Coleção de produtos	Família para servidor Intel® M50FCP
Codinome	Produtos com denominação anterior Fox Creek Pass
Data de introdução	Q1'23
Status	Discontinued
Suspensão esperada	2023
Aviso de fim de vida útil	Friday, May 5, 2023
último pedido	Friday, June 30, 2023
Garantia limitada a 3 anos	Sim
Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)	Sim
Fator de forma do gabinete	2U Rack
Dimensões do gabinete	770 x 438 x 87 mm
Fator de forma da placa	18.79” x 16.84”
Trilho de rack incluído	Não
Série de produtos compatíveis	4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
Soquete	Socket-E LGA4677
TDP	350 W
Dissipador de calor incluído	Não
Placa de sistema	Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
Board Chipset	Chipset Intel® C741
Board compatível com rack	Sim
Fonte de alimentação	2100 W
Tipo de fonte de alimentação	AC
Nº de fontes de alimentação inclusas	0
Ventoinhas redundantes	Sim
Alimentação redundante suportada	Sim
Backplanes	Included
Itens incluídos	(1) – 2U 2.5" Chassis – iPN M36826-xxx (1) – Server board – iPC M50FCP2SBSTD (1) 8 x 2.5" combo HSBP – iPC CYPHSBP2208 (8) 2.5" SSD mounting rails with lever – iPN K71493-xxx (8) 2.5" drive blanks – iPN K71491-xxx (1) power cable, for 3x HSBPs – iPN K62572-xxx (1) I2C cable, server board to HSBP– iPN K63232-xxx (2) – Riser card assembly brackets (1) – Front panel (left) with two USB ports – iPN K48177-xxx (1) – Front Panel (left) USB cable – iPN K67061-xxx (1) – Front panel (right) with control panel – iPN K48178-xxx (1) – Front panel (right) cable pin – iPN K67059-xxx (6) – Single-rotor system fans – iPC CYPFAN2UKIT (16) – DIMM blanks – iPN M45676-xxx (1) – Standard 2U air duct (for 2U-Tall HS) – iPC FCPDUCTSTD (2) – Intel® RAID Maintenance Free Backup Unit (RMFBU) bracket (2) – E1A (XCC) processor clips – iPN AXXSPRXCCCC (2) - E1B (MCC) processor clips - iPN AXXSPRMCCCC NOTE: NO PSU included

Informações complementares

Descrição	Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board M50FCP2SBSTD, supporting two 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors, up to (24) 2.5" SSD with air cooling. NOTE: NO PSU included

Memória e armazenamento

Tipos de memória	• DDR5 (RDIMM) • 3DS-RDIMM • 9x4 RDIMM • Intel® Optane™ PMem 300 series
Nº máximo de DIMMs	32
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)	12 TB
Nº de unidades frontais suportadas	24
Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte	Sim

Especificações da GPU

Gráficos integrados ^‡	Sim

Opções de expansão

Revisão de PCI Express	5.0
Slot de riser 1: Nº total de faixas	32
Slot de riser 2: Nº total de faixas	32
Slot de riser 3: Nº total de faixas	16

Especificações de E/S

Suporte a Open Compute Port (OCP)	1 x 3.0
Nº de portas USB	5
Nº total de portas SATA	10
USB Configuration(Configuração do USB)	• One USB 3.0 port at back panel • Two USB 2.0 ports at back panel • One USB 3.0 port front panel • One USB 2.0 port front panel
Nº de links de UPI	3
Configuração RAID	0/1/5/10
Nº de portas seriais	1

Especificações de encapsulamento

Configuração máxima da CPU	2

Tecnologias avançadas

Chave de gerenciamento do sistema avançado	Sim
Compatível com Intel® Optane™ Memory ^‡	Sim
Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®	Sim
BMC integrado com IPMI	IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager	Sim
Intel® Active Management Technology	Sim
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ^‡	Sim
Versão do TPM	2.0

Segurança e confiabilidade

Intel® Total Memory Encryption	Sim
Intel® Trusted Execution Technology ^‡	Sim

Product and performance information

Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.

‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.

SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.

O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.