Guia de tipo de pacote para Processadores para desktop Intel®

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03/08/2017

Este documento descreve os vários tipos de pacote de processador de desktop.

Tipo de pacote FC-LGAx
O pacote FC-lgax é o mais recente tipo de pacote usado com a família atual de Processadores para desktop voltando aos Processadores Intel® Pentium® 4 projetados para o soquete LGA775 e estendendo-se para os Processadores Intel® Core™ i7-2xxx Series projetado para o soquete LGA1155. FC-LGA é curto para Flip Chip Land Grid Array x. FC (Flip Chip) significa que o processador morre está em cima do substrato no lado oposto dos Contatos do Land. LGA (LAND Grid Array) refere-se à forma como o processador morre é anexado ao substrato. O número x representa o número de revisão do pacote.

Este pacote consiste em um núcleo do processador montado em um substrato terra-transportadora. Um propagador de calor integrado (IHS) é anexado ao substrato e núcleo do pacote e serve como a superfície de acasalamento para a solução térmica do componente do processador, como um dissipador. Você também pode ver referências a Processadores no pacote 775-Land ou LAG775. Isso se refere ao número de Contatos que o pacote contém essa interface com o soquete LGA775.

Os tipos de soquete atuais que são usados com os tipos de pacote FC-LGAx são LGA775, LGA1366 e LGA1156. Soquetes não são intercambiáveis e devem ser combinados para motherboards para compatibilidade. (Motherboard BIOS Suporte para Processadores também é necessária para compatibilidade.)

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Soquete LGA775 (2004)- Informações de instalação e integração

Os retratos abaixo podem incluir a tampa lateral da terra (LSC). Esta capa preta não está mais sendo usada.

Exemplos de fotos
(Parte dianteira) (Verso)

Soquete LGA1366 (2008)- Informações de instalação e integração

Exemplos de fotos
(Parte dianteira) (Verso)

Soquete LGA1156 (2009)- Informações de instalação e integração

Exemplos de fotos
(Parte dianteira) (Verso)

Soquete LGA1155 (2011)- Informações de instalação e integração

Exemplos de fotos
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Soquete LGA1150 (2013)- Informações de instalação e integração

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FC-PGA2 tipo de pacote
Os pacotes FC-PGA2 são semelhantes ao tipo de encapsulamento FC-PGA, exceto que esses Processadores também possuem um dissipador de calor integrado (IHS). O dissipador de calor integrado é Unido diretamente ao dado do processador durante a fabricação. Desde que o IHS faz um bom contato térmico com o dado e oferece uma área de superfície maior para a melhor dissipação de calor, pode significativamente aumentar a condutibilidade térmica. O pacote FC-PGA2 é usado no processador Pentium III e processador Intel® Celeron® (370 pinos) e no processador Pentium 4 (478 pinos).

Processador Pentium 4
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Processador Pentium III e Processador Intel® Celeron®
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Tipo de encapsulamento FC-PGA
O pacote FC-PGA é curto para Flip Chip Pin Grid Array, que têm pinos que são inseridos em um soquete. Estes chips são virados de cabeça para baixo para que o Die ou a parte do processador que compõe o chip de computador é exposto na parte superior do processador. Por ter o dado exposto permite que a solução térmica pode ser aplicado diretamente para o morrer, o que permite um arrefecimento mais eficiente do chip. Para melhorar o desempenho do pacote, dissociando os sinais de potência e terra, os Processadores FC-PGA têm capacitores discretos e resistores na parte inferior do processador, na área de colocação do capacitor (centro de processador). Os pinos na parte inferior do chip são escalonados. Além disso, os pinos são dispostos de uma forma que o processador só pode ser inserido um caminho para o soquete. O encapsulamento FC-PGA é usado em Processadores Pentium® III e Intel® Celeron®, que usam 370 pinos.

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OOI tipo de pacote
OOI é diminutivo de OLGA. OLGA representa Organic Land Grid Array. As microplaquetas de Olga igualmente usam um projeto da Flip Chip , onde o processador esteja Unido ao bruços da carcaça para a melhor integridade do sinal, uma remoção mais eficiente do calor e uma mais baixa indutância. O OOI, em seguida, tem um propagador de calor integrado (IHS) que ajuda a dissipação de dissipador para um dissipador do ventilador corretamente anexado. O OOI é usado pelo processador Pentium 4, que tem 423 pinos.

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Tipo de encapsulamento PGA
PGA é curto para Pin Grid Array, e esses Processadores têm pinos que são inseridos em um soquete. Para melhorar a condutividade térmica, o PGA usa uma bala de cobre banhado a níquel calor em cima do processador. Os pinos na parte inferior do chip são escalonados. Além disso, os pinos são dispostos de uma forma que o processador só pode ser inserido um caminho para o soquete. O encapsulamento PGA é usado pelo processador Intel Xeon®, que tem 603 pinos.

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Tipo do pacote de PPGA
PPGA é curto para Plastic Pin Grid Array, e esses Processadores têm pinos que são inseridos em um soquete. Para melhorar a condutividade térmica, o PPGA usa uma bala de cobre banhado a níquel calor em cima do processador. Os pinos na parte inferior do chip são escalonados. Além disso, os pinos são dispostos de uma forma que o processador só pode ser inserido um caminho para o soquete. O pacote PPGA é usado pelos primeiros Processadores Intel Celeron, que têm 370 pinos.

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S.E.C.C. tipo de pacote
S.E.C.C. é curto para cartucho de contato de borda única. Para se conectar à placa-mãe, o processador é inserido em um slot. Em vez de ter os pinos, usa o dedo do ouroContatos, que o processador usa para transportar seus sinais para trás e para frente. O S.E.C.C. é coberto com uma concha metálica que cobre a parte superior do conjunto do cartucho inteiro. A parte de trás do cartucho é uma placa térmica que atua como um dissipador de calor. Dentro do S.E.C.C., a maioriaProcessadores ter uma placa de circuito impresso chamado o substrato que une o processador, o cache L2 e os circuitos de terminação de barramento. O pacote S.E.C.C. foi usado no Intel PentiumIi Processadores, que têm 242Contatos e o Pentium®IiXeon® e Pentium III XeonProcessadores, que têm 330Contatos.

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Tipo do pacote de S. E. C. C. 2
O pacote de S. E. C. C. 2 é semelhante ao pacote S.E.C.C., exceto o S. E. C. C. 2 usa menos invólucro e não inclui a placa térmica. O pacote de S. E. C. C. 2 foi usado em algumas versões posteriores do PentiumIiprocessador Pentium III (242 contatos).

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S.E.P. tipo de pacote
S.E.P. é curto para processador de borda única. O pacote S.E.P. é semelhante a um pacote S.E.C.C. ou S. E. C. C. 2, mas não tem cobertura. Além disso, o substrato (placa de circuito) é visível a partir do lado inferior. O pacote S.E.P. foi usado pelos primeiros Processadores Intel Celeron, que têm 242 Contatos.

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