Sistema servidor Intel® R1304WTTGSR
Essenciais
|
Coleção de produtos
|
|
|---|---|
|
Codinome
|
|
|
Data de introdução
|
Q1'16
|
|
Status
|
Discontinued
|
|
Suspensão esperada
|
Q3'20
|
|
Aviso de fim de vida útil
|
Friday, July 19, 2019
|
|
último pedido
|
Sunday, July 5, 2020
|
|
Atributos do último recebimento
|
Monday, October 5, 2020
|
|
Garantia limitada a 3 anos
|
Sim
|
|
Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
|
Sim
|
|
Detalhes adicionais sobre garantia estendida
|
|
|
Fator de forma do gabinete
|
1U, Spread Core Rack
|
|
Dimensões do gabinete
|
16.93" x 27.95" x 1.72"
|
|
Fator de forma da placa
|
Custom 16.7" x 17"
|
|
Trilho de rack incluído
|
Não
|
|
Série de produtos compatíveis
|
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
|
|
Soquete
|
Socket R3
|
|
TDP
|
145 W
|
|
Dissipador de calor
|
2
|
|
Dissipador de calor incluído
|
Sim
|
|
Placa de sistema
|
|
|
Board Chipset
|
|
|
Mercado alvo
|
Cloud/Datacenter
|
|
Board compatível com rack
|
Sim
|
|
Fonte de alimentação
|
750 W
|
|
Tipo de fonte de alimentação
|
AC
|
|
Nº de fontes de alimentação inclusas
|
1
|
|
Ventoinhas redundantes
|
Sim
|
|
Alimentação redundante suportada
|
Supported, requires additional power supply
|
|
Backplanes
|
Included
|
|
Itens incluídos
|
(1) Intel® Server Board S2600WTTR w/ Dual 10GbE; (1) front I/O panel assembly (front 1xVGA and 2x USB); (1) standard control panel board (FXXFPANEL); (1) SATA Optical drive bay with filler panel (Include: optical drive mounting latch kit and 3550mm optical drive power cable); (4) 3.5 inch hot-swap drive carriers (FXX35HSCAR); (1) 12Gb SAS backplane (FR1304S3HSBP); (1) 350mm Backplane power cable; (1) 800mm SAS/SATA Multiport data cable (AXXCBL1UHRHD); (2) processor heatsinks (FXXCA84X106HS); (2) risers 1x16 PCIe* 3.0 FHHL slot on each (F1UL16RISER); (1) 750W AC power supply (FXX750PCRPS); (6) Dual rotor system fans (FR1UFAN10PW)
|
Informações complementares
|
Descrição
|
Integrated 1U system featuring Intel® Server Board S2600WTTR supporting four 3.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, one 750W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.
|
|---|
Memória e armazenamento
|
Tipos de memória
|
DDR4-1600/1866/2133/2400
|
|---|---|
|
Nº máximo de DIMMs
|
24
|
|
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
|
1.5 TB
|
|
Nº de unidades frontais suportadas
|
4
|
|
Fator de forma da unidade frontal
|
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
|
Especificações da GPU
|
Gráficos integrados ‡
|
Sim
|
|---|
Opções de expansão
|
PCIe x16 3ª Geração
|
2
|
|---|---|
|
Conector para Módulo de expansão de E/S Intel® x8 Gen 3
|
1
|
|
Conector para módulo RAID Integrado da Intel®
|
1
|
Especificações de E/S
|
Nº de portas USB
|
8
|
|---|---|
|
Nº total de portas SATA
|
10
|
|
Configuração RAID
|
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
|
|
Nº de portas seriais
|
2
|
|
LAN integrada
|
2x 10GbE
|
|
Nº de portas LAN
|
2
|
|
Suporte para unidade óptica
|
Sim
|
|
Portas SAS integradas
|
0
|
|
Opção de unidade de estado sólido USB (eUSB) embarcada
|
Sim
|
|
InfiniBand* integrado
|
Não
|
Especificações de encapsulamento
|
Configuração máxima da CPU
|
2
|
|---|
Tecnologias avançadas
|
Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
|
Sim
|
|---|---|
|
BMC integrado com IPMI
|
IPMI 2.0 with OEM extensions
|
|
Intel® Node Manager
|
Sim
|
|
Intel® On-Demand Redundant Power
|
Sim
|
|
Intel® Active Management Technology
|
Sim
|
|
Intel® Server Customization Technology
|
Sim
|
|
Intel® Build Assurance Technology
|
Sim
|
|
Tecnologia de energia eficiente Intel®
|
Sim
|
|
Tecnologia Quiet Thermal Intel®
|
Sim
|
|
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
|
Sim
|
|
Tecnologia de armazenamento em matriz Intel®
|
Não
|
|
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid
|
Não
|
|
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas
|
Sim
|
|
Tecnologia de sistema Intel® Quiet
|
Sim
|
|
Acesso de Memória Rápida Intel®
|
Sim
|
|
Acesso de Memória Flexível Intel®
|
Sim
|
|
Intel® I/O Acceleration Technology
|
Sim
|
|
Versão do TPM
|
1.2/2.0
|
Product and performance information
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡
Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.