Remoção do módulo de computação de™ Intel® Joule, da placa de expansão

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Documentação e informações do produto

000023105

14/02/2020

Remoção do módulo de computação de™ Intel® Joule, da placa de expansão

Estas etapas descrevem como separar o módulo da placa de expansão. Embora existam outros métodos, é recomendável usar a ferramenta 3D imprimível.

Ferramenta de separação de módulo de impressão 3D (ZIP)
Nome do arquivo: 3D-print-module-separation-tool. zip
Tamanho: 9 KB
Data: janeiro de 2017
Revisão: 1

  1. Baixe e crie a ferramenta de separação de módulos usando o arquivo STL anexado. Este arquivo é compartilhado sob a licença do Creative Commons Reporting 3,0 * (Unported) incluída.

    3D_printed_seperation_tool

  2. Desmontar a plataforma
    • Remova o bloco de montagem do ventilador de referência, se estiver conectado

      remove_fan_mounting_block

    • Remova o dissipador de calor e todos os componentes relacionados.

      heatsink_exploded_view

  3. Proteger as conexões wireless Antenna:
    • É recomendável deixar as antenas sem fio conectadas ao módulo para reduzir o desgaste dos conectores de precisão.
    • Antena anexada segura ao módulo e confirme que os fios da antena estão livres para serem movidos, conforme a necessidade.
  4. Insira o recurso de pequena extremidade da ferramenta de remoção sob a borda de canto do módulo, entre o módulo e a placa de expansão, como mostrado, enquanto o cuidado para ensuer a ferramenta não está em uso com dispositivos eletrônicos.

    Insert the tool between module and board

  5. Gire suavemente a ferramenta ao longo da borda redonda, levantando o módulo da placa de expansão até que a placa para conectores da placa seja totalmente desengrenada.

    Rotate tool to seperate module from board

  6. Retire o módulo da placa de expansão

    Lift module off expansion board

Pré-registrosA placa para conectores de placas é classificada em 30 ciclos máximos; Inspecione cuidadosamente os conectores antes de reinstalar o módulo.