Suporte do processador para D50TNP1SB de Placa para servidor Intel®

Compatibilidade de processadores
O D50TNP1SB Placa para servidor Intel® inclui dois soquetes de processador socket-P4 LGA4189 compatíveis com a família de processadores escaláveis Intel® Xeon® da 3ª Geração.

Este artigo fornece informações sobre dissipadores de calor do processador, potência de design térmico (TDP) e regras de população, incluindo uma visão geral da família de processadores.

Montagem do módulo do dissipador de calor do processador (PHM)
O processador deve ser pré-montado no dissipador de calor antes da instalação na placa do servidor.
O conjunto é instalado no conjunto do soquete do processador (mecanismo de carregamento).

Diagrama de referência de componentes PHM e soquete do processador

Dissipador de calor do processador (resfriado a ar)

A família de servidores Intel® D50TNP suporta dissipadores de calor de altura de 1U e dissipadores de calor de altura de 2U, conforme mostrado nos seguintes números. O módulo de computação usa dissipadores de calor de altura de 1U. Embora o módulo de armazenamento seja um módulo de altura 2U, ele usa os dissipadores de calor de altura de 1U. O módulo de gerenciamento e o módulo acelerador usam dissipadores de calor de altura de 2U.

Conforme os seguintes números mostram, há dois tipos de dissipadores de calor 2U e três tipos de dissipadores de calor 1U:

• Dissipador de calor frontal
• Dissipador de calor traseiro
• Dissipador de calor de resfriamento de ar (EVAC) aprimorado (apenas na posição frontal)

O tipo de dissipador de calor frontal é usado para a CPU 0 e o tipo de dissipador de calor traseiro é usado para CPU 1. As opiniões explodidas nos números mostram a diferença. Os tipos de dissipador de calor traseiro têm mais aletas de ventilação de calor.

Dissipadores de calor de processadores regulares suportados por 1U

O dissipador de calor EVAC é usado apenas na frente para a CPU 0. O módulo de computação compatível com o dissipador de calor EVAC usa o dissipador de calor traseiro padrão para CPU 1.

Dissipadores de calor de processadores EVAC com suporte de 1U

Dissipadores de calor de processadores suportados por 2U

A figura a seguir mostra um módulo com dissipadores de calor frontais e traseiros de 1U instalados. Apenas o dissipador de calor frontal padrão 1U e o dissipador de calor traseiro de 1U são mostrados. No entanto, o conceito se aplica aos módulos usando o dissipador de calor frontal EVAC de 1U e o dissipador de calor traseiro de 1U ou o dissipador de calor frontal de 2U e o dissipador de calor traseiro de 2U.

1U Dissipadores de calor instalados em módulo

Suporte à Potência de Design Térmico (TDP) do processador

Para permitir a operação ideal e a confiabilidade de longo prazo dos sistemas baseados em Sistema servidor Intel® D50TNP, o processador deve permanecer dentro das especificações definidas de temperatura de caso mínima e máxima (TCASE).

Quando instalada em um módulo Intel® D50TNP, a família Placa para servidor Intel® D50TNP suporta um TDP máximo de processador até e inclui 270 W. Dependendo do módulo e da configuração do sistema, a Sistema servidor Intel® D50TNP pode suportar um TDP até e incluindo 270 W. Para obter mais detalhes, consulte o Apêndice E das Especificações técnicas do produto para a família de produtos Intel® Server D50TNP.

Visão geral da família de processadores

A família Placa para servidor Intel® D50TNP é compatível com a família de processadores escaláveis Intel® Xeon® da 3ª Geração. As prateleiras do processador dentro da família de produtos são identificadas como mostradas na figura a seguir.

Identificação do processador escalável Intel® Xeon® da 3ª Geração