A família Sistema servidor Intel® D50TNP oferece uma variedade de módulos para atender aos diferentes requisitos de carga de trabalho nos data centers atuais. Esses módulos podem caber no mesmo gabinete do sistema 2U e compartilhar recursos como energia e resfriamento.
Configuração do módulo
A tabela abaixo descreve as diferentes formas de configuração de uma Sistema servidor Intel® D50TNP. Para obter informações adicionais sobre as opções de configuração, consulte o Guia de configuração para a família de produtos para servidor Intel® D50TNP.
| Tipo de módulo | Ipc | Altura | Largura | Arrefecimento | Processador máximo Potência de design térmico (TDP)* | Módulos por gabinete |
| Calcular | D50TNP1MHCPAC | 1U | Meia largura | Resfriado a ar | 205 W | Até quatro |
| D50TNP1MHCRAC | ||||||
| D50TNP1MHCRLC | 270 W | |||||
| Resfriado a líquido | ||||||
| Gestão | D50TNP2MHSVAC | 2U | Resfriado a ar | 270 W | Até dois | |
| Armazenamento | D50TNP2MHTAC | 205 W | ||||
| Acelerador | D50TNP2MFALAC | Largura total | 270 W | Um |
| Nota | Consulte o Apêndice E das especificações técnicas do produto para a família de produtos para servidor Intel® D50TNP para obter informações detalhadas sobre a potência de design térmico (TDP). |
A mistura de diferentes módulos dentro do mesmo gabinete do sistema pode ser feita da seguinte forma:
| Importante: | Não é suportada a mistura de módulos de computação resfriados a ar e resfriados a líquido em um único sistema. |
Informações adicionais
O Placa para servidor Intel® D50TNP1SB está no centro de todos os diferentes módulos da família de produtos, compatíveis com os processadores escaláveis Intel® Xeon® da 3ª Geração.
Cada tipo de módulo diferente suporta um recurso diferente em termos de:
| Nota: | Para obter mais informações sobre a família de Sistema servidor Intel® D50TNP, acesse as especificações do produto da família de servidores Intel® D50TNP |