Data de introdução
Q3'17
Status
Discontinued
Suspensão esperada
Q3'19
Aviso de fim de vida útil
Monday, April 22, 2019
último pedido
Thursday, August 22, 2019
Atributos do último recebimento
Sunday, December 22, 2019
Garantia limitada a 3 anos
Sim
Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
Sim
Detalhes adicionais sobre garantia estendida
Fator de forma do gabinete
1U, Spread Core Rack
Dimensões do gabinete
16.93" x 27.95" x 1.72"
Fator de forma da placa
Custom 16.7" x 17"
Trilho de rack incluído
Não
Série de produtos compatíveis
Intel® Xeon® Scalable Processors
Soquete
Socket P
TDP
165 W
Dissipador de calor
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Dissipador de calor incluído
Sim
Board Chipset
Mercado alvo
Full-featured
Board compatível com rack
Sim
Fonte de alimentação
1100 W
Tipo de fonte de alimentação
AC
Nº de fontes de alimentação inclusas
1
Ventoinhas redundantes
Não
Alimentação redundante suportada
Supported, requires additional power supply
Backplanes
Included
Itens incluídos
(1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly

Informações complementares

Descrição
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot

Memória e armazenamento

Tipos de memória
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
Nº máximo de DIMMs
24
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
1.5 TB
Nº de unidades frontais suportadas
4
Fator de forma da unidade frontal
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
Nº de unidades internas suportadas
2
Fator de forma da unidade interna
M.2 SSD

Opções de expansão

Riser PCIe x24 Super slot
2
Conector para Módulo de expansão de E/S Intel® x8 Gen 3
1
Conector para módulo RAID Integrado da Intel®
1
Slot de riser 1: Nº total de faixas
24
Slot de riser 1: Configurações do slot incluído
1x PCIe Gen3 x16
Slot de riser 2: Nº total de faixas
24
Slot de riser 2: Configurações do slot incluído
1x PCIe Gen3 x16

Especificações de E/S

Nº de portas USB
5
Nº total de portas SATA
10
Configuração RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Nº de portas seriais
2
LAN integrada
2x 10GbE
Nº de portas LAN
2
Suporte para unidade óptica
Sim

Especificações de encapsulamento

Configuração máxima da CPU
2

Tecnologias avançadas

Compatível com Intel® Optane™ Memory
Sim
Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
Sim
BMC integrado com IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Sim
Intel® On-Demand Redundant Power
Sim
Intel® Active Management Technology
Sim
Intel® Server Customization Technology
Sim
Intel® Build Assurance Technology
Sim
Tecnologia de energia eficiente Intel®
Sim
Tecnologia Quiet Thermal Intel®
Sim
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Sim
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas
Sim
Tecnologia de sistema Intel® Quiet
Sim
Acesso de Memória Rápida Intel®
Sim
Acesso de Memória Flexível Intel®
Sim
Versão do TPM
2.0 (optional module)

Cadeia de Suprimento Transparente da Intel®

Inclui declaracão de conformidade e certificado de plataforma
Sim