Coleção de produtos
Kit Intel® NUC com a 6ª geração de processadores Intel® Core™
Número da placa
NUC6i7KYB
Sistemas operacionais suportados
Windows 10, 64-bit*, Windows 8.1, 64-bit*, Windows 7, 64-bit*, Windows Server 2012 R2*, Windows Server 2012*
Data de vencimento de disponibilidade do novo design
Tuesday, March 16, 2021
Preço recomendado para o cliente
$618.94

Informações complementares

Status
Discontinued
Data de introdução
Q2'16
Período de garantia
3 yrs
Opções integradas disponíveis
Não
Ficha técnica
Descrição
Other features: Includes Thunderbolt 3 (40Gbps) USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) and DP 1.2 via USB-C; also includes SDXC card slot
URL de informações adicionais

CPU Specifications

Número de núcleos
4
Total de threads
8
Frequência turbo max
3.50 GHz
Frequência base do processador
2.60 GHz

Memória e armazenamento

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
32 GB
Nº máximo de DIMMs
2
Tipos de memória
DDR4-2133+ 1.2V, 1.35V SO-DIMM
Nº máximo de canais de memória
2
Largura de banda máxima da memória
34.1 GB/s
Compatibilidade com memória ECC
Não
Fator de forma da unidade interna
M.2 SSD
Nº de unidades internas suportadas
2
Slot de cartão de memória removível
SDXC with UHS-I support
Slot de cartão M.2 (armazenamento)
2x 22x42/80

Especificações de E/S

Saída gráfica
Mini-DP 1.2; HDMI 2.0; USB-C (DP1.2)
Nº de monitores aceitos
3
Nº de portas do Thunderbolt™ 3
1x Thunderbolt™ 3
Nº de portas USB
9
USB Configuration(Configuração do USB)
2x front and 2x rear USB 3.0, 1x USB 3.1 via Thunderbolt 3; 2x USB 2.0, 2x USB 3.0 via headers
Revisão de USB
2.0, 3.0, 3.1 Gen2
Configuração de USB 2.0 (externa + interna)
0 + 2
Configuração de USB 3.0 (externa + interna)
2F, 2R, 2i
Nº total de portas SATA
2
Nº máximo de portas SATA 6.0 Gb/s
2
Configuração RAID
(2x M.2 SATA or 2x M.2 PCIe) SSD (RAID-0 RAID-1)
áudio (canal traseiro + canal dianteiro)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
Conector de saída S/PDIF
TOSLINK
LAN integrada
Intel® Ethernet Connection I219-LM
Sem fio incluído
Intel® Dual Band Wireless-AC 8260
Versão do Bluetooth
4.2
Sensor receptor infravermelho do consumidor
Sim
Conectores adicionais
CEC, 2x USB2.0, 2x USB 3.0, FRONT_PANEL

Opções de expansão

Revisão de PCI Express
Gen3
Configurações PCI Express
Dual M.2 slots with PCIe x4 lanes

Especificações de encapsulamento

TDP
45 W
Compatibilidade com voltagem de entrada de corrente direta
19 VDC
Dimensões do gabinete
211 x 116 x 28 mm
Fator de forma da placa
UCFF (4" x 5")

Tecnologias avançadas

Tecnologia de áudio de alta definição Intel®
Sim
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid
Sim
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Sim
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x)
Sim

Segurança e confiabilidade

Tecnologia confiável de plataforma Intel®
Sim
TPM
Não
Novas instruções Intel® AES
Sim