Visão geral da integração do processador para os processadores Intel® baseados em LGA115x
A visão geral e as instruções de instalação a seguir são destinadas aos integradores de sistemas profissionais que montam PCs com fator de forma ATX que utilizam processadores Intel® in a box no pacote LGA115x-Land com motherboards, gabinetes e periféricos aceitos pela indústria. Ele contém informações técnicas destinadas a auxiliar na integração do sistema.
Visite o centro de instalação do processador Intel® para obter mais material sobre a instalação baseada em LGA115x.
Pré-registros | Essa documentação de integração refere-se à instalação de processadores baseados em LGA1156, dissipadores de calor de ventilador e processadores baseados em LGA1155 e dissipadores de calor de ventilador devido à similaridade entre as duas instalações. Os mesmos dissipadores de calor com ventilador podem ser usados nos dois soquetes se o perfil de design térmico (TDP) do processador for o mesmo. A instalação do dissipador de calor com ventilador é idêntica nos dois soquetes. Lembre-se de que os processadores baseados em LGA1156 e LGA1155 não são compatíveis entre soquetes devido a diferenças elétricas, mecânicas e de chaveamento. Você corre o risco de danificar o processador ou o soquete, se tentar instalar um processador baseado em LGA1156 em um soquete LGA1155 ou vice-versa. |
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Procedimentos de tratamento
Manuseio de motherboard
- Remova a motherboard do saco ESD (se aplicável).
- Verifique se a alavanca de carga de soquete e a placa de carga estão protegidas. Não abra o soquete nesse momento.
- Inspecione para garantir que a tampa protetora de soquete esteja presente e devidamente protegida. Não remova a tampa protetora de soquete.
- Não toque nos contatos sensíveis ao soquete (veja a imagem abaixo).
Preparação do soquete
Abertura do soquete
- Solte a alavanca de carga liberando-a para baixo e para fora no gancho. Isso limpará a guia de retenção.
- Gire a alavanca de carga para a posição aberta em aproximadamente 135 °.
- Gire a chapa da carga para a posição aberta em aproximadamente 150 °.
Pré-registros Aplique a pressão ao canto com o polegar do lado direito ao abrir ou fechar a alavanca de carga. Caso contrário, a alavanca repassa a causar os contatos tortos.
Removendo a tampa protetora de soquete
Pré-registros | Não recomendamos a remoção vertical, uma vez que ela requer força maior e pode levar a danos ao contato do soquete. |
- Coloque o polegar sobre a borda frontal da tampa protetora e o dedo de índice restante na alça traseira para manter o controle da tampa.
- Levante a borda frontal da tampa protetora para se soltar do soquete. Mantenha o controle da tampa segurando a alça traseira com o dedo indicador.
- Levante a tampa protetora para fora do soquete, tendo cuidado para não tocar os contatos elétricos.
Cuidado Nunca toque nos contatos de soquete frágil para evitar danos.
Inspecionando contatos tortos
Inspecione os contatos de soquete de diferentes ângulos para certificar-se de que nenhum esteja danificado. Se algum estiver danificado, não use a placa-mãe.Pré-registros | Se houver suspeita de que qualquer soquete ou motherboard esteja sendo manipulado, o soquete deve ser examinado. |
Cinco tipos de danos de contato a serem procurados (veja a tabela 1 abaixo para possíveis causas e soluções):
- O contato está torto por si mesmo (veja a Figura 1).
- O conteúdo está torto para frente ou para baixo (veja a Figura 2).
- O contato está dobrado na lateral (veja a Figura 3).
- A dica de contato está inclinada (veja a Figura 4).
- Dica de contato ausente (idêntica à figura 4).
Figura 1: O contato está torto por si mesmo![]() | Figura 2: O contato está torto para frente ou para baixo![]() |
Figura 3: O contato está torto de lado![]() | Figura 4: A dica de contato está curvada para cima ou ausente![]() |
Tabela 1: Causas de contato tortas e ações corretivas
Tipo de falha | Possíveis causas | Possível ação corretiva |
1,5 | CPU inclinada durante a instalação ou a remoção Porta luvas/empecilho de dedos | Verifique se as CPUs estão instaladas e removidas apenas verticalmente As varinhas da vácuo podem ser consideradas Verifique se as CPUs estão sendo mantidas apenas pela borda do substrato |
1,5 | Porta luvas/empecilho de dedos Os capacitores da CPU são arrastados | Verifique se os pacotes são mantidos apenas pelas bordas do substrato Verifique se as CPUs estão levantadas e colocadas verticalmente apenas As varinhas da vácuo podem ser consideradas |
2 | CPU inclinada durante a instalação ou a remoção CPU arrastada entre os contatos durante a instalação ou a remoção A CPU foi interrompida durante a instalação ou a remoção Tampa protetora de soquete solta no soquete | Verifique se os pacotes são mantidos apenas pelas bordas do substrato Verifique se as CPUs estão levantadas e colocadas verticalmente apenas As varinhas da vácuo podem ser consideradas |
3 | CPU inclinada durante a instalação ou a remoção CPU arrastada pela matriz de contatos Porta luvas/empecilho de dedos | Verifique se os pacotes são mantidos apenas pelas bordas do substrato Verifique se as CPUs estão levantadas e se posicionam somente verticalmente As varinhas da vácuo podem ser consideradas |
4 | Defeito do fornecedor do soquete Porta luvas/empecilho de dedos Os capacitores da CPU são arrastados Devolva a motherboard para fabricar | Verifique se os pacotes são mantidos apenas pelas bordas do substrato Verifique se as CPUs estão levantadas e se posicionam somente verticalmente As varinhas da vácuo podem ser consideradas |
Instalação do processador Intel® in a box
Manuseio de processadores
- Abra o pacote de processadores in a box.
- Inspecione para garantir que a tampa protetora de processadores esteja presente e devidamente protegida. Não remover a tampa protetora do processador.
- NÃO TOQUE NOS CONTATOS SENSÍVEIS AO PROCESSADOR A QUALQUER MOMENTO DURANTE A INSTALAÇÃO:
Instalação do processador
- Levante o pacote de processadores da mídia de envio, segurando as bordas do substrato:
- Examine o pacote de processadores Gold Pads para qualquer presença de material estrangeiro. Se necessário, os pads dourados podem ser apagados com um pano macio e livre de fiapos e isopropílico de álcool.
- Localize o indicador conexão 1 no processador que se alinhe com o chanfro do indicador da conexão 1 no soquete e observe os recursos de criação de processadores que se alinham com as paredes do soquete:
- Segure o processador com o polegar e com o dedo indicador ao longo das bordas superior e inferior. (Não toque nos chanfros de orientação.) O soquete terá recortes para que seus dedos se encaixem (veja a imagem abaixo).
- Coloque o processador cuidadosamente no corpo do soquete verticalmente (veja a imagem abaixo).
Pré-registros Inclinar ou aproximar sua mudança no lugar pode danificar os contatos de soquete. Cuidado Não use uma caneta de vácuo para a instalação. - Verifique se o pacote está dentro do corpo do soquete e se está adequadamente conectado às teclas de orientação.
- Feche o soquete (veja a imagem abaixo):
- Abaixe cuidadosamente a placa de carga.
- Certifique-se de carregar os slides da borda frontal da placa com a tampa do parafuso tiracolo, à medida que a alavanca é diminuída.
- Prenda a alavanca sob a presilha de canto superior da chapa, tendo cuidado para não danificar a motherboard com a ponta da alavanca.
Tratamento do dissipador de calor com ventilador
- Para evitar danos, evite configurar a solução térmica com os pinos para baixo.
- Definido no lado ou com o desligamento do ventilador:
Instalação do dissipador de calor com ventilador
Pré-registros | Os procedimentos de integração da solução térmica devem ser realizados com a motherboard do gabinete, para fornecer um espaço livre adequado na placa-mãe para os mecanismos do fixador. |
- Instale a placa-mãe no gabinete.
Pré-registros Soluções térmicas que acompanham o processador in a box Intel® utilizam material de interface térmica (TIM) previamente aplicado e não precisam de graxa. Cuidado Não toque ou perturbe o TIM no dissipador de calor durante a instalação. Se o TIM for incomodado, entre em contato com o suporte ao cliente. - Remova o dissipador de calor da embalagem.
- Coloque o dissipador de calor no soquete LGA115x.
- Verifique se os cabos do ventilador estão no canto mais próximo ao conector do ventilador.
- Alinhe prendedores com MB a orifícios.
- Verifique se os prendedores estão com a placa-mãe com as seguintes etapas (veja a imagem abaixo).
Inspeção 1
- Certifique-se de que os cabos não estejam interceptados ou interfiram com prendedores.
- Verifique se os slots fixadores estão apontando perpendicularmente para dissipador de calor (veja imagem abaixo).
Acionadores de fixação (veja imagem abaixo):
- Ao manter o dissipador de calor, aperte as presilhas do prendedor com o polegar para instalar e travar.
- Repita com os prendedores remanescentes.
Inspeção 2 (veja a imagem abaixo):
- Puxe os fixadores para verificar se estão devidamente encaixados.
- Verifique se os dois prendedores estão com a primavera e a placa-mãe e os MB.
- Conecte o cabo do ventilador ao conector da CPU da placa (veja imagem abaixo).
- Cabo em excesso seguro com ligação de empate, para garantir que o cabo não interfira com a operação do ventilador ou entre em contato com outros componentes.
Remoção do processador Intel in a box
Removendo o dissipador de calor com ventilador do processador in a box
Pré-registros | Certifique-se de tomar as precauções corretas eletrostáticas (pulseiras de aterramento, luvas, esteiras ESD ou outras medidas de proteção) para evitar danificar o processador e outros componentes elétricos do sistema. |
Siga estas etapas para remover o dissipador de calor com ventilador do processador in a box do sistema (veja a imagem abaixo):
- Desconecte o cabo do ventilador do cabeçalho da placa-mãe.
- Gire o fixador de prendedor (1) com clock de 90 ° para a posição não trancada. (Talvez seja necessário utilizar uma chave de fenda Flathead para desbloquear os prendedores.)
- Puxe para cima as presilhas do fixador para a desencaixe.
- Remova o dissipador de calor manualmente com o movimento de Gentle.
Pré-registros Para remontar o dissipador de calor, redefina as tampas do fixador à sua posição original com o slot perpendicular ao dissipador de calor. Restabeleça a conexão do cabo com os clipes de gerenciamento do cabo. Em seguida, siga as instruções sobre a montagem (veja a imagem abaixo). Pré-registros Toda vez que o dissipador de calor for removido do processador, é fundamental que o material de interface térmica seja substituído para garantir a transferência térmica adequada para o dissipador de calor com ventilador do processador in a box.
Removendo o processador
- Abra o soquete:
- Solte a alavanca de carga.
- Abra a placa de carga.
- Remova o pacote do processador, mantendo as bordas superior e inferior ou usando uma caneta de vácuo.
- Mantenha o processador horizontal e remova o processador com um movimento vertical para evitar danos aos contatos do soquete.
- Coloque o processador em uma bandeja ou um retentor ESD para armazenamento. Não coloque diretamente na mesa posicionada nos locais Gold.
- Reúna a tampa protetora do soquete LGA115x:
- Segure a tampa protetora com o ângulo de grau 45 para o soquete LGA115x
- Abaixe cuidadosamente a tampa protetora no lado da dobradiça primeiro, para entrar em contato com a parede externa do soquete LGA115x:
- Engajar os recursos de retenção da tampa protetora para fora da LGA115x Socket e alinhar os vértices com 2 capas a quinas do soquete (esta etapa é crucial para evitar danos ao contato tortos!)
- Abaixe a tampa protetora para conectar-se ao soquete LGA115x no lado do parafuso tiracolo
- Execute Visual e tátil verificação de que a tampa protetora está adequadamente encaixada no soquete LGA115x:
- Segure a tampa e fique gentilmente lado a lado para sentir o jogo na tampa e o soquete LGA115x
- Feche a placa de carga do soquete e contrate a alavanca de carga: