Módulos compatíveis para Sistema servidor Intel® família D50TNP

A família Sistema servidor Intel® D50TNP oferece variedades de módulos que podem atender aos diferentes requisitos de carga de trabalho nos data centers atuais. Esses módulos estão disponíveis para atender a cada um desses critérios de carga de trabalho que possam caber no mesmo gabinete do sistema 2U.

Cada módulo dentro de uma configuração do sistema é operado independentemente dos outros. Os módulos instalados dentro do mesmo gabinete de sistema 2U compartilham recursos como alimentação e resfriamento.

A tabela abaixo descreve as diferentes formas de configuração de uma Sistema servidor Intel® D50TNP. Para obter informações adicionais sobre as opções de configuração, consulte o Guia de configuração para a família de produtos para servidor Intel® D50TNP.

* Veja o Apêndice E de Especificações técnicas de produtos para a família de produtos para servidorEs Intel® D50TNP para informações detalhadas sobre a potência de design térmico (TDP).

A mistura de diferentes módulos dentro do mesmo gabinete do sistema pode ser feita da seguinte forma:

1. Até dois módulos de computação resfriados a ar de 1U e um módulo de gerenciamento 2U
2. Até dois módulos de computação refrigerados a ar de 1U e um módulo de armazenamento 2U
3. Um módulo de gerenciamento 2U e um módulo de armazenamento 2U

Placa para servidor Intel® D50TNP1SB estão no centro de todos os diferentes módulos da família de produtos, compatíveis com os processadores escaláveis Intel® Xeon® da 3ª Geração.

Cada tipo de módulo diferente suporta um recurso diferente em termos de:

• Tipo de resfriamento
• Opções de armazenamento
• Opções de memória
• Suporte para placas PCIe* adicionais