Coleção de produtos
Placa Intel® NUC com a 5ª geração de processadores Intel® Core™
Número da placa
NUC5i3MYBE
Sistemas operacionais suportados
Windows 10, 32-bit*, Windows 10, 64-bit*, Windows 8.1, 32-bit*, Windows 8.1, 64-bit*, Windows 7, 32-bit*, Windows 7, 64-bit*, Windows Embedded 8.1 Industry*, Windows Embedded Standard 7*

Informações complementares

Status
Discontinued
Data de introdução
Q1'15
Período de garantia
3 yrs
Opções integradas disponíveis
Sim
Ficha técnica
Descrição
Other features: M.2 WiFi & SSD slots, CustSol Hdr, 2.5” drive ready

CPU Specifications

Número de núcleos
2
Total de threads
4
Frequência base do processador
2.10 GHz

Memória e armazenamento

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
16 GB
Nº máximo de DIMMs
2
Tipos de memória
DDR3L-1333/1600 1.35V SO-DIMM
Nº máximo de canais de memória
2
Largura de banda máxima da memória
25.6 GB/s
Compatibilidade com memória ECC
Não
Fator de forma da unidade interna
M.2 and 2.5" Drive
Nº de unidades internas suportadas
2
Slot de cartão M.2 (armazenamento)
22x42/80 "B" Keyed (SATA SSDs)

Especificações de E/S

Saída gráfica
2x mDP, 1x eDP
Nº de monitores aceitos
3
Nº de portas USB
6
USB Configuration(Configuração do USB)
2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
Revisão de USB
2.0, 3.0
Configuração de USB 2.0 (externa + interna)
0 + 2
Configuração de USB 3.0 (externa + interna)
4 + 0
Nº total de portas SATA
1
Nº máximo de portas SATA 6.0 Gb/s
1
Configuração RAID
2.5" SSD + M.2 SATA SSD (RAID-0 RAID-1)
Porta serial via cabeçalho interno
Sim
áudio (canal traseiro + canal dianteiro)
Front panel headset jack
LAN integrada
10/100/1000Mbps
Rede sem fio integrada
Não
Bluetooth integrado
Não
Slot de cartão M.2 (sem fio)
22x30
Sensor receptor infravermelho do consumidor
Não

Opções de expansão

Revisão de PCI Express
Gen2
Configurações PCI Express
High-Speed Custom Solutions Connector (PCIe x4)

Especificações de encapsulamento

TDP
15 W
Compatibilidade com voltagem de entrada de corrente direta
12-19 VDC
Fator de forma da placa
UCFF (4" x 4")

Tecnologias avançadas

Tecnologia de áudio de alta definição Intel®
Sim
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Sim
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x)
Sim

Segurança e confiabilidade

TPM
Sim
Versão do TPM
2.0
Versão do Intel® ME Firmware
10
Novas instruções Intel® AES
Sim