ID do artigo: 000034320 Tipo de conteúdo: Instalação e configuração Última revisão: 20/07/2021

Quanto de material de interface térmica devo aplicar?

Ambiente

Intel® RAID Module RMSP3CD080F Intel® Server Board S2600WFT Intel® Xeon® escalável

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Resumo

Informações sobre como aplicar o material de interface térmica.

Descrição

Existe uma quantidade específica de pasta térmica recomendada ao reassutar os Intel® Xeon® escaláveis?

Resolução

A pasta térmica já vem conectada ao dissipador de calor (consulte Instalar um soquete LGA3647 em Intel® Xeon® processadores). Portanto, não há necessidade de aplicar qualquer um ao processador. No entanto, se a pasta térmica original foi removida por acidente ou para fins de manutenção, o conteúdo na embalagem de almofada é o que deve ser aplicado, inteiramente, até o centro do chip.

Para obter informações mais detalhadas, consulte a seção Como aplicar o material de interface térmica do artigo Como aplicar o material de interface térmica.

Produtos relacionados

Este artigo aplica-se a 1 produtos

Placa para servidor Intel® S2600WFT

Isenção de responsabilidade

1

Todas as publicações e o uso do conteúdo deste site estão sujeitos aos termos de uso da Intel.com.

O conteúdo desta página é uma combinação de tradução humana e por computador do conteúdo original em inglês. Este conteúdo é fornecido para sua conveniência e apenas para informação geral, e não deve ser considerado completo ou exato. Se houver alguma contradição entre a versão em inglês desta página e a tradução, a versão em inglês prevalecerá e será a determinante. Exibir a versão em inglês desta página.