Segmento vertical
Mobile
Status
Launched
Data de introdução
Q3'15
Litografia
22 nm
TDP
2.6 W
Preço recomendado para o cliente
$48.00
Compatibilidade com overclock
IA, Memory
Condições de uso
Industrial Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet

Informações complementares

Opções integradas disponíveis
Sim
Descrição resumida do produto

Especificações de memória

Nº de DIMMs por canal
2
Compatibilidade com memória ECC
No
Suporta overclock de memória
Sim

Especificações da GPU

Intel® Clear Video Technology
Sim
Nº de monitores aceitos
3

Opções de expansão

Revisão da Interface de Mídia Direta (DMI)
3.0
Nº máx. de pistas DMI
4
Suporte para PCI
Não
Revisão de PCI Express
3.0
Configurações PCI Express
x1, x2, x4
Nº máximo de linhas PCI Express
16

Especificações de E/S

Nº de portas USB
14
USB Configuration(Configuração do USB)
8 USB 3.0 Ports
14 USB 2.0 Ports
Revisão de USB
3.0, 2.0
Nº máximo de portas SATA 6.0 Gb/s
4
Configuração RAID
PCIe 0,1 / SATA 0,1,5,10
LAN integrada
Integrated MAC
Configurações de porta PCI Express de processador compatível
1x16 or 2x8 or 1x8+2x4

Especificações de encapsulamento

Tamanho do pacote
23mm x 23mm

Tecnologias avançadas

Compatível com Intel® Optane™ Memory
No
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Sim
Versão do Intel® ME Firmware
11
Tecnologia de áudio de alta definição Intel®
Sim
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid
Sim
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas
Não
Intel® Standard Manageability
No
Tecnologia Intel® de Resposta Inteligente
Sim
Programa Intel® da Plataforma de Imagem Estável (SIPP)
Sim
Tecnologia Intel® Smart Sound
Sim
Tecnologia confiável de plataforma Intel®
Yes

Segurança e confiabilidade

Intel® Trusted Execution Technology
Não
Intel® Boot Guard
Yes