Material de interface térmica recomendado (TIM) para os Intel® Xeon® escaláveis

Documentação

Compatibilidade

000032758

20/05/2022

O material de interface térmica PCM45F (Número de peça do fornecedor 099079) com dimensões 70x47x0.25 mm é o material de interface térmica recomendado para usar com processadores escaláveis Intel® Xeon® que suportam o soquete LGA3647. Essas informações também se aplica Intel® Xeon® processadores W compatíveis com o mesmo soquete.

Nota
  • Os números de peças de terceiros e a disponibilidade estão sujeitos a alterações.
  • Para obter ajuda sobre a disponibilidade, entre em contato com a Honeywell ou com o distribuidor/revendedor do seu processador.
  • A quantidade mínima de pedidos da Honeywell é de 1000 unidades para o PCM45F. Revendedores de terceiros podem vender quantidades menores deste material, mas certifique-se de verificar as dimensões do material.

 

Tópicos relacionados
Como aplicar o material de interface térmica (TIM) no soquete LGA3647 para Intel® Xeon® processadores
Instalando um soquete LGA3647 em Intel® Xeon® processadores
Intel® Xeon® de processadores escaláveis - Especificações mecânicas térmicas e guia de projeto
Soquetes suportados por Intel® Xeon® processadores