Módulo de computação Intel® HNS2600TP24STR

Módulo de computação Intel® HNS2600TP24STR

Essenciais

Coleção de produtos
Família de módulos de computação Intel® HNS2600TP
Codinome
Produtos com denominação anterior Taylor Pass
Status
Discontinued
Data de introdução
Q4'16
Suspensão esperada
Q4'16
Aviso de fim de vida útil
Sunday, January 13, 2019
último pedido
Thursday, February 14, 2019
Atributos do último recebimento
Sunday, July 14, 2019
Garantia limitada a 3 anos
Sim
Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
Sim
Detalhes adicionais sobre garantia estendida
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
Nº de links de QPI
2
Série de produtos compatíveis
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
Fator de forma da placa
Custom 6.8" x 18.9"
Fator de forma do gabinete
Rack
Soquete
Socket R3
Sistemas integrados disponíveis
Não
BMC integrado com IPMI
2.0
Board compatível com rack
Sim
TDP
145 W
Itens incluídos
Integrated compute module includes: (1) Intel® Server Board S2600TPR w/two 1Gb ports (Intel® Ethernet Controller I350 )w/TPM2.0 ; (1) 12Gb/s bridge board (FHWKPTPBGB24); (1) node power board (FH2000NPB24); (1) one slot PCIe x16 riser card (FHW1U16RISER2); (1) front 1U passive heat sinks (FXXEA84X106HS); (1) rear 1U passive heat sink (FXXCA91X91HS); (3) 4056 dual rotor fan (FXX4056DRFAN2); (1) PCI Express* x16 rIOM riser and rIOM carrier board kit (AXXKPTPM2IOM); (1) Dual SFP+ port 10GBASE-T I/O module (AXX10GBNIAIOM); (1) airduct; (1) 1U node tray
Board Chipset
Chipset Intel® C612
Mercado alvo
Cloud/Datacenter
Data de vencimento de disponibilidade do novo design
Sunday, November 7, 2021

Informações complementares

Opções integradas disponíveis
Sim
Descrição
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600TPR w/TPM2.0 for higher memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXKR2/H2224XXLR2

Especificações de memória

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
1.02 GB
Tipos de memória
DDR4-1600/1866/2133/2400
Nº máximo de canais de memória
8
Largura de banda máxima da memória
153.6 GB/s
Extensões de endereços físicos
46-bit
Nº máximo de DIMMs
16
Compatibilidade com memória ECC ‡
Sim

Especificações da GPU

Gráficos integrados ‡
Sim
Saída gráfica
VGA
Gráficos discretos
Supported

Opções de expansão

Revisão de PCI Express
3.0
Nº máximo de linhas PCI Express
64
PCIe x16 3ª Geração
1
Conector para Módulo de expansão de E/S Intel® x8 Gen 3
1
Slot de riser 1: Nº total de faixas
16
Slot de riser 2: Nº total de faixas
16
Slot de riser 3: Nº total de faixas
24
Slot de riser 4: Nº total de faixas
16

Especificações de E/S

Nº de portas USB
4
Revisão de USB
2.0
Nº total de portas SATA
6
Nº de portas seriais
1
Nº de portas LAN
4
LAN integrada
2x 1GbE + 2x 10GbE SFP+
Portas SAS integradas
6

Especificações de encapsulamento

Configuração máxima da CPU
2

Tecnologias avançadas

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Sim
Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
Sim
Intel® Node Manager
Sim
Acesso de Memória Rápida Intel®
Sim
Acesso de Memória Flexível Intel®
Sim
Intel® I/O Acceleration Technology
Sim
Intel® Active Management Technology
Sim
Intel® Server Customization Technology
Sim
Intel® Build Assurance Technology
Sim
Tecnologia de energia eficiente Intel®
Sim
Tecnologia Quiet Thermal Intel®
Sim
Versão do TPM
2.0

Cadeia de Suprimento Transparente da Intel®

Inclui declaracão de conformidade e certificado de plataforma
Sim

Segurança e confiabilidade

Novas instruções Intel® AES
Sim
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Não

Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.

As classificações da Intel são apenas para fins gerais, educacionais e de planejamento e consistem nos números ECCN (Número de Classificação de Controle de Exportações) e HTS (Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação.

Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.

‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.

SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.

O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.

Alguns produtos suportam as novas instruções AES com uma atualização da Configuração do processador, em particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Favor entrar em contato com o OEM para o BIOS que inclui a mais recente atualização da Configuração do processador.

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