Essenciais
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Coleção de produtos
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Codinome
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Status
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Discontinued
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Data de introdução
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Q3'17
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Suspensão esperada
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Q3'19
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Aviso de fim de vida útil
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Monday, April 22, 2019
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último pedido
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Thursday, August 22, 2019
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Garantia limitada a 3 anos
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Sim
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Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
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Sim
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Detalhes adicionais sobre garantia estendida
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Sistemas operacionais suportados
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Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Red Hat Enterprise Linux 7.3*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2*, CentOS 7.3*
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Série de produtos compatíveis
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Intel® Xeon® Scalable Processors
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Fator de forma da placa
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Custom 6.8" x 19.1"
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Fator de forma do gabinete
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2U Rack
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Soquete
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Socket P
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Sistemas integrados disponíveis
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Sim
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BMC integrado com IPMI
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IPMI 2.0 & Redfish
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Board compatível com rack
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Sim
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TDP
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165 W
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Itens incluídos
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(1) 1U node tray(1) Intel® Server Board S2600BPS(1) Power Docking Board FHWBPNPB(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS(1) Air duct(1) External VGA port bracket (1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot. Required Items – Sold Separately:One (1) bridge board option - AHWBPBGB, AHWBP12GBGB, AHWBP12GBGBR5 OR AHWBP12GBGBIT; One or two Intel® Xeon® processor Scalable family,Up to Sixteen (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
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Board Chipset
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Mercado alvo
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High Performance Computing
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Informações complementares
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Opções integradas disponíveis
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Não
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Descrição
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A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPS for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3.
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Especificações de memória
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Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
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1.46 TB
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Tipos de memória
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DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666
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Nº máximo de canais de memória
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12
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Nº máximo de DIMMs
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16
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Compatibilidade com memória ECC ‡
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Sim
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Especificações da GPU
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Gráficos integrados ‡
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Não
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Saída gráfica
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VGA
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Opções de expansão
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Revisão de PCI Express
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3.0
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Nº máximo de linhas PCI Express
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80
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Slot de riser 1: Nº total de faixas
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16
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Slot de riser 2: Nº total de faixas
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24
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Slot de riser 3: Nº total de faixas
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24
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Slot de riser 4: Nº total de faixas
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16
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Especificações de E/S
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Nº de portas USB
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2
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Revisão de USB
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3.0
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Nº total de portas SATA
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4
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Configuração RAID
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RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
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Nº de portas seriais
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1
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Nº de portas LAN
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2
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LAN integrada
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2x 10GbE SFP+; 1x 1GbE (Dedicated Management)
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Especificações de encapsulamento
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Configuração máxima da CPU
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2
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Tecnologias avançadas
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Compatível com Intel® Optane™ Memory ‡
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Sim
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Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
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Sim
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Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
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Sim
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Intel® Node Manager
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Sim
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Versão do TPM
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2.0
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Cadeia de Suprimento Transparente da Intel®
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Inclui declaracão de conformidade e certificado de plataforma
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Não
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Segurança e confiabilidade
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Novas instruções Intel® AES
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Sim
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Intel® Trusted Execution Technology ‡
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Sim
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Product and performance information
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡
Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.
Alguns produtos suportam as novas instruções AES com uma atualização da Configuração do processador, em particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Favor entrar em contato com o OEM para o BIOS que inclui a mais recente atualização da Configuração do processador.