Protegendo a CPU e seu soquete na placa para servidor Intel® de danos
Atualmente, o processador multi-core processador Intel® Xeon® 3000 servidores baseados em sequências e o processador multi-core processador Intel® Xeon® 5000 baseados em sequências têm uma arquitetura de soquete de CPU semelhante. processador Intel® Xeon® 3000 servidores baseados em sequências e Placas para servidor estão usando a arquitetura de soquete LGA775, enquanto o processador Intel® Xeon® 5000 servidores baseados em seqüência e Placas para servidor têm um soquete LGA771 Implementação.
Soquetes de processador LGA771 e LGA775 em Placas para servidor Intel® precisam ser protegidos contra contaminação e danos físicos em todos os momentos, quando nenhuma CPU é instalada no soquete. Essa proteção também deve ser aplicada ao retornar quaisquer Placas para servidor para a Intel em garantia.
Arquiteturas LGA771 e LGA775 usam Contatos, em vez de Pins. Estes Contatos têm de ser mantidos muito limpos e nunca devem ser tocados directamente. Qualquer contaminação deve ser removida de acordo com as instruções abaixo, para evitar problemas operacionais assim que o sistema for construído.
Placas para Placas para servidor Intel® navio com uma tampa de plástico protetora no soquete da CPU (s). Esses Caps pick e Place (Caps PnP) precisam ser mantidos após a instalação do processador, de modo que-se a CPU nunca deve ser removida no futuro-os soquetes de CPU podem ser cobertos para protegê-los de materiais estranhos e danos físicos. Falha ao proteger o soquete (s) da CPU em Placas para servidor Intel® pode causar sérios problemas operacionais, incluindo sistema trava.
O mesmo princípio se aplica aos Processadores Intel® no LGA771 e o encapsulamento LGA775. Os Contatos na CPU precisam ser protegidos em todos os momentos para evitar a contaminação e danos físicos se a CPU não está instalado em uma placa-mãe. Mantenha a tampa protetora, chamada a tampa lateral da terra, que é exigida se a CPU for removida, ou se você tiver que retornar um processador para a Intel para uma substituição de garantia.
Siga as seguintes diretrizes para manter ambos, soquetes de placa de servidor e CPUs em sua melhor condição:
- Nunca toque nos Contatos dourados do processador ou nos cabos dos soquetes.
- Sempre use a orientação adequada ao inserir o processador no soquete.
- Sempre insira ou remova o processador verticalmente usando duas mãos.
- Substitua sempre a tampa PnP no soquete e a tampa lateral do LAND no processador quando o processador não estiver no soquete.
- O uso de uma varinha de vácuo não é recomendado para a inserção do processador. UMA varinha de vácuo pode ser usada para remoção do processador se a varinha é colocada no centro do propagador de calor do processador e o processador é removido verticalmente.
- Nunca abra o soquete quando solto, material estranho está presente. Isso inclui o material de interface térmica no processador e placa de carga.
- Para evitar danos nas pernas de plástico, não repouse a solução térmica nos fixadores.
Para remover o material estrangeiro (FM) do processador:
- Segure e segure a CPU pela borda do substrato.
- Fiapos e outras partículas soltas podem ser removidas usando ar comprimido isento de óleo e baixa pressão (siga os regulamentos locais de segurança).
- Pano molhado sem fiapos com IPA e limpe almofadas terra pacote levemente para remover FM:
- Limitar o contacto apenas com a área contaminada.
- Use um movimento enxugando para minimizar a pontuação e evitar a difusão FM Nota: todas as operações usando IPA deve ser realizado com luvas de látex.
- Repita com um pano limpo cada vez até que nenhum FM esteja visível (nenhuma ampliação necessário):
- Se a tentativa de limpeza não for bem-sucedida, a CPU não deve ser integrada a uma placa-mãe. Em alguns casos, você pode ser capaz de solicitar um remédio de garantia, dependendo de seus termos e condições de garantia.
- Se o FM for material de interface térmica (G751) ou Flux:
- Permitir que o pacote se sente por 5-10 minutos após a etapa 3.
- Inspecione a ampliação 10x.