Guia de tipo de pacote para processadores intel® para desktop

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04/01/2023

Este documento descreve os vários tipos de pacotes de processadores para desktop.

Tipo de pacote FC-LGAx
O pacote FC-LGAx é o mais recente tipo de pacote usado com a família atual de processadores desktop que vão para os processadores Intel® Pentium® 4 projetados para o soquete LGA775 e estendendo-se para a 13ª geração de processadores Intel® Core™ projetados para o soquete LGA1700.  FC-LGA é curto para Flip Chip Land Grid Array x. FC (Flip Chip) significa que o processador die está em cima do substrato no lado oposto dos contatos de Terra. LGA (Land Grid Array) refere-se à forma como o processador die é anexado ao substrato. O número x significa o número de revisão do pacote.

Este pacote consiste em um núcleo de processador montado em uma transportadora terrestre de substrato. Um difusor de calor integrado (IHS) é conectado ao substrato e ao núcleo do pacote e serve como superfície de acasalamento para a solução térmica do componente do processador, como um dissipador de calor. Você também pode ver referências a processadores no pacote 1700-Land ou LGA1700. Isso se refere ao número de contatos que o pacote contém essa interface com o soquete LGA1700.

Os tipos de soquete atuais usados com os tipos de pacote FC-LGAx estão listados abaixo.  Os soquetes não são intercambiáveis e devem ser compatíveis com placas-mãe para compatibilidade. (O suporte ao BIOS da placa-mãe para processadores também é necessário para compatibilidade.).

Imagens suportadas por soquete para processadores intel® para desktop
SoqueteInformaçõesExemplos de fotos
LGA1700Informações de instalação e integraçãoLado frontal
Traseiro
LGA1150Informações de instalação e integraçãoLado frontal
Traseiro
LGA1155Informações de instalação e integraçãoLado frontal
Traseiro
LGA1156Informações de instalação e integraçãoLado frontal
Traseiro
LGA1366Informações de instalação e integraçãoLado frontal
Traseiro
LGA775Informações de instalação e integraçãoLado frontal
Traseiro

 

Imagens suportadas por soquete para processadores® intel® Legacy Desktop

Tipo de pacote FC-PGA2 Os pacotes FC-PGA2 são semelhantes ao tipo de pacote FC-PGA, exceto que esses processadores também têm um dissipador de calor integrado (IHS). O dissipador de calor integrado é conectado diretamente ao die do processador durante a fabricação. Como a IHS faz um bom contato térmico com o die e oferece uma área de superfície maior para melhor dissipação de calor, ela pode aumentar significativamente a condutividade térmica. O pacote FC-PGA2 é usado nos processadores Pentium® III e Intel® Celeron® (370 pinos) e no processador Pentium 4 (478 pinos).

Pentium processador 4
Exemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado de trás)

Pentium III e processador Intel Celeron® intel
Exemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado de trás)

Tipo de pacote FC-PGA O pacote FC-PGA é curto para matriz de grade de pinos de chip flip, que tem pinos que são inseridos em um soquete. Esses chips são virados de cabeça para baixo para que o die ou a parte do processador que compusa o chip do computador seja exposto na parte superior do processador. Ter o die exposto permite que a solução térmica possa ser aplicada diretamente ao die, o que permite resfriamento mais eficiente do chip. Para melhorar o desempenho do pacote, dissociando os sinais de alimentação e aterramento, os processadores FC-PGA possuem capacitores e resistores discretos na parte inferior do processador, na área de colocação do capacitor (centro do processador). Os pinos na parte inferior do chip são escalonados. Além disso, os pinos são dispostos de forma que o processador só pode ser inserido de uma forma no soquete. O pacote FC-PGA é usado em processadores Pentium III e Intel Celeron, que usam 370 pinos.

Exemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado de trás)

Tipo de pacote de OOI OOI é a aprimorado para OLGA. OLGA significa Organic Land Grid Array. Os chips OLGA também usam um design de chip flip, onde o processador é anexado à face para baixo do substrato para obter melhor integridade do sinal, remoção de calor mais eficiente e menor inductância. A OOI tem então um difusor de calor integrado (IHS) que ajuda a dissipação de dissipação de dissipador de calor a um dissipador de calor de ventoinha corretamente conectado. O OOI é usado pelo processador Pentium 4, que tem 423 pinos.

Exemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado de trás)

Tipo de pacote PGA PGA é a mais recente para Pin Grid Array, e esses processadores têm pinos que são inseridos em um soquete. Para melhorar a condutividade térmica, o PGA usa uma bala de calor de cobre de níquel placada em cima do processador. Os pinos na parte inferior do chip são escalonados. Além disso, os pinos são dispostos de forma que o processador só pode ser inserido de uma forma no soquete. O pacote PGA é usado pelo processador Intel® Xeon®, que tem 603 pinos.

Exemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado de trás)

Tipo de pacote DO PPGA O PPGA é a curto prazo para Matriz de grade de pinos de plástico, e esses processadores têm pinos que são inseridos em um soquete. Para melhorar a condutividade térmica, o PPGA usa uma bala de calor de cobre com níquel em cima do processador. Os pinos na parte inferior do chip são escalonados. Além disso, os pinos são dispostos de forma que o processador só pode ser inserido de uma forma no soquete. O pacote PPGA é usado pelos processadores Intel Celeron intel, que têm 370 pinos.

Exemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado de trás)

Tipo de pacote S.E.C.C. S.E.C.C. é a mais recente para cartucho de contato de borda única. Para conectar-se à placa-mãe, o processador é inserido em um slot. Em vez de ter pinos, ele usa contatos de dedos dourados, que o processador usa para carregar seus sinais para frente e para trás. O S.E.C.C. está coberto com uma camada de metal que cobre a parte superior de todo o conjunto de cartuchos. A parte traseira do cartucho é uma placa térmica que atua como dissipador de calor. Dentro do S.E.C.C., a maioria dos processadores tem uma placa de circuito impresso chamada substrato que conecta o processador, o cache L2 e os circuitos de terminação do barramento. O pacote S.E.C.C. foi usado no intel Pentium II processadores, que têm 242 contatos e a PentiumII Processadores Xeon e Pentium III Xeon, que têm 330 contatos.

Exemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado de trás)

Tipo de pacote S.E.C.C.2 O pacote S.E.C.C.2 é semelhante ao pacote S.E.C.C., exceto que o S.E.C.C.2 usa menos invólucro e não inclui a placa térmica. O pacote S.E.C.C.2 foi usado em algumas versões mais recentes do Pentium II processador e Pentium III (242 contatos).

Exemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado de trás)

Tipo de pacote S.E.P. S.E.P. é a palavra para processador de borda única. O pacote S.E.P. é semelhante a um pacote S.E.C.C. ou S.E.C.C.2, mas não tem cobertura. Além disso, o substrato (placa de circuito) é visível do lado inferior. O pacote S.E.P. foi usado pelos processadores Intel Celeron intel, que têm 242 contatos.

Exemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado de trás)

 

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