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Família para servidor Intel® D50DNP

Módulo de aceleração para sistema servidor Intel® D50DNP2MFALAC

Especificações

Essenciais

Coleção de produtos
Codinome
Data de introdução
Q1'23
Status
Discontinued
Suspensão esperada
2023
Aviso de fim de vida útil
Friday, May 5, 2023
último pedido
Friday, June 30, 2023
Garantia limitada a 3 anos
Sim
Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
Sim
Sistemas operacionais suportados
VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
Fator de forma do gabinete
2U Rack front IO
Dimensões do gabinete
591.25 x 437.1 x 82.1 mm (L x W x H)
Fator de forma da placa
8.33” x 21.5”
Trilho de rack incluído
Sim
Série de produtos compatíveis
4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
Soquete
Socket- E LGA4677
TDP
350 W
Dissipador de calor
(1) – 2U air-cooled heat sink front – iPC DNP2UHSF
(1) – 2U air-cooled heat sink back – iPC DNP2UHSB
Dissipador de calor incluído
Sim
Placa de sistema
Board Chipset
Mercado alvo
High Performance Computing, Scalable Performance
Board compatível com rack
Sim
Itens incluídos
(1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB
(1) – 2U half-width module tray – iPN M44884-xxx
(1) – 2U accelerator module air duct – iPN M44898-xxx
(1) – MCIO cable to server board P1_PE2 – iPN M44308-xxx
(1) – MCIO cable to server board P1_PE4 – iPN M44307-xxx
(1) – MCIO cable to riser 1 connector J_MCIO_2 – iPN M44299-xxx
(1) – MCIO cable to riser 1 connector J_MCIO_1 – iPN M44300-xxx
(1) – MCIO cable to riser 2 connector J_MCIO_4 – iPN M44305-xxx
(1) – MCIO cable to riser 2 connector J_MCIO_3 – iPN M44306-xxx
(2) – 2U riser bracket – iPN M44892-xxx
(2) – 2U MCIO riser card – iPC DNP2UMRISER
(2) – U.2 SSD adapter card – iPN K50874-xxx
(2) – 2.5” SSD drive carrier – iPN J36439-xxx
(1) – 2U heat sink front – iPC DNP2UHSF
(1) – 2U heat sink back – iPC DNP2UHSB
(1) – 2U PCIe accelerator card 1 – iPC DNPACCLRISER1
(1) – 2U PCIe accelerator card 2 – iPC DNPACCLRISER2
(1) – Power board – iPC DNPACCLNBRD
(2) – Power cable – iPN M44103-xxx
(1) – Signal cable – iPN M44104-xxx
Placa riser incluída
2U PCIe MCIO Riser DNP2UMRISER

Informações complementares

Descrição
2U module designed to support four full-height, full-length, double-width PCIe* 5.0 add-in cards.
Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors and up to 16 DDR5 DIMMs.

Memória e armazenamento

Tipos de memória
• DDR5 RDIMM
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
Nº máximo de DIMMs
16
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
2 TB
Nº de unidades frontais suportadas
2
Fator de forma da unidade frontal
Hot-swap 2.5"
Nº de unidades internas suportadas
2
Fator de forma da unidade interna
M.2 SSD
Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte
Não

Especificações da GPU

Gráficos integrados ‡
Sim

Opções de expansão

Revisão de PCI Express
5.0
Slot de riser 1: Nº total de faixas
24
Slot de riser 2: Nº total de faixas
24
Slot de riser 3: Nº total de faixas
32
Slot de riser 4: Nº total de faixas
32

Especificações de E/S

Nº de portas USB
3
Nº total de portas SATA
2
USB Configuration(Configuração do USB)
• One USB 3.0 port on the front panel
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
Nº de links de UPI
3
Nº de portas seriais
1
LAN integrada
10Gb Ethernet (RJ45) and 1Gb Ethernet (RJ45)
Nº de portas LAN
2

Especificações de encapsulamento

Configuração máxima da CPU
2

Tecnologias avançadas

Chave de gerenciamento do sistema avançado
Sim
Compatível com Intel® Optane™ Memory ‡
Não
Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
Sim
BMC integrado com IPMI
IPMI 2.0 and Redfish compliant
Intel® Node Manager
Sim
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Sim
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas
Sim
Versão do TPM
2.0

Segurança e confiabilidade

Intel® Total Memory Encryption
Sim
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with Intel® SPS
Novas instruções Intel® AES
Sim
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Sim
Product and performance information

Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.

‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.

SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.

O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.

Alguns produtos suportam as novas instruções AES com uma atualização da Configuração do processador, em particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Favor entrar em contato com o OEM para o BIOS que inclui a mais recente atualização da Configuração do processador.