Essenciais
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Coleção de produtos
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Codinome
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Status
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Discontinued
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Data de introdução
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Q2'12
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Suspensão esperada
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Q3'15
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Aviso de fim de vida útil
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Friday, April 17, 2015
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último pedido
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Thursday, October 15, 2015
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Atributos do último recebimento
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Monday, February 15, 2016
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Garantia limitada a 3 anos
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Sim
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Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
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Sim
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Detalhes adicionais sobre garantia estendida
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Nº de links de QPI
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2
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Série de produtos compatíveis
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Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2 Product Family
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Fator de forma da placa
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Custom 6.8'' x 18.9''
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Fator de forma do gabinete
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2U Rack
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Soquete
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Socket R
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Sistemas integrados disponíveis
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Sim
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BMC integrado com IPMI
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Sim
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Board compatível com rack
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Sim
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TDP
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135 W
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Itens incluídos
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Integrated compute module including (1) Intel® Server Board S2600WPF, (1) Bridge Board, (1) Node Power Board, (1) PCIe x16 Riser Card, (2) 1U Passive 84mm x 106mm Heat Sink, (3) 4056 Dual Rotor Fan, (1) Air Duct, and (1) 1U Node Tray.
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Board Chipset
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Mercado alvo
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High Performance Computing
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Informações complementares
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Opções integradas disponíveis
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Não
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|---|---|
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Descrição
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A hot-pluggable high density compute module integrated with Intel® Server Board S2600WPF for maximum memory capability, InfiniBand* FDR (56Gb/s), and has flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2000 family.
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Especificações de memória
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Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
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512 GB
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Tipos de memória
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DDR3 ECC UDIMM 1333/1600, RDIMM 1066/1333/1600/1866, LRDIMM 1333/1600/1866
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Nº máximo de canais de memória
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8
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Largura de banda máxima da memória
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119.4 GB/s
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Extensões de endereços físicos
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46-bit
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Nº máximo de DIMMs
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16
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Compatibilidade com memória ECC ‡
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Sim
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Especificações da GPU
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Gráficos integrados ‡
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Sim
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Saída gráfica
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D-sub
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Gráficos discretos
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Supported
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Opções de expansão
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Revisão de PCI Express
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3.0
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Nº máximo de linhas PCI Express
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64
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PCIe x16 3ª Geração
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1
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Conector para Módulo de expansão de E/S Intel® x8 Gen 3
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1
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Especificações de E/S
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Nº de portas USB
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5
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|---|---|
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Revisão de USB
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2.0
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Nº total de portas SATA
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6
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Configuração RAID
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Up to SW Raid 5 (LSI RSTE)
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Nº de portas seriais
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1
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Nº de portas LAN
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2
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LAN integrada
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2x 1GbE
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Firewire
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Sim
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Opção de unidade de estado sólido USB (eUSB) embarcada
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Não
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Portas SAS integradas
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4
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InfiniBand* integrado
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Sim
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Especificações de encapsulamento
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Configuração máxima da CPU
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2
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|---|
Tecnologias avançadas
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Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
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Sim
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|---|---|
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Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
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Sim
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Intel® Node Manager
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Sim
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Tecnologia Intel® Quick Resume
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Não
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Tecnologia de sistema Intel® Quiet
|
Sim
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Tecnologia de áudio de alta definição Intel®
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Não
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Tecnologia de armazenamento em matriz Intel®
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Não
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Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid
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Não
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|
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas
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Sim
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Acesso de Memória Rápida Intel®
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Sim
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Acesso de Memória Flexível Intel®
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Sim
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Intel® I/O Acceleration Technology
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Sim
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Intel® Active Management Technology
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Sim
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Intel® Server Customization Technology
|
Sim
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Intel® Build Assurance Technology
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Sim
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Versão do TPM
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1.2
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Segurança e confiabilidade
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Novas instruções Intel® AES
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Sim
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|---|---|
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Intel® Trusted Execution Technology ‡
|
Sim
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Product and performance information
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡
Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.
Alguns produtos suportam as novas instruções AES com uma atualização da Configuração do processador, em particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Favor entrar em contato com o OEM para o BIOS que inclui a mais recente atualização da Configuração do processador.