Comunicado: Suporte Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) nas plataformas X299
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) é uma solução RAID empresarial que libera o desempenho das SSDs NVMe*. Intel® VROC é habilitada por um recurso em processadores escaláveis Intel® Xeon® chamados Intel® Volume Management Device (Intel® VMD), um controlador integrado dentro do complexo de raiz PCIe da CPU. As SSDs NVMe estão conectadas diretamente à CPU permitindo que todo o potencial do desempenho dos dispositivos de armazenamento rápido seja realizado. Intel® VROC permite esses benefícios sem a complexidade, custo e consumo de energia das placas de adaptador de barramento de host (HBA) RAID de hardware tradicionais colocadas entre as unidades e a CPU.
Intel® VROC de ativação em qualquer plataforma com processadores compatíveis com o recurso Intel® VMD, que o chipset X299 possui. No entanto, Intel® VROC suporte em plataformas de desktop de alto nível (HEDT) mudou-se para o modo de sustentação. Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid (Intel® RST) é a solução de armazenamento principal para as plataformas X299.
Intel® RST é um conjunto de soluções otimizadas para clientes de PC usuário único, com foco na responsividade do sistema, no tempo de carga das aplicações e no tempo de inicialização do sistema enquanto estiver consciente do uso geral de energia. Embora seja direcionado para qualquer plataforma cliente, ele tem um forte caso de uso para impulsionar a funcionalidade e o desempenho de hardware HEDT.
| O que mudou? |
| Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) é direcionado como um produto empresarial, principalmente para servidores e estações de trabalho. No início, a Intel® VROC também foi habilitada nas plataformas de cliente X299. Essa decisão inicial foi tomada na época do lançamento, em 2017. Desde então, ficou evidente que Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid (Intel® RST) é um produto melhor para suportar o RAID em plataformas X299, em parte devido à disponibilidade de Intel® RST, amplo suporte para SSD e não há necessidade de uma licença de chave extra. Intel® RST é gratuito e suporta dispositivos de armazenamento Intel, bem como dispositivos de armazenamento que não são da Intel. Intel® VROC continuará tendo suas principais políticas de licenciamento, que estão mais de acordo com as expectativas dos produtos empresariais. Intel® VROC suporte em plataformas de desktop de alto nível (HEDT) mudou-se para o modo de sustentação. Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid (Intel® RST) é a solução de armazenamento principal para as plataformas X299. Consulte o fornecedor da placa-mãe X299 HEDT para obter informações adicionais. |
Qual é a diferença entre Intel® RST e Intel® VROC?
- Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid (Intel® RST) é um conjunto de solução para cliente otimizado para um único usuário, baixa profundidade de fila de E/S e baixa latência que inclui funcionalidade RAID, entre outros recursos focados no armazenamento.
- Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) é uma solução RAID corporativa, direcionada principalmente para aplicativos de servidor e workstation profissionais otimizados para cargas de trabalho multiusuário, multi-thread e pesadas em transações com profundidades de fila de E/S mais altas.
| Descrição | Intel® RST | Intel® VROC |
| Segmento de mercado alvo | PCs para clientes (jogos/entusiastas, desktop, IAO, notebook, notebook, notebook 2:1, conversíveis etc.). | Empresas e data centers (servidores e estações de trabalho). |
| Microprocessadores de destino | Intel® Core™, Pentium® e processadores Celeron®. | Intel® Xeon® processadores. Para suporte total a SSD NVMe* funcional: Intel® Xeon® processadores escaláveis com Intel® VMD. |
| Sistemas operacionais alvo | SO Cliente Microsoft*, incluindo Windows* 11, 10, 8.1, 7. | SO Microsoft* Windows* Server, SO Linux*, VMware* ESXi*. |
| Principais recursos |
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| Suporte para SSD/HDD |
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| Otimizações de carga de trabalho | Usuário único com aplicações ancoradas na latência em baixa profundidade de fila (QD1-QD4). | Vários usuários (trabalhadores) e/ou cargas de trabalho multi-profundidade com profundidade de fila (QD4+). |
| Considerações adicionais |
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