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Base de conhecimentos do suporte

Danos físicos devido a causas externas em processadores Intel® Desktop

Tipo de conteúdo: Garantia e RMA   |   ID do artigo: 000007223   |   Última revisão: 31/07/2026

Informações sobre danos físicos do processador (danos devido a causas externas)

  • Se feito de forma incorreta, o seguinte pode danificar o produto:
    • Integração
    • Instalação
    • Uso fora das especificações de projeto
    • Embalagem, se for envio ou devolução do produto
  • Ao receber o produto devolvido, inspecionamos visualmente para detectar danos causados externamente. Examinamos os produtos a olho nu ou uma luneta com ampliação 3X, sem aplicar qualquer pressão mecânica ou elétrica nos produtos.
Nota
  • Danos ao produto indicam que ele mudou em relação à condição original de envio. Alterar o produto viola a Garantia Limitada de Três Anos para® Processadores Intel.
  • Soquetes da placa-mãe podem deixar marcas sob uso normal. Não consideramos isso um dano ao produto devido a causas externas.

Possível dano físico ao produto devido a causas externas

Sintoma de Defeito Descrição Exemplos
Componentes ausentes ou danificados
  • O componente está ausente no local desejado.
  • Evidências de rachaduras, lascas e danos aos componentes.

Missing component

Imagem acima: Componente faltando
Danos, rachaduras e riscos do dissipador de calor No dissipador de calor, rejeite se houver:
  • Rachaduras
  • Pausas
  • Chips
  • Cantos quebrados
  • Descascamento
  • Bolhas
Rejeite se os riscos estiverem expondo o metal base.
Indicates a deep scratch on the heat spreader

Foto acima: Indica um arranhão profundo no dissipador de calor
Embalagem danificada ou deformada
(o pacote também é conhecido como substrato)
O pacote tem:
  • Rachaduras
  • Cortes traço
  • Expor traço
  • Descascamentos de mascaramento causados por queda ou uso indevido do produto
Cracked or Bent corner

Foto acima: Canto rachado ou torto
Contaminação ou material estranho Presença de material estrangeiro em:
  • Pacote
  • Plataformas terrestres
Solvente de limpeza aprovado não conseguia remover materiais estranhos.

Foreign material on the processor's land pads

Imagem acima: Material estranho nas almofadas terrestres do processador
Arranhões profundos Riscos profundos em qualquer parte do processador

Deep scratches

Imagem acima: Arranhões profundos
As marcas não são visíveis
  • As marcas não são visíveis.
  • A matriz 2D foi danificada ou alterada.
Markings are sanded off
Imagem acima: As marcas no dissipador de calor não são visíveis.
Processador termicamente danificado Dano térmico (marca de queimadura) nos processadores:
  • Pacote
  • Componentes
  • Plataformas terrestres

Thermally damaged processor

Imagem acima: Processador termicamente danificado

Usando Material de Interface Térmica de Metal Líquido

(LMTIM)

O LMTIM pode ser corrosivo e apagar as marcas no processador.

Encontre mais informações visitando:

Usar LMTIM anula a garantia para processadores Intel® em caixa?

Consulte a imagem abaixo para as siglas usadas na tabela.

Acronyms used in the table

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