Status
Discontinued
Data de introdução
Q1'09
Suspensão esperada
Q2'13
Aviso de fim de vida útil
Sunday, June 30, 2013
último pedido
Tuesday, December 31, 2013
Atributos do último recebimento
Wednesday, April 30, 2014
Garantia limitada a 3 anos
Sim
Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
Sim
Nº de links de QPI
3
Série de produtos compatíveis
39565, 47915
Fator de forma da placa
SSI TEB-leveraged (12 x 13)
Fator de forma do gabinete
Rack
Soquete
LGA1366
Sistemas integrados disponíveis
Sim
BMC integrado com IPMI
IPMI 2.0
TDP
130 W
Board Chipset
Mercado alvo
Cloud/Datacenter

Informações complementares

Opções integradas disponíveis
Sim
Ficha técnica
Descrição
Highly Integrated, rack-optimized server board for enterprise data centers and high-performance computing

Especificações de memória

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
192.38 GB
Tipos de memória
DDR3 ECC UDIMM, RDIMM
Nº máximo de canais de memória
6
Largura de banda máxima da memória
1333 GB/s
Nº máximo de DIMMs
12
Compatibilidade com memória ECC
Sim

Especificações da GPU

Gráficos integrados
Sim

Opções de expansão

Nº máximo de linhas PCI Express
36
PCIe x8 Gen 2.x
3
PCIe x16 Gen 2.x
1
Conector para Módulo de expansão de E/S Intel® x4 Gen 1
1

Especificações de E/S

Nº de portas USB
5
Revisão de USB
USB 2.0
Nº total de portas SATA
6
Configuração RAID
Intel Embedded RAID (0,1); upgradeable to RAID5
Nº de portas seriais
2
Nº de portas LAN
2
LAN integrada
2x 1GbE
Portas SAS integradas
0

Especificações de encapsulamento

Configuração máxima da CPU
2

Tecnologias avançadas

Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
AXXRMM3
Intel® Node Manager
Sim
Intel® Active Management Technology
Não
Intel® Server Customization Technology
Não
Intel® Build Assurance Technology
Não
Tecnologia de energia eficiente Intel®
Não
Tecnologia Quiet Thermal Intel®
Não