Coleção de produtos
Placa Intel® NUC com processadores Intel® Atom™
Status
Discontinued
Data de introdução
Q2'14
Sistemas operacionais suportados
Windows 10, 64-bit*, Windows 8.1, 32-bit*, Windows 8.1, 64-bit*, Windows 8, 32-bit*, Windows 8, 64-bit*, Windows 7, 32-bit*, Windows 7, 64-bit*, Windows Embedded 8.1 Industry*, Windows Embedded 8 Standard*, Windows Embedded Standard 7*
Número da placa
DE3815TYB
Fator de forma da placa
UCFF (4" x 4")
Soquete
Soldered-down BGA
Fator de forma da unidade interna
2.5" Drive
Nº de unidades internas suportadas
1
Armazenamento embarcado
4 GB
Litografia
22 nm
TDP
5 W
Compatibilidade com voltagem de entrada de corrente direta
12V-24VDC
Botão Voltar ao BIOS
Não
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™
Não
Número de núcleos
1
Nº de threads
1
Frequência baseada em processador
1.46 GHz
Período de garantia
3 yrs

Informações complementares

Opções integradas disponíveis
Sim
Ficha técnica
Descrição
Atom/Fanless/TPM/4GB-eMMC/HDMI/VGA Hdr/eDP/LAN/Serial Hdr
Descrição resumida do produto

Memória e armazenamento

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
8 GB
Tipos de memória
DDR3L-1066 1.35V SO-DIMM
Nº máximo de canais de memória
1
Largura de banda máxima da memória
8.53 GB/s
Nº máximo de DIMMs
1
Compatibilidade com memória ECC
Não

Gráficos de processador

Gráficos integrados
Sim
Saída gráfica
HDMI, VGA Header, eDP
Nº de monitores aceitos
2

Opções de expansão

Revisão de PCI Express
Gen2
Slot de Cartão PCIe Mini (Comprimento médio)
1
Slot de Cartão PCIe Mini (Comprimento total)
0
Slot de cartão M.2 (sem fio)
PCIe mini-card (half-length)

Especificações de E/S

Nº de portas USB
6
USB Configuration(Configuração do USB)
1x front USB 3.0 and 2x rear USB 2.0; 3x USB 2.0 via internal headers
Revisão de USB
2.0, 3.0
Configuração de USB 2.0 (externa + interna)
2 3
Configuração de USB 3.0 (externa + interna)
1 (Front)
Nº total de portas SATA
1
Nº máximo de portas SATA 6.0 Gb/s
0
Nº de portas eSATA
0
Nº de portas seriais
2
Porta serial via cabeçalho interno
Sim
áudio (canal traseiro + canal dianteiro)
Back panel headphone/microphone jack
LAN integrada
10/100/1000Mbps
Rede sem fio integrada
Não
Bluetooth integrado
Não
Sensor receptor infravermelho do consumidor
Não

Especificações de encapsulamento

Configuração máxima da CPU
1
Tamanho do pacote
101.60mm x 101.60mm x 28.8mm

Tecnologias avançadas

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Não
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™
Não
TPM
Sim
Versão do TPM
1.2
Tecnologia de áudio de alta definição Intel®
Sim
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid
Não
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x)
Sim

Segurança e confiabilidade

Novas instruções Intel® AES
Sim
Tecnologia anti-roubo
Não