Essenciais
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Coleção de produtos
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Codinome
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Status
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Discontinued
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Data de introdução
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Q1'23
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Suspensão esperada
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2023
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Aviso de fim de vida útil
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Friday, May 5, 2023
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último pedido
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Friday, June 30, 2023
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Garantia limitada a 3 anos
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Sim
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Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
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Sim
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Detalhes adicionais sobre garantia estendida
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Série de produtos compatíveis
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4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
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Fator de forma da placa
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18.79” x 16.84”
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Fator de forma do gabinete
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Rack
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Soquete
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Socket-E LGA4677
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BMC integrado com IPMI
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IPMI 2.0 & Redfish
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Board compatível com rack
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Sim
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TDP
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350 W
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Itens incluídos
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(5) Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
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Board Chipset
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Mercado alvo
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Mainstream
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Informações complementares
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Opções integradas disponíveis
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Não
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Descrição
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Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 350W TDP processors,
16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU. |
Especificações de memória
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Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
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12 TB
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Tipos de memória
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• DDR5 (RDIMM)
• 3DS-RDIMM • 9x4 RDIMM • Intel® Optane™ PMem 300 series |
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Nº máximo de canais de memória
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16
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Largura de banda máxima da memória
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4800 GB/s
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Nº máximo de DIMMs
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32
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Compatibilidade com memória ECC ‡
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Sim
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Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte
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Sim
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Especificações da GPU
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Gráficos integrados ‡
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Sim
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Saída gráfica
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VGA
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Opções de expansão
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Revisão de PCI Express
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5.0
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Especificações de E/S
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Suporte a Open Compute Port (OCP)
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1 x 3.0
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Nº de portas USB
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5
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USB Configuration(Configuração do USB)
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• One USB 3.0 port at back panel
• Two USB 2.0 ports at back panel • One USB 3.0 port front panel • One USB 2.0 port front panel |
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Revisão de USB
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2.0 & 3.0
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Nº total de portas SATA
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10
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Nº de links de UPI
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3
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Nº de portas seriais
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1
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Especificações de encapsulamento
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Configuração máxima da CPU
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2
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Tecnologias avançadas
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Chave de gerenciamento do sistema avançado
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Sim
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Compatível com Intel® Optane™ Memory ‡
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Sim
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Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
|
Sim
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Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
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Sim
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Intel® Node Manager
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Sim
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Versão do TPM
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2.0
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Segurança e confiabilidade
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Intel® Trusted Execution Technology ‡
|
Sim
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|---|
Product and performance information
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡
Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.