Módulo de computação para sistema servidor Intel® D50DNP1MHCPLC
Essenciais
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Coleção de produtos
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Codinome
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Data de introdução
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Q1'23
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Status
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Discontinued
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Suspensão esperada
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2023
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Aviso de fim de vida útil
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Friday, May 5, 2023
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último pedido
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Friday, June 30, 2023
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Garantia limitada a 3 anos
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Sim
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Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
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Sim
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Sistemas operacionais suportados
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VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
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Fator de forma do gabinete
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2U Front IO, 4 node Rack
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Dimensões do gabinete
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591.4 x 216 x 40.6 mm (L x W x H)
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Fator de forma da placa
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8.33” x 21.5”
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Trilho de rack incluído
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Sim
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Série de produtos compatíveis
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4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
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Soquete
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Socket- E LGA4677
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TDP
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350 W
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Dissipador de calor
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(1) – D50DNP compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM
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Dissipador de calor incluído
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Sim
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Placa de sistema
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Board Chipset
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Mercado alvo
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High Performance Computing, Scalable Performance
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Board compatível com rack
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Sim
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Itens incluídos
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(1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB
(1) – 1U half-width liquid-cooled module tray – iPN M60276 -xxx (2) – 1U riser bracket to support riser cards DNP1URISER and DNP1UMRISER – iPN M44890-xxx (1) – 1U low-profile PCIe standard riser card – iPC DNP1URISER (1) – 1U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP1UMRISER (1) – MCIO cable for 1U left riser – iPN M40563-xxx (1) – D50DNP compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM |
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Placa riser incluída
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1U PCIe MCIO Riser DNP1UMRISER
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Informações complementares
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Descrição
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Density-optimized 1U liquid-cooled compute module designed for HPC and AI application.
Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors and 16 DDR5 DIMMs . |
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Memória e armazenamento
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Tipos de memória
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• DDR5 RDIMM
• DDR5 3DS-RDIMM • DDR5 9x4 RDIMM |
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Nº máximo de DIMMs
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16
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Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
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2 TB
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Nº de unidades internas suportadas
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2
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Fator de forma da unidade interna
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M.2 SSD
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Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte
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Não
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Especificações da GPU
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Gráficos integrados ‡
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Sim
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Opções de expansão
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Revisão de PCI Express
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5.0
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Slot de riser 1: Nº total de faixas
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24
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Slot de riser 2: Nº total de faixas
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24
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Especificações de E/S
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Nº de portas USB
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3
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Nº total de portas SATA
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2
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USB Configuration(Configuração do USB)
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• One USB 3.0 port on the front panel
• Two USB 3.0 ports via breakout cable |
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Nº de links de UPI
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3
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Nº de portas seriais
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1
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LAN integrada
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10Gb Ethernet (RJ45) and 1Gb Ethernet (RJ45)
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Nº de portas LAN
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2
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Especificações de encapsulamento
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Configuração máxima da CPU
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2
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Tecnologias avançadas
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Chave de gerenciamento do sistema avançado
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Sim
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Compatível com Intel® Optane™ Memory ‡
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Não
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Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
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Sim
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BMC integrado com IPMI
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IPMI 2.0 and Redfish compliant
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Intel® Node Manager
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Sim
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Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
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Sim
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Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas
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Sim
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Versão do TPM
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2.0
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Segurança e confiabilidade
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Intel® Total Memory Encryption
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Sim
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Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
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Yes with Intel® SPS
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Novas instruções Intel® AES
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Sim
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Intel® Trusted Execution Technology ‡
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Sim
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Product and performance information
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡
Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.
Alguns produtos suportam as novas instruções AES com uma atualização da Configuração do processador, em particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Favor entrar em contato com o OEM para o BIOS que inclui a mais recente atualização da Configuração do processador.