Essenciais
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Coleção de produtos
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Codinome
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Data de introdução
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Q3'17
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Status
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Discontinued
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Suspensão esperada
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Q3'19
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Aviso de fim de vida útil
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Monday, April 22, 2019
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último pedido
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Thursday, August 22, 2019
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Atributos do último recebimento
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Sunday, December 22, 2019
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Garantia limitada a 3 anos
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Sim
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Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
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Sim
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Detalhes adicionais sobre garantia estendida
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Fator de forma do gabinete
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1U, Spread Core Rack
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Dimensões do gabinete
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16.93" x 27.95" x 1.72"
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Fator de forma da placa
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Custom 16.7" x 17"
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Trilho de rack incluído
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Não
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Série de produtos compatíveis
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Intel® Xeon® Scalable Processors
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Soquete
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Socket P
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TDP
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165 W
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Dissipador de calor
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(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
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Dissipador de calor incluído
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Sim
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Placa de sistema
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Board Chipset
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Mercado alvo
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Cloud/Datacenter
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Board compatível com rack
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Sim
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Fonte de alimentação
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1100 W
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Tipo de fonte de alimentação
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AC
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Nº de fontes de alimentação inclusas
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1
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Ventoinhas redundantes
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Não
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Alimentação redundante suportada
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Supported, requires additional power supply
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Backplanes
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Included
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Itens incluídos
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(1) Intel® Server Board S2600WF0 (No onboard LAN) S2600WF0, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks, 39 fin passive, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly
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Informações complementares
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Descrição
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Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot
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Memória e armazenamento
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Tipos de memória
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Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
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Nº máximo de DIMMs
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24
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Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
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1.5 TB
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Nº de unidades frontais suportadas
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4
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Fator de forma da unidade frontal
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Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
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Nº de unidades internas suportadas
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2
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Fator de forma da unidade interna
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M.2 SSD
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Opções de expansão
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Riser PCIe x24 Super slot
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2
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Conector para Módulo de expansão de E/S Intel® x8 Gen 3
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1
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Conector para módulo RAID Integrado da Intel®
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1
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Slot de riser 1: Configurações do slot incluído
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1x PCIe Gen3 x16
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Slot de riser 2: Configurações do slot incluído
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1x PCIe Gen3 x16
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Especificações de E/S
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Nº de portas USB
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5
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Nº total de portas SATA
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10
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Configuração RAID
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SW RAID 0, 1, 10, optional 5
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Nº de portas seriais
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2
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LAN integrada
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1G (mgmt) only
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Nº de portas LAN
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1
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Especificações de encapsulamento
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Configuração máxima da CPU
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2
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Tecnologias avançadas
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Compatível com Intel® Optane™ Memory ‡
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Sim
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Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
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Sim
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BMC integrado com IPMI
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IPMI 2.0 & Redfish
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Intel® Node Manager
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Sim
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Intel® On-Demand Redundant Power
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Sim
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Intel® Active Management Technology
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Sim
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Intel® Server Customization Technology
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Sim
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Intel® Build Assurance Technology
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Sim
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Tecnologia de energia eficiente Intel®
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Sim
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Tecnologia Quiet Thermal Intel®
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Sim
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Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
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Sim
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Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas
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Sim
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Tecnologia de sistema Intel® Quiet
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Sim
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Acesso de Memória Rápida Intel®
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Sim
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Acesso de Memória Flexível Intel®
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Sim
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Versão do TPM
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2.0
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Cadeia de Suprimento Transparente da Intel®
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Inclui declaracão de conformidade e certificado de plataforma
|
Sim
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Product and performance information
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡
Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.