Segmento vertical
Embedded
Número do processador
B810E
Litografia
32 nm

Especificações da CPU

Número de núcleos
2
Total de threads
2
Frequência base do processador
1.60 GHz
Cache
2 MB Intel® Smart Cache
TDP
35 W

Informações complementares

Status
Discontinued
Data de introdução
Q2'11
Status de manutenção
End of Servicing Lifetime
Opções integradas disponíveis
Sim
Condições de uso
Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet
Ficha técnica

Especificações de memória

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
16.6 GB
Tipos de memória
DDR3 1066/1333
Nº máximo de canais de memória
2
Largura de banda máxima da memória
21.3 GB/s
Compatibilidade com memória ECC
Sim

GPU Specifications

GPU Name
Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors
Frequência da base gráfica
650 MHz
Máxima frequência dinâmica da placa gráfica
1.00 GHz
Saída gráfica
eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT
Intel® Quick Sync Video
Não
Tecnologia Intel InTru 3D
Não
Tecnologia de Alta Definição Intel® Clear Video
Não
Intel® Clear Video Technology
Não
Necessário Licença Macrovision*
Não
Nº de monitores aceitos
2

Opções de expansão

Revisão de PCI Express
2.0
Configurações PCI Express
1x16, 2x8, 1x8 2x4
Nº máximo de linhas PCI Express
16

Especificações de encapsulamento

Soquetes suportados
FCBGA1023
TJUNCTION
100
Tamanho do pacote
31mm x 24mm (FCBGA1023)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Intel® Turbo Boost
Não
Tecnologia Hyper-Threading Intel®
Não
Intel® 64
Sim
Conjunto de instruções
64-bit
Tecnologia Intel® My WiFi
Não
WiMAX
Não
Estados ociosos
Sim
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Sim
Comutação baseada na demanda Intel®
Não
Tecnologias de monitoramento térmico
Sim
Acesso de Memória Rápida Intel®
Sim
Acesso de Memória Flexível Intel®
Sim

Segurança e confiabilidade

Novas instruções Intel® AES
Não
Intel® Trusted Execution Technology
Não
Tecnologia anti-roubo
Não
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x)
Sim
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Não