Essenciais
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Coleção de produtos
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Codinome
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Status
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Discontinued
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Data de introdução
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Q4'16
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Suspensão esperada
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Q4'16
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Aviso de fim de vida útil
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Sunday, January 13, 2019
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último pedido
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Thursday, February 14, 2019
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Atributos do último recebimento
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Sunday, July 14, 2019
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Garantia limitada a 3 anos
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Sim
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Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
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Sim
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Detalhes adicionais sobre garantia estendida
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Nº de links de QPI
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2
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Série de produtos compatíveis
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Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
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Fator de forma da placa
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Custom 6.8" x 18.9"
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Fator de forma do gabinete
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Rack
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Soquete
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Socket R3
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Sistemas integrados disponíveis
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Não
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BMC integrado com IPMI
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2.0
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Board compatível com rack
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Sim
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TDP
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145 W
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Itens incluídos
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Integrated compute module includes: (1) Intel® Server Board S2600TPR w/two 1Gb ports (Intel® Ethernet Controller I350 )w/TPM2.0 ; (1) 12Gb/s bridge board (FHWKPTPBGB24); (1) node power board (FH2000NPB24); (1) one slot PCIe x16 riser card (FHW1U16RISER2); (1) front 1U passive heat sinks (FXXEA84X106HS); (1) rear 1U passive heat sink (FXXCA91X91HS); (3) 4056 dual rotor fan (FXX4056DRFAN2); (1) PCI Express* x16 rIOM riser and rIOM carrier board kit (AXXKPTPM2IOM); (1) Dual SFP+ port 10GBASE-T I/O module (AXX10GBNIAIOM); (1) airduct; (1) 1U node tray
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Board Chipset
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Mercado alvo
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Cloud/Datacenter
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Informações complementares
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Opções integradas disponíveis
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Sim
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Descrição
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A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600TPR w/TPM2.0 for higher memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXKR2/H2224XXLR2
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Especificações de memória
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Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
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1.02 GB
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Tipos de memória
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DDR4-1600/1866/2133/2400
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Nº máximo de canais de memória
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8
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Largura de banda máxima da memória
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153.6 GB/s
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Extensões de endereços físicos
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46-bit
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Nº máximo de DIMMs
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16
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Compatibilidade com memória ECC ‡
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Sim
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Especificações da GPU
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Gráficos integrados ‡
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Sim
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Saída gráfica
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VGA
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Gráficos discretos
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Supported
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Opções de expansão
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Revisão de PCI Express
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3.0
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Nº máximo de linhas PCI Express
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64
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PCIe x16 3ª Geração
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1
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Conector para Módulo de expansão de E/S Intel® x8 Gen 3
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1
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Slot de riser 1: Nº total de faixas
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16
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Slot de riser 2: Nº total de faixas
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16
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Slot de riser 3: Nº total de faixas
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24
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Slot de riser 4: Nº total de faixas
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16
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Especificações de E/S
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Nº de portas USB
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4
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|---|---|
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Revisão de USB
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2.0
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Nº total de portas SATA
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6
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Nº de portas seriais
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1
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Nº de portas LAN
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4
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LAN integrada
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2x 1GbE + 2x 10GbE SFP+
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Portas SAS integradas
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6
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Especificações de encapsulamento
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Configuração máxima da CPU
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2
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|---|
Tecnologias avançadas
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Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
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Sim
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|---|---|
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Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
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Sim
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Intel® Node Manager
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Sim
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Acesso de Memória Rápida Intel®
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Sim
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Acesso de Memória Flexível Intel®
|
Sim
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Intel® I/O Acceleration Technology
|
Sim
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Intel® Active Management Technology
|
Sim
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Intel® Server Customization Technology
|
Sim
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Intel® Build Assurance Technology
|
Sim
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Tecnologia de energia eficiente Intel®
|
Sim
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Tecnologia Quiet Thermal Intel®
|
Sim
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Versão do TPM
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2.0
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Cadeia de Suprimento Transparente da Intel®
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Inclui declaracão de conformidade e certificado de plataforma
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Sim
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|---|
Segurança e confiabilidade
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Novas instruções Intel® AES
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Sim
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|---|---|
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Intel® Trusted Execution Technology ‡
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Não
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Product and performance information
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡
Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.
Alguns produtos suportam as novas instruções AES com uma atualização da Configuração do processador, em particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Favor entrar em contato com o OEM para o BIOS que inclui a mais recente atualização da Configuração do processador.