Danos físicos devido a causas externas em processadores desktop Intel®

Documentação

Garantia e RMA

000007223

07/09/2023

Informações sobre danos físicos ao processador (dano devido a causas externas)

  • Caso realizadas de mova incorretamente, as seguintes ações podem danificar o produto:
    • Integração
    • Instalação
    • Uso fora das especificações design
    • Embalagem (no envio ou devolução do produto)
  • Após receber o produto devolvido, verificamos visualmente se há danos externos. Fazemos uma triagem dos produtos com olho nu e com ampliação de 3X sem aplicar qualquer pressão mecânica ou elétrica ao produto.
Nota

Possíveis danos físicos ao produto devido a causas externas

Sintoma do defeito Descrição Exemplos
Componentes ausentes ou danificados
  • O componente está ausente na localização necessária.
  • Evidência de rachaduras, lascas e danos no componente.

Missing component

Imagem acima: componente ausente
Danos, rachaduras e arranhões no dissipador de calor No dissipador de calor, rejeitar se houver:
  • Rachaduras
  • Quebra
  • Chips
  • Cantos esmagados
  • Peeling
  • Bolhas
Rejeitar caso arranhões estejam expondo o metal da base.
Indicates a deep scratch on the heat spreader

Imagem acima: indica um arranhão profundo no dissipador de calor
Encapsulamento danificado ou deformado
(o encapsulamento também é conhecido como substrato)
O encapsulamento contém:
  • Rachaduras
  • Cortes nas pistas
  • Rastreamento exposto
  • Descascados de mascaramento causados por queda ou uso incorreto do produto
Cracked or Bent corner

Imagem acima: canto rachado ou deformado
Contaminação ou materiais extrâneo Presença de material extrâneo no(s):
  • Pacote
  • Pads de acolchoamento
O solvente de limpeza aprovado não pode remover materiais extrâneos.

Foreign material on the processor's land pads

Imagem acima: materiais extrâneos nos pads de acolchoamento do processador
Arranhões profundos Arranhões profundos em qualquer parte do processador

Deep scratches

Imagem acima: arranhões profundos
As marcas não estão visíveis
  • As marcas foram lixadas.
  • Matriz 2D danificada ou alterada.
Markings are sanded off
Imagem acima: as marcas estão lixadas
Processador com dano térmico Dano térmico (marca de queimadura) nos processadores:
  • Pacote
  • Componentes
  • Pads de acolchoamento

Thermally damaged processor

Imagem acima: processador com dano térmico

Consulte a imagem abaixo para obter as siglas na tabela.

Acronyms used in the table