máximo de DIMMs
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16
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Compatibilidade com memória ECC ‡
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Sim
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Especificações da GPU
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Gráficos integrados ‡
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Sim
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Saída gráfica
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VGA
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Opções de expansão
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Revisão de PCI Express
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4.0
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Nº máximo de linhas PCI Express
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96
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Conectores PCIe Slimline
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4
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Slot de riser 1: Nº total de faixas
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32
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Slot de riser 2: Nº total de faixas
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32
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Especificações de E/S
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Suporte a Open Compute Port (OCP)
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Yes- V 2.0
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Nº de portas USB
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5
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USB Configuration(Configuração do USB)
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(2) External USB 3.0 connectors (Back panel I/O)
(1) USB 3.0 internal onboard Type-A connector (1) 2 USB optional front panel |
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Revisão de USB
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3.0
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Nº total de portas SATA
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14
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Nº de links de UPI
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3
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Configuração RAID
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Intel VROC for SATA
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Nº de portas seriais
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2
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Nº de portas LAN
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2
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LAN integrada
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Sim
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Especificações de encapsulamento
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Configuração máxima da CPU
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2
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Tecnologias avançadas
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Chave de gerenciamento do sistema avançado
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Sim
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Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
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Sim
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Intel® Node Manager
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Sim
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Tecnologia de sistema Intel® Quiet
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Sim
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Acesso de Memória Flexível Intel®
|
Sim
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Intel® Active Management Technology
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Sim
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Intel® Server Customization Technology
|
Sim
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Tecnologia de energia eficiente Intel®
|
Sim
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Tecnologia Quiet Thermal Intel®
|
Sim
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Versão do TPM
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2.0
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Segurança e confiabilidade
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Novas instruções Intel® AES
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Sim
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|---|---|
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Intel® Trusted Execution Technology ‡
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Sim
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Product and performance information
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡
Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.
Alguns produtos suportam as novas instruções AES com uma atualização da Configuração do processador, em particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Favor entrar em contato com o OEM para o BIOS que inclui a mais recente atualização da Configuração do processador.