Como aplicar o material de interface térmica (TIM) Intel® Xeon® processadores que suportam o soquete LGA3647
O que o material de interface térmica (TIM) faz?
O material de interface térmica (TIM) fornece uma troca térmica eficiente entre o difusador de calor integrado (IHS) do processador e o dissipador de calor com ventilador. A instalação correta da pasta térmica é crucial para o sucesso do processador e para o processo de integração do dissipador de calor com ventilador.
O que mais eu devo fazer quando reinstalar o processador ou o dissipador de calor com ventilador?
Substituir o tim é fundamental para o funcionamento bem-sucedido dos processadores usando o soquete LGA3647:
- A aplicação correta do material de interface térmica é crucial para o sucesso da solução térmica.
- A falha na aplicação do processador pode fazer com que o processador desligue ou opere ineficazmente.
- A falha da instalação adequada do processador pode fazer com que o processador superaqueça.