Coleção de produtos
Kit Intel® NUC com a 5ª geração de processadores Intel® Core™
Número da placa
NUC5i5MYHE
Sistemas operacionais suportados
Windows 10, 32-bit*, Windows 10, 64-bit*, Windows 8.1, 32-bit*, Windows 8.1, 64-bit*, Windows 7, 32-bit*, Windows 7, 64-bit*, Windows Embedded 8.1 Industry*, Windows Embedded Standard 7*, Windows Server 2012 R2*, Windows Server 2008 R2*
Data de vencimento de disponibilidade do novo design
Sunday, January 5, 2020

Informações complementares

Status
Discontinued
Data de introdução
Q1'15
Período de garantia
3 yrs
Opções integradas disponíveis
Sim
Ficha técnica
Descrição
Other features: M.2 WiFi & SSD slots, CustSol Hdr, 2.5” drive ready

CPU Specifications

Número de núcleos
2
Total de threads
4
Frequência turbo max
2.90 GHz
Frequência base do processador
2.30 GHz

Memória e armazenamento

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
16 GB
Nº máximo de DIMMs
2
Tipos de memória
DDR3L-1333/1600 1.35V SO-DIMM
Nº máximo de canais de memória
2
Largura de banda máxima da memória
25.6 GB/s
Compatibilidade com memória ECC
Não
Fator de forma da unidade interna
M.2 and 2.5" Drive
Nº de unidades internas suportadas
2
Slot de cartão M.2 (armazenamento)
22x42/80 "B" Keyed (SATA SSDs)

Especificações de E/S

Saída gráfica
2x mDP, 1x eDP
Nº de monitores aceitos
3
Nº de portas USB
6
USB Configuration(Configuração do USB)
2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
Revisão de USB
2.0, 3.0
Configuração de USB 2.0 (externa + interna)
0 + 2
Configuração de USB 3.0 (externa + interna)
4 + 0
Nº total de portas SATA
1
Nº máximo de portas SATA 6.0 Gb/s
1
Configuração RAID
2.5" SSD + M.2 SATA SSD (RAID-0 RAID-1)
Porta serial via cabeçalho interno
Sim
áudio (canal traseiro + canal dianteiro)
Front panel headset jack
LAN integrada
10/100/1000Mbps
Rede sem fio integrada
Wireless antennas pre-assembled
Bluetooth integrado
Não
Slot de cartão M.2 (sem fio)
22x30
Sensor receptor infravermelho do consumidor
Não

Opções de expansão

Revisão de PCI Express
Gen2
Configurações PCI Express
High-Speed Custom Solutions Connector (PCIe x4)

Especificações de encapsulamento

TDP
15 W
Compatibilidade com voltagem de entrada de corrente direta
12-19 VDC
Fator de forma da placa
UCFF (4" x 4")

Tecnologias avançadas

Tecnologia de áudio de alta definição Intel®
Sim
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Sim
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x)
Sim

Segurança e confiabilidade

Elegibilidade Intel vPro®
Intel vPro® Platform
TPM
Sim
Versão do TPM
2.0
Versão do Intel® ME Firmware
10
Novas instruções Intel® AES
Sim
Intel® Trusted Execution Technology
Sim