Suporte ao processador Intel® Server Board D50TNP1SB

Documentação

Instalação e configuração

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12/05/2021

O Intel® Server Board D50TNP1SB inclui dois soquetes LGA4189 soquetes compatíveis com a família de processadores escalonáveis Intel® Xeon® 3ª Geração.

Este artigo fornece informações sobre dissipadores de calor do processador, potência de design térmico (TDP) e regras da população, incluindo uma visão geral da família de processadores.

NotaOs processadores Intel® Xeon® gerações anteriores e as famílias de processadores escaláveis Intel® Xeon® e seus dissipadores de calor suportados pelo processador não são compatíveis com as placas para servidor descritas neste documento.

Módulo do dissipador de calor do processador (PHM ) e soquete do processador

Esta geração de sistema servidor exige que o processador seja pré-montado no dissipador de calor antes da instalação na placa para servidor.

O conjunto do dissipador de calor do processador é comumente chamado de Módulo do dissipador de calor do processador ou PHM. O conjunto é instalado no soquete do processador (conhecido como mecanismo de carregamento) na placa para servidor.

NotaA figura a seguir identifica os componentes do Módulo do dissipador de calor do processador , não o processo de instalação do processador.

Diagrama de referência de componentes phm e soquete do processador

 

NotaPara obter instruções detalhadas sobre montagem e instalação de processadores, consulte o Guia de integração e serviço da família de produtos Intel® Server D50TNP.

Dissipador de calor do processador (refrigerado a ar)

A família® Server D50TNP da Intel suporta dissipadores de calor de altura de 1U e dissipadores de calor de altura 2U, conforme mostrado nas figuras a seguir. O módulo de computação usa dissipadores de calor de altura de 1U. Mesmo que o módulo de armazenamento seja um módulo de altura 2U, ele usa os dissipadores de calor de altura de 1U. O módulo de gerenciamento e o módulo acelerador usam dissipadores de calor de altura 2U.

Conforme os números a seguir mostram, há dois tipos de dissipadores de calor 2U e três tipos de dissipadores de calor de 1U:

  • Dissipador de calor frontal
  • Dissipador de calor nas traseiras
  • Dissipador de calor de refrigeração de volume aprimorado (AQUIC) (apenas na posição frontal)

O tipo do dissipador de calor frontal é usado para CPU 0 e o tipo de dissipador de calor traseira é usado para CPU 1. As opiniões sem explicação dos números mostram a diferença. Os tipos do dissipador de calor nas traseiras têm mais aletas de ventilação de calor.

NotaOs dissipadores de calor não podem ser trocados. As descrições acima devem ser seguidas.

Dissipadores de calor regulares com suporte para processadores 1U

 

O dissipador de calorGIDOC só é usado na parte frontal da CPU 0. O módulo de computação com suporte ao dissipador de calor DECODC usa o dissipador de calor traseiro padrão para CPU 1.

1U Dissipadores de calor com processadorES DECOD.

 

Dissipadores de calor suportados pelo processador 2U

A figura a seguir mostra um módulo com dissipadores de calor frontal e traseiro de 1U instalados. São mostrados apenas o dissipador de calor frontal padrão 1U e o dissipador de calor traseira de 1U. No entanto, o conceito se aplica a módulos que usam o dissipador de calor frontal 1U QUERC e o dissipador de calor traseiro de 1U ou dissipador de calor frontal de 2U e dissipador de calor traseiro de 2U.

1U Dissipadores de calor instalados em módulo

 

Suporte para TDP (Thermal Design Power, potência de design térmico) do processador

Para permitir operação ideal e confiabilidade de longo prazo Intel® Server System sistemas baseados em D50TNP, o processador deve permanecer dentro das especificações definidas de temperatura mínima e máxima de caso (TCASE).

Quando instalada em um módulo Intel® D50TNP, a família Intel® Server Board D50TNP suporta um TDP máximo de processador até 270 W. Dependendo do módulo e da configuração do sistema, o Intel® Server System D50TNP pode suportar um TDP de até 270 W. Para obter mais detalhes, consulte o Apêndice E de especificações técnicas do produto para® família de produtos Intel® Server D50TNP.

Visão geral da família de processadores

A Intel® Server Board D50TNP é compatível com a 3ª geração Intel® Xeon® família de processadores escaláveis. As ininteações do processador dentro da família de produtos são identificadas conforme mostrado na figura a seguir.

Identificação do processador escalável da 3ª geração Intel® Xeon® geração

NotaAs SKUs da 3ª geração Intel® Xeon® de processadores escalonáveis não devem terminar em (H), (L) ou (U). Todas as outras SKUs de processador são suportadas.
RecursoProcessadores Platinum 8300Processadores Gold 6300Processadores Gold 5300Processador Silver 4300
Nº de links® Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI)3332
Velocidade de UPI® Intel11,2 GT/s11,2 GT/s11,2 GT/s10,4 GT/s
Topologias suportadas2S-2UPI
2S-3UPI
2S-2UPI
2S-3UPI
2S-2UPI
2S-3UPI
2S-2UPI
Suporte ao controlador de nóNãoNãoNãoNão
Capacidade RAS do processadorAvançadoAvançadoAvançadoPadrão
Nº de controladores de memória integrada DDR4 (IMC)4444
Nº de canais DDR48888
Tecnologia Intel® Turbo BoostSimSimSimSim
Tecnologia Hyper-Threading Intel® (Tecnologia Intel® HT)SimSimSimSim
Suporte isa (Intel® AVX-512) Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512)SimSimSimSim
Intel® AVX-512 - Nº de unidades FMA de 512b222.02
Nº de vias PCIe*64646464
Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2.0SimSimSimSim
Notas

O recurso pode variar entre as SKUs do processador.

Consulte as fichas de especificações Intel® Xeon® de processadores escaláveis da 3ª Geração e resumos do produto para obter informações adicionais.