Essenciais
|
Coleção de produtos
|
|
|---|---|
|
Codinome
|
|
|
Status
|
Discontinued
|
|
Data de introdução
|
Q1'09
|
|
Suspensão esperada
|
Q2'13
|
|
Aviso de fim de vida útil
|
Sunday, June 30, 2013
|
|
último pedido
|
Tuesday, December 31, 2013
|
|
Atributos do último recebimento
|
Wednesday, April 30, 2014
|
|
Garantia limitada a 3 anos
|
Sim
|
|
Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
|
Sim
|
|
Nº de links de QPI
|
3
|
|
Série de produtos compatíveis
|
39565, 47915
|
|
Fator de forma da placa
|
SSI TEB-leveraged (12 x 13)
|
|
Fator de forma do gabinete
|
Rack
|
|
Soquete
|
LGA1366
|
|
Sistemas integrados disponíveis
|
Sim
|
|
BMC integrado com IPMI
|
IPMI 2.0
|
|
TDP
|
130 W
|
|
Board Chipset
|
|
|
Mercado alvo
|
Cloud/Datacenter
|
Informações complementares
|
Opções integradas disponíveis
|
Sim
|
|---|---|
|
Ficha técnica
|
|
|
Descrição
|
Highly Integrated, rack-optimized server board for enterprise data centers and high-performance computing
|
Especificações de memória
|
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
|
192.38 GB
|
|---|---|
|
Tipos de memória
|
DDR3 ECC UDIMM, RDIMM
|
|
Nº máximo de canais de memória
|
6
|
|
Largura de banda máxima da memória
|
1333 GB/s
|
|
Nº máximo de DIMMs
|
12
|
|
Compatibilidade com memória ECC ‡
|
Sim
|
Especificações da GPU
|
Gráficos integrados ‡
|
Sim
|
|---|
Opções de expansão
|
Nº máximo de linhas PCI Express
|
36
|
|---|---|
|
PCIe x8 Gen 2.x
|
3
|
|
PCIe x16 Gen 2.x
|
1
|
|
Conector para Módulo de expansão de E/S Intel® x4 Gen 1
|
1
|
Especificações de E/S
|
Nº de portas USB
|
5
|
|---|---|
|
Revisão de USB
|
USB 2.0
|
|
Nº total de portas SATA
|
6
|
|
Configuração RAID
|
Intel Embedded RAID (0,1); upgradeable to RAID5
|
|
Nº de portas seriais
|
2
|
|
Nº de portas LAN
|
2
|
|
LAN integrada
|
2x 1GbE
|
|
Portas SAS integradas
|
0
|
Especificações de encapsulamento
|
Configuração máxima da CPU
|
2
|
|---|
Tecnologias avançadas
|
Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
|
AXXRMM3
|
|---|---|
|
Intel® Node Manager
|
Sim
|
|
Intel® Active Management Technology
|
Não
|
|
Intel® Server Customization Technology
|
Não
|
|
Intel® Build Assurance Technology
|
Não
|
|
Tecnologia de energia eficiente Intel®
|
Não
|
|
Tecnologia Quiet Thermal Intel®
|
Não
|
Product and performance information
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡
Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.