Especificações do setor para Intel® NUC
Intel® NUC placas e kits são projetados para estar em conformidade com as especificações do setor listadas na tabela. Consulte as especificações técnicas do produto ou o guia de produto para obter os recursos específicos oferecidos com a sua placa.
Muitos desses links estão fora do site da Intel e a Intel não controla o conteúdo. Estes links são oferecidos para sua conveniência. As informações não são um endosso da Intel sobre o conteúdo, os produtos ou serviços oferecidos.
| Nome de referência | Título da especificação | Versão, data da revisão e propriedade |
| ACPI | Configuração avançada e especificação da interface de energia | Versão 2.0a, 31 de março de 2002, Compaq Computer Corporation, Intel Corporation Microsoft Corporation, Phoenix Technologies Limited e Toshiba Corporation |
| Diretrizes de proteção do BIOS | Diretrizes de proteção do BIOS — recomendações do Instituto Nacional de Padrões e Tecnologias (PDF) | Publicação especial NIST 800-147, abril de 2011, Instituto Nacional de Padrões e Tecnologia |
| Bluetooth® | Especificação Bluetooth® núcleo | Especificações do núcleo versão 5.0, Suplemento de especificação 7 e adendo 6 |
| Design do gabinete | Guia de design de gabinetes pequenos com vantagem térmica (TASC) | 1.0 ou mais recente |
| DDR3 SDRAM DDR4 SDRAM | Especificação de SDRAM de taxa de dados dupla (DDR3) | Associação de Tecnologia de Estado Sólido JEDEC* |
| DisplayPort embarcado (eDP) | Padrão VESA Embedded DisplayPort (eDP) | |
| EFI BIOS | Interface extensível de firmware | Organização TianoCore |
| ESTRELA® DO ENERGIA | Requisitos do programa ENERGY STAR® para computadores | |
| Fãs | Especificação de ventiladores controlados por largura de pulso (PWM) com 4 fios (PDF) | Revisão 1.3 de setembro de 2005, Intel Corporation |
| HDCP | Especificações HDCP | |
| HDMI*/CEC | Especificação HDMI 1.4b | |
| HDMI/CEC | Especificação HDMI 2.1 | |
| LPC | Especificação da interface de baixa contagem de pinos | Revisão 1.0, 29 de setembro de 1997, Intel Corporation |
| NVMe | Memória não volátil expressa | Revisão 1.3, abril de 2017 |
| Mini card PCI Express* | Especificação de base PCI Express | 2.0 |
| Miniplaca PCI Express | Especificação eletromecânica de mini placa PCI Express | 2.0 |
| Cartão SD | SDXC v3.01 com suporte para UHS-I | |
| ATA serial (SATA/eSATA/mSATA) | Especificação da Revisão de ATA Serial 2.6 | Revisão 2.6, 8 de abril de 2009, Serial ATA International Organization |
| SMBIOS | BIOS de gerenciamento do sistema | Versão 2.3.4, 20 de janeiro de 2003, American Megatrends Incorporated, Award Software International Incorporated, Compaq Computer Corporation, Dell Computer Corporation, Hewlett-Packard Company, Intel Corporation, International Business Machines Corporation, Phoenix Technologies Limited, e SystemSoft Corporation |
| SO-DIMM | Especificação do SDRAM SO-DIMM de taxa de dados dupla (DDR2) | Associação de Tecnologia de Estado Sólido JEDEC |
| TPM | Especificações de grupo de computação confiável | Versão 1.2, agosto de 2008, Trusted Computing Group |
| Tipo C/Thunderbolt™ | Thunderbolt | Intel Corporation e Apple Incorporated |
| UEFI BIOS | Especificação da interface unificada de firmware extensível | Versão 2.0, 31 de janeiro de 2006, interface unificada de firmware extensível, Inc. |
| USB | Especificação universal do barramento serial | Revisão 2.0, 27 de abril de 2000, Compaq Computer Corporation, Hewlett-Packard Company, Lucent Technologies Inc., Intel Corporation, Microsoft Corporation, NEC Corporation e Koninklijke Philips Electronics N.V. |
| Montagem padrão VESA | Padrão da interface de montagem de tela plana (FDMI) (PDF) | Ver. 1 rev 1, janeiro de 2006 |
| Wi-Fi | IEEE* 802.11: Redes de área local sem fio (LANs) |
| Nota | Os arquivos PDF exigem o Adobe Acrobat Reader*. |