Suporte ao processador Intel® Server Board D50TNP1SB
O Intel® Server Board D50TNP1SB inclui dois soquetes LGA4189 soquetes compatíveis com a família de processadores escalonáveis Intel® Xeon® 3ª Geração.
Este artigo fornece informações sobre dissipadores de calor do processador, potência de design térmico (TDP) e regras da população, incluindo uma visão geral da família de processadores.
Nota | Os processadores Intel® Xeon® gerações anteriores e as famílias de processadores escaláveis Intel® Xeon® e seus dissipadores de calor suportados pelo processador não são compatíveis com as placas para servidor descritas neste documento. |
Módulo do dissipador de calor do processador (PHM ) e soquete do processador
Esta geração de sistema servidor exige que o processador seja pré-montado no dissipador de calor antes da instalação na placa para servidor.
O conjunto do dissipador de calor do processador é comumente chamado de Módulo do dissipador de calor do processador ou PHM. O conjunto é instalado no soquete do processador (conhecido como mecanismo de carregamento) na placa para servidor.
Nota | A figura a seguir identifica os componentes do Módulo do dissipador de calor do processador , não o processo de instalação do processador. |
Diagrama de referência de componentes phm e soquete do processador
Nota | Para obter instruções detalhadas sobre montagem e instalação de processadores, consulte o Guia de integração e serviço da família de produtos Intel® Server D50TNP. |
Dissipador de calor do processador (refrigerado a ar)
A família® Server D50TNP da Intel suporta dissipadores de calor de altura de 1U e dissipadores de calor de altura 2U, conforme mostrado nas figuras a seguir. O módulo de computação usa dissipadores de calor de altura de 1U. Mesmo que o módulo de armazenamento seja um módulo de altura 2U, ele usa os dissipadores de calor de altura de 1U. O módulo de gerenciamento e o módulo acelerador usam dissipadores de calor de altura 2U.
Conforme os números a seguir mostram, há dois tipos de dissipadores de calor 2U e três tipos de dissipadores de calor de 1U:
- Dissipador de calor frontal
- Dissipador de calor nas traseiras
- Dissipador de calor de refrigeração de volume aprimorado (AQUIC) (apenas na posição frontal)
O tipo do dissipador de calor frontal é usado para CPU 0 e o tipo de dissipador de calor traseira é usado para CPU 1. As opiniões sem explicação dos números mostram a diferença. Os tipos do dissipador de calor nas traseiras têm mais aletas de ventilação de calor.
Nota | Os dissipadores de calor não podem ser trocados. As descrições acima devem ser seguidas. |
Dissipadores de calor regulares com suporte para processadores 1U
O dissipador de calorGIDOC só é usado na parte frontal da CPU 0. O módulo de computação com suporte ao dissipador de calor DECODC usa o dissipador de calor traseiro padrão para CPU 1.
1U Dissipadores de calor com processadorES DECOD.
Dissipadores de calor suportados pelo processador 2U
A figura a seguir mostra um módulo com dissipadores de calor frontal e traseiro de 1U instalados. São mostrados apenas o dissipador de calor frontal padrão 1U e o dissipador de calor traseira de 1U. No entanto, o conceito se aplica a módulos que usam o dissipador de calor frontal 1U QUERC e o dissipador de calor traseiro de 1U ou dissipador de calor frontal de 2U e dissipador de calor traseiro de 2U.
1U Dissipadores de calor instalados em módulo
Suporte para TDP (Thermal Design Power, potência de design térmico) do processador
Para permitir operação ideal e confiabilidade de longo prazo Intel® Server System sistemas baseados em D50TNP, o processador deve permanecer dentro das especificações definidas de temperatura mínima e máxima de caso (TCASE).
Quando instalada em um módulo Intel® D50TNP, a família Intel® Server Board D50TNP suporta um TDP máximo de processador até 270 W. Dependendo do módulo e da configuração do sistema, o Intel® Server System D50TNP pode suportar um TDP de até 270 W. Para obter mais detalhes, consulte o Apêndice E de especificações técnicas do produto para® família de produtos Intel® Server D50TNP.
Visão geral da família de processadores
A Intel® Server Board D50TNP é compatível com a 3ª geração Intel® Xeon® família de processadores escaláveis. As ininteações do processador dentro da família de produtos são identificadas conforme mostrado na figura a seguir.
Identificação do processador escalável da 3ª geração Intel® Xeon® geração
Nota | As SKUs da 3ª geração Intel® Xeon® de processadores escalonáveis não devem terminar em (H), (L) ou (U). Todas as outras SKUs de processador são suportadas. |
Recurso | Processadores Platinum 8300 | Processadores Gold 6300 | Processadores Gold 5300 | Processador Silver 4300 |
Nº de links® Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) | 3 | 3 | 3 | 2 |
Velocidade de UPI® Intel | 11,2 GT/s | 11,2 GT/s | 11,2 GT/s | 10,4 GT/s |
Topologias suportadas | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI |
Suporte ao controlador de nó | Não | Não | Não | Não |
Capacidade RAS do processador | Avançado | Avançado | Avançado | Padrão |
Nº de controladores de memória integrada DDR4 (IMC) | 4 | 4 | 4 | 4 |
Nº de canais DDR4 | 8 | 8 | 8 | 8 |
Tecnologia Intel® Turbo Boost | Sim | Sim | Sim | Sim |
Tecnologia Hyper-Threading Intel® (Tecnologia Intel® HT) | Sim | Sim | Sim | Sim |
Suporte isa (Intel® AVX-512) Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) | Sim | Sim | Sim | Sim |
Intel® AVX-512 - Nº de unidades FMA de 512b | 2 | 2 | 2.0 | 2 |
Nº de vias PCIe* | 64 | 64 | 64 | 64 |
Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2.0 | Sim | Sim | Sim | Sim |
Notas | O recurso pode variar entre as SKUs do processador. Consulte as fichas de especificações Intel® Xeon® de processadores escaláveis da 3ª Geração e resumos do produto para obter informações adicionais. |