Visão geral da integração do processador para os processadores Intel® baseados em LGA115x

Documentação

Instalação e configuração

000005918

30/01/2020

A visão geral e as instruções de instalação a seguir são destinadas aos integradores de sistemas profissionais que montam PCs com fator de forma ATX que utilizam processadores Intel® in a box no pacote LGA115x-Land com motherboards, gabinetes e periféricos aceitos pela indústria. Ele contém informações técnicas destinadas a auxiliar na integração do sistema.

Visite o centro de instalação do processador Intel® para obter mais material sobre a instalação baseada em LGA115x.
 

Pré-registros

Essa documentação de integração refere-se à instalação de processadores baseados em LGA1156, dissipadores de calor de ventilador e processadores baseados em LGA1155 e dissipadores de calor de ventilador devido à similaridade entre as duas instalações.

Os mesmos dissipadores de calor com ventilador podem ser usados nos dois soquetes se o perfil de design térmico (TDP) do processador for o mesmo. A instalação do dissipador de calor com ventilador é idêntica nos dois soquetes.

Lembre-se de que os processadores baseados em LGA1156 e LGA1155 não são compatíveis entre soquetes devido a diferenças elétricas, mecânicas e de chaveamento. Você corre o risco de danificar o processador ou o soquete, se tentar instalar um processador baseado em LGA1156 em um soquete LGA1155 ou vice-versa.

    Clique ou no tópico para obter detalhes:

    Procedimentos de tratamento

    Manuseio de motherboard
    1. Remova a motherboard do saco ESD (se aplicável).
    2. Verifique se a alavanca de carga de soquete e a placa de carga estão protegidas. Não abra o soquete nesse momento.
    3. Inspecione para garantir que a tampa protetora de soquete esteja presente e devidamente protegida. Não remova a tampa protetora de soquete.
    4. Não toque nos contatos sensíveis ao soquete (veja a imagem abaixo).

      Do not touch socket sensitive contacts

    Preparação do soquete

    Abertura do soquete

    1. Solte a alavanca de carga liberando-a para baixo e para fora no gancho. Isso limpará a guia de retenção.
    2. Gire a alavanca de carga para a posição aberta em aproximadamente 135 °.
    3. Gire a chapa da carga para a posição aberta em aproximadamente 150 °.

      Opening the socket

      Pré-registrosAplique a pressão ao canto com o polegar do lado direito ao abrir ou fechar a alavanca de carga. Caso contrário, a alavanca repassa a causar os contatos tortos.

    Removendo a tampa protetora de soquete

    Removing the socket protective cover

    Pré-registrosNão recomendamos a remoção vertical, uma vez que ela requer força maior e pode levar a danos ao contato do soquete.
    1. Coloque o polegar sobre a borda frontal da tampa protetora e o dedo de índice restante na alça traseira para manter o controle da tampa.
    2. Levante a borda frontal da tampa protetora para se soltar do soquete. Mantenha o controle da tampa segurando a alça traseira com o dedo indicador.
    3. Levante a tampa protetora para fora do soquete, tendo cuidado para não tocar os contatos elétricos.
      Cuidado
      Nunca toque nos contatos de soquete frágil para evitar danos.

    Inspecionando contatos tortos

    Inspecione os contatos de soquete de diferentes ângulos para certificar-se de que nenhum esteja danificado. Se algum estiver danificado, não use a placa-mãe.
    Pré-registrosSe houver suspeita de que qualquer soquete ou motherboard esteja sendo manipulado, o soquete deve ser examinado.

    Cinco tipos de danos de contato a serem procurados (veja a tabela 1 abaixo para possíveis causas e soluções):

    1. O contato está torto por si mesmo (veja a Figura 1).
    2. O conteúdo está torto para frente ou para baixo (veja a Figura 2).
    3. O contato está dobrado na lateral (veja a Figura 3).
    4. A dica de contato está inclinada (veja a Figura 4).
    5. Dica de contato ausente (idêntica à figura 4).
    Figura 1: O contato está torto por si mesmo
    Contact is bent backwards upon itself
    Figura 2: O contato está torto para frente ou para baixo
    Contact is bent forward or downward
    Figura 3: O contato está torto de lado
    Contact is bent sideways
    Figura 4: A dica de contato está curvada para cima ou ausente
    Contact tip is bent up or missing


    Tabela 1: Causas de contato tortas e ações corretivas

    Tipo de falhaPossíveis causasPossível ação corretiva
    1,5CPU inclinada durante a instalação ou a remoção

    Porta luvas/empecilho de dedos

    Verifique se as CPUs estão instaladas e removidas apenas verticalmente

    As varinhas da vácuo podem ser consideradas

    Verifique se as CPUs estão sendo mantidas apenas pela borda do substrato

    1,5Porta luvas/empecilho de dedos

    Os capacitores da CPU são arrastados

    Verifique se os pacotes são mantidos apenas pelas bordas do substrato

    Verifique se as CPUs estão levantadas e colocadas verticalmente apenas

    As varinhas da vácuo podem ser consideradas

    2CPU inclinada durante a instalação ou a remoção

    CPU arrastada entre os contatos durante a instalação ou a remoção

    A CPU foi interrompida durante a instalação ou a remoção

    Tampa protetora de soquete solta no soquete

    Verifique se os pacotes são mantidos apenas pelas bordas do substrato

    Verifique se as CPUs estão levantadas e colocadas verticalmente apenas

    As varinhas da vácuo podem ser consideradas

    3CPU inclinada durante a instalação ou a remoção

    CPU arrastada pela matriz de contatos

    Porta luvas/empecilho de dedos

    Verifique se os pacotes são mantidos apenas pelas bordas do substrato

    Verifique se as CPUs estão levantadas e se posicionam somente verticalmente

    As varinhas da vácuo podem ser consideradas

    4Defeito do fornecedor do soquete

    Porta luvas/empecilho de dedos

    Os capacitores da CPU são arrastados

    Devolva a motherboard para fabricar

    Verifique se os pacotes são mantidos apenas pelas bordas do substrato

    Verifique se as CPUs estão levantadas e se posicionam somente verticalmente

    As varinhas da vácuo podem ser consideradas

    Instalação do processador Intel® in a box

    Manuseio de processadores
    1. Abra o pacote de processadores in a box.
    2. Inspecione para garantir que a tampa protetora de processadores esteja presente e devidamente protegida. Não remover a tampa protetora do processador.
    3. NÃO TOQUE NOS CONTATOS SENSÍVEIS AO PROCESSADOR A QUALQUER MOMENTO DURANTE A INSTALAÇÃO:

      DO NOT TOUCH PROCESSOR SENSITIVE CONTACTS

    Instalação do processador
    1. Levante o pacote de processadores da mídia de envio, segurando as bordas do substrato:

      processor installation step 1

    2. Examine o pacote de processadores Gold Pads para qualquer presença de material estrangeiro. Se necessário, os pads dourados podem ser apagados com um pano macio e livre de fiapos e isopropílico de álcool.
    3. Localize o indicador conexão 1 no processador que se alinhe com o chanfro do indicador da conexão 1 no soquete e observe os recursos de criação de processadores que se alinham com as paredes do soquete:

      processor installation step 3aprocessor installation step 3b

    4. Segure o processador com o polegar e com o dedo indicador ao longo das bordas superior e inferior. (Não toque nos chanfros de orientação.) O soquete terá recortes para que seus dedos se encaixem (veja a imagem abaixo).
    5. Coloque o processador cuidadosamente no corpo do soquete verticalmente (veja a imagem abaixo).
      Pré-registrosInclinar ou aproximar sua mudança no lugar pode danificar os contatos de soquete.
      Cuidado
      Não use uma caneta de vácuo para a instalação.

      processor installation step 5

    6. Verifique se o pacote está dentro do corpo do soquete e se está adequadamente conectado às teclas de orientação.

      processor installation step 6

    7. Feche o soquete (veja a imagem abaixo):
      1. Abaixe cuidadosamente a placa de carga.
      2. Certifique-se de carregar os slides da borda frontal da placa com a tampa do parafuso tiracolo, à medida que a alavanca é diminuída.
      3. Prenda a alavanca sob a presilha de canto superior da chapa, tendo cuidado para não danificar a motherboard com a ponta da alavanca.

        processor installation step 7a-c

    Tratamento do dissipador de calor com ventilador
    1. Para evitar danos, evite configurar a solução térmica com os pinos para baixo.
    2. Definido no lado ou com o desligamento do ventilador:

      Fan heat sink handling step 2

    Instalação do dissipador de calor com ventilador
    Pré-registrosOs procedimentos de integração da solução térmica devem ser realizados com a motherboard do gabinete, para fornecer um espaço livre adequado na placa-mãe para os mecanismos do fixador.
    1. Instale a placa-mãe no gabinete.
      Pré-registrosSoluções térmicas que acompanham o processador in a box Intel® utilizam material de interface térmica (TIM) previamente aplicado e não precisam de graxa.
      Cuidado
      Não toque ou perturbe o TIM no dissipador de calor durante a instalação. Se o TIM for incomodado, entre em contato com o suporte ao cliente.
    2. Remova o dissipador de calor da embalagem.
    3. Coloque o dissipador de calor no soquete LGA115x.
    4. Verifique se os cabos do ventilador estão no canto mais próximo ao conector do ventilador.
    5. Alinhe prendedores com MB a orifícios.
    6. Verifique se os prendedores estão com a placa-mãe com as seguintes etapas (veja a imagem abaixo).

      Fan heat sink installation step 6

      Inspeção 1

      1. Certifique-se de que os cabos não estejam interceptados ou interfiram com prendedores.
      2. Verifique se os slots fixadores estão apontando perpendicularmente para dissipador de calor (veja imagem abaixo).

        inspection step b

      Acionadores de fixação (veja imagem abaixo):

      Actuate fasteners

      1. Ao manter o dissipador de calor, aperte as presilhas do prendedor com o polegar para instalar e travar.
      2. Repita com os prendedores remanescentes.

      Inspeção 2 (veja a imagem abaixo):

      inspection2

      1. Puxe os fixadores para verificar se estão devidamente encaixados.
      2. Verifique se os dois prendedores estão com a primavera e a placa-mãe e os MB.
    7. Conecte o cabo do ventilador ao conector da CPU da placa (veja imagem abaixo).

      Connect fan cable to Board CPU header
    8. Cabo em excesso seguro com ligação de empate, para garantir que o cabo não interfira com a operação do ventilador ou entre em contato com outros componentes.

    Remoção do processador Intel in a box

    Removendo o dissipador de calor com ventilador do processador in a box
    Pré-registrosCertifique-se de tomar as precauções corretas eletrostáticas (pulseiras de aterramento, luvas, esteiras ESD ou outras medidas de proteção) para evitar danificar o processador e outros componentes elétricos do sistema.

    Siga estas etapas para remover o dissipador de calor com ventilador do processador in a box do sistema (veja a imagem abaixo):

    1. Desconecte o cabo do ventilador do cabeçalho da placa-mãe.
    2. Gire o fixador de prendedor (1) com clock de 90 ° para a posição não trancada. (Talvez seja necessário utilizar uma chave de fenda Flathead para desbloquear os prendedores.)
    3. Puxe para cima as presilhas do fixador para a desencaixe.
    4. Remova o dissipador de calor manualmente com o movimento de Gentle.

      remove the boxed processor fan heat sink step 4a

      Pré-registrosPara remontar o dissipador de calor, redefina as tampas do fixador à sua posição original com o slot perpendicular ao dissipador de calor. Restabeleça a conexão do cabo com os clipes de gerenciamento do cabo. Em seguida, siga as instruções sobre a montagem (veja a imagem abaixo).

      remove the boxed processor fan heat sink step 4b

      Pré-registrosToda vez que o dissipador de calor for removido do processador, é fundamental que o material de interface térmica seja substituído para garantir a transferência térmica adequada para o dissipador de calor com ventilador do processador in a box.
    Removendo o processador
    1. Abra o soquete:
      1. Solte a alavanca de carga.
      2. Abra a placa de carga.
    2. Remova o pacote do processador, mantendo as bordas superior e inferior ou usando uma caneta de vácuo.
    3. Mantenha o processador horizontal e remova o processador com um movimento vertical para evitar danos aos contatos do soquete.

      Removing the processor step 3

    4. Coloque o processador em uma bandeja ou um retentor ESD para armazenamento. Não coloque diretamente na mesa posicionada nos locais Gold.
    5. Reúna a tampa protetora do soquete LGA115x:
      1. Segure a tampa protetora com o ângulo de grau 45 para o soquete LGA115x
      2. Abaixe cuidadosamente a tampa protetora no lado da dobradiça primeiro, para entrar em contato com a parede externa do soquete LGA115x:
        1. Engajar os recursos de retenção da tampa protetora para fora da LGA115x Socket e alinhar os vértices com 2 capas a quinas do soquete (esta etapa é crucial para evitar danos ao contato tortos!)
        2. Abaixe a tampa protetora para conectar-se ao soquete LGA115x no lado do parafuso tiracolo 
      3. Execute Visual e tátil verificação de que a tampa protetora está adequadamente encaixada no soquete LGA115x:
        • Segure a tampa e fique gentilmente lado a lado para sentir o jogo na tampa e o soquete LGA115x

      Hold cover and move gently "side to side" to feel the play within the cover and the LGA115x Socket

    6. Feche a placa de carga do soquete e contrate a alavanca de carga:

      Close the socket load plate and engage the load lever