Guia de tipo de encapsulamento para processadores Intel® para desktop

Documentação

Identificar o meu produto

000005670

16/06/2020

Este documento descreve os diversos tipos de encapsulamento de processadores para desktop.

Tipo de encapsulamento FC-LGAx
O encapsulamento FC-LGAx é o mais recente tipo de pacote usado com a família atual de processadores para desktop voltados para os processadores Intel® Pentium® 4 projetados para o soquete LGA775 e se estendem para os processadores da série Intel® Core™ i7 2xxx projetados para o soquete LGA1155. O FC-LGA é a abreviação de flip chip Land Grid Array x. FC (flip chip) significa que a matriz do processador está na parte superior do substrato no lado oposto dos contatos do solo. LGA (Land Grid Array) refere-se à maneira como a matriz do processador está conectada ao substrato. O número x significa o número de revisão do pacote.

Este pacote consiste em um núcleo de processador montado em um substrato de uma transportadora. Um difusor de calor integrado (IHS) está conectado ao substrato do encapsulamento e ao núcleo e atua como a superfície Mating para a solução térmica do componente do processador, como um dissipador de calor. Você também pode ver referências a processadores no pacote 775-Land ou LAG775. Isso se refere ao número de contatos que o pacote contém para essa interface com o soquete LGA775.

Os tipos de soquetes atuais usados com os tipos de encapsulamento FC-LGAx estão listados abaixo.  Os soquetes não são intercambiáveis e devem corresponder à compatibilidade com motherboards. (O suporte do BIOS da motherboard para processadores também é necessário para fins de compatibilidade.).

  • LGA1200
  • LGA1151
  • LGA1150
  • LGA1155
  • LGA1156
  • LGA2066
  • LGA775 (os processadores para desktop com soquete são descontinuados.)
  • LGA1366 (os processadores para desktop com soquete são descontinuados.)
  • LGA2011 (os processadores para desktop com soquete são descontinuados.)
  • LGA2011-v3 (os processadores para desktop com soquete são descontinuados.)
Imagens suportadas por soquete para processadores Intel® para desktop
SoqueteInformaçõesExemplos de fotos
Soquete LGA1150Informações sobre instalação e integraçãoLado frontal
Verso
Soquete LGA1155Informações sobre instalação e integraçãoLado frontal
Verso
Soquete LGA1156Informações sobre instalação e integraçãoLado frontal
Verso
Soquete LGA1366Informações sobre instalação e integraçãoLado frontal
Verso
Soquete LGA775Informações sobre instalação e integraçãoLado frontal
Verso

 

Imagens suportadas por soquete para processadores Intel® Desktop herdados

Tipo de encapsulamento FC-PGA2Os encapsulamentos FC-PGA2 são semelhantes ao tipo de encapsulamento FC-PGA, exceto que esses processadores também têm um dissipador de calor integrado (IHS). O dissipador de calor integrado é diretamente conectado à matriz do processador durante a fabricação. Como o IHS faz um bom contato térmico com o chip e ele oferece uma área de superfície maior para melhor dissipação de calor, ele pode aumentar significativamente o conductivity térmico. O encapsulamento FC-PGA2 é usado em processadores Pentium III e Intel Celeron (370 pinos) e no processador Pentium 4 (478 pinos).

Processador Pentium 4
Exemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado de trás)

Processador Pentium III e Intel® Celeron®
Exemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado de trás)

Tipo de encapsulamento FC-PGAO encapsulamento FC-PGA é a abreviação de Flip Chip Pin Grid Array, que tem pinos que são inseridos em um soquete. Esses chips são virados de cabeça para baixo, para que a matriz ou a parte do processador que compõe o chip do computador estejam expostas na parte superior do processador. Ter o chip exposto permite que a solução térmica possa ser aplicada diretamente à matriz, o que permite resfriamento mais eficiente do chip. Para melhorar o desempenho do encapsulamento, desacoplando os sinais de potência e solo, os processadores FC-PGA têm capacitores e resistores discretos na parte inferior do processador, na área de posicionamento do capacitor (centro de processadores). Os pinos na parte inferior do chip são escalonados. Além disso, os pinos são organizados de forma que o processador só possa ser inserido de uma maneira no soquete. O encapsulamento FC-PGA é usado em processadores Pentium® III e Intel® Celeron® que utilizam pinos 370.

Exemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado de trás)

Tipo de encapsulamento OOIOOI é a abreviação de OLGA. OLGA é o que significa matriz de grade Land orgânica. Os chips OLGA também usam um design de flip chip, onde o processador está conectado ao substrato Facedown para melhorar a integridade do sinal, remoção de calor mais eficiente e Inductance inferior. OOI tem então um difusor de calor integrado (IHS) que ajuda a dissipação do dissipador de calor para um dissipador de calor com ventilador corretamente conectado. OOI é usado pelo processador Pentium 4, que tem 423 pinos.

Exemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado de trás)

Tipo de encapsulamento PGAPGA é a pequena para a matriz de grade de pinos e esses processadores têm pinos que são inseridos em um soquete. Para melhorar o conductivity térmico, o PGA usa um dissipador de calor de cobre folheado a níquel na parte superior do processador. Os pinos na parte inferior do chip são escalonados. Além disso, os pinos são organizados de forma que o processador só possa ser inserido de uma maneira no soquete. O encapsulamento de PGA é usado pelo processador de Intel® Xeon®, que tem 603 pinos.

Exemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado de trás)

Tipo de encapsulamento PPGAPPGA é a abreviação de Plastic Pin Grid Array e esses processadores têm pinos que são inseridos em um soquete. Para melhorar a conductivity térmica, o PPGA usa um dissipador de calor de cobre folheado a níquel na parte superior do processador. Os pinos na parte inferior do chip são escalonados. Além disso, os pinos são organizados de forma que o processador só possa ser inserido de uma maneira no soquete. O encapsulamento PPGA é usado pelos primeiros processadores Intel Celeron, que têm 370 pinos.

Exemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado de trás)

Tipo de encapsulamento S.E.C.C.S.E.C.C. é a abreviação de um cartucho de contato de borda única. Para conectar-se à placa-mãe, o processador é inserido em um slot. Em vez de ter pinos, ele usa contatos de dedo ouro, que o processador utiliza para transportar seus sinais para trás e para frente. O S.E.C.C. é coberto por um shell de metal que cobre a parte superior de toda a montagem do cartucho. A parte de trás do cartucho é uma placa térmica que atua como um dissipador de calor. Dentro do S.E.C.C., a maioria dos processadores tem uma placa de circuito impresso chamada substrato que vincula o processador, o cache L2 e os circuitos de terminação do barramento. O encapsulamento S.E.C.C. foi usado no processador Intel PentiumIiprocessadores, que têm 242 contatos e o processador PentiumIiProcessadores Xeon e Pentium III Xeon, que têm 330 contatos.

Exemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado de trás)

Tipo de pacote S. E. c. 2O pacote S. E. c. 2 é semelhante ao encapsulamento S.E.C.C., exceto o S. E. C. C. 2 usa menos maiúsculas e não inclui a placa térmica. O pacote S. E. c. 2 foi usado em algumas versões posteriores do processador PentiumIiprocessador e processador Pentium III (242 contatos).

Exemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado de trás)

Tipo de encapsulamento S.E.P.O S.E.P. é curto para um processador de borda única. O encapsulamento S.E.P. é semelhante a um pacote S.E.C.C. ou S. C. 2, mas ele não tem cobertura. Além disso, o substrato (placa de circuito) é visível no lado inferior. O encapsulamento S.E.P. foi usado pelos primeiros processadores Intel Celeron, que têm 242 contatos.

Exemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado de trás)

 

Tópico relacionado
Como identificar o soquete do seu processador Intel®