Essenciais
|
Coleção de produtos
|
|
|---|---|
|
Codinome
|
|
|
Status
|
Discontinued
|
|
Data de introdução
|
Q1'23
|
|
Suspensão esperada
|
2028
|
|
Garantia limitada a 3 anos
|
Sim
|
|
Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
|
Sim
|
|
Nº de links de QPI
|
3
|
|
Sistemas operacionais suportados
|
VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
|
|
Série de produtos compatíveis
|
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
|
|
Fator de forma da placa
|
8.33” x 21.5”
|
|
Fator de forma do gabinete
|
2U Front IO, 4 node Rack
|
|
Soquete
|
Socket- E LGA4677
|
|
Sistemas integrados disponíveis
|
Sim
|
|
BMC integrado com IPMI
|
IPMI 2.0 and Redfish compliant
|
|
Board compatível com rack
|
Sim
|
|
TDP
|
350 W
|
|
Itens incluídos
|
(1) - Intel Server Board D50DNP
(2) – CPU Carrier Clip E1A for 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processor XCC SKUs (2) – CPU Carrier Clip E1B for Intel® Xeon® CPU Max Series Processors (2) – CPU Carrier Clip E1C for 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processor MCC SKUs |
|
Board Chipset
|
|
|
Mercado alvo
|
High Performance Computing, Scalable Performance
|
Informações complementares
|
Opções integradas disponíveis
|
Não
|
|---|---|
|
Descrição
|
Half-width form factor server board designed for HPC and AI workloads. Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors and up to 16 DDR5 DIMMs or 8 DDR5 DIMMs plus 8 Intel® Optane™ PMem 300 series modules.
|
Especificações de memória
|
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
|
5 TB
|
|---|---|
|
Tipos de memória
|
• DDR5 RDIMM
• DDR5 3DS-RDIMM • DDR5 9x4 RDIMM • Intel® Optane™ PMem 300 series |
|
Nº máximo de canais de memória
|
16
|
|
Largura de banda máxima da memória
|
4800 GB/s
|
|
Nº máximo de DIMMs
|
16
|
|
Compatibilidade com memória ECC ‡
|
Sim
|
|
Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte
|
Sim
|
Especificações da GPU
|
Gráficos integrados ‡
|
Sim
|
|---|---|
|
Saída gráfica
|
VGA
|
Opções de expansão
|
Revisão de PCI Express
|
5.0
|
|---|---|
|
Nº máximo de linhas PCI Express
|
160
|
|
Slot de riser 1: Nº total de faixas
|
24
|
|
Slot de riser 2: Nº total de faixas
|
24
|
Especificações de E/S
|
Nº de portas USB
|
3
|
|---|---|
|
USB Configuration(Configuração do USB)
|
• One USB 3.0 port on the front panel
• Two USB 3.0 ports via breakout cable |
|
Revisão de USB
|
3.0
|
|
Nº total de portas SATA
|
2
|
|
Nº de links de UPI
|
3
|
|
Configuração RAID
|
0/1
|
|
Nº de portas seriais
|
1
|
|
Nº de portas LAN
|
2
|
|
LAN integrada
|
10Gb Ethernet (RJ45) and 1Gb Ethernet (RJ45)
|
Especificações de encapsulamento
|
Configuração máxima da CPU
|
2
|
|---|
Tecnologias avançadas
|
Chave de gerenciamento do sistema avançado
|
Sim
|
|---|---|
|
Compatível com Intel® Optane™ Memory ‡
|
Sim
|
|
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
|
Sim
|
|
Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
|
Sim
|
|
Intel® Node Manager
|
Sim
|
|
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas
|
Sim
|
|
Versão do TPM
|
2.0
|
Segurança e confiabilidade
|
Novas instruções Intel® AES
|
Sim
|
|---|---|
|
Intel® Trusted Execution Technology ‡
|
Sim
|
Product and performance information
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡
Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.
Alguns produtos suportam as novas instruções AES com uma atualização da Configuração do processador, em particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Favor entrar em contato com o OEM para o BIOS que inclui a mais recente atualização da Configuração do processador.