Solução de problemas e soluções para processador de alta temperatura e tela azul do sistema no i-Café

Este é um guia geral de solução de problemas de alta temperatura e tela azul do processador, especialmente no ambiente i-café (Internet café).

Superaquecimento de computador, alta temperatura do processador ou erros frequentes da tela azul são problemas comuns que muitos jogadores e proprietários de cafés da Internet estão encontrando. Em particular, jogadores que buscam o desempenho e cafés da Internet de alto nível prestam atenção especial ao surgimento de tais problemas. Este artigo fornece uma análise.

• Causas comuns da tela azul de morte e superaquecimento do processador ou sistema.
• Como executar a solução de problemas e as soluções correspondentes!

Os seguintes fatores contribuem para a alta temperatura do processador e para os erros da tela azul:

• Escolha errada das soluções térmicas.
• Configuração incorreta de BIOS da placa-mãe.
• Algumas fontes de alimentação de baixo custo causam pouca fonte de energia da placa-mãe.
• Dissipação de calor anormal do gabinete do computador.
• Overclocking de CPU.
• Temperatura ambiente muito alta.

A maioria dos processadores e do superaquecimento do sistema e o problema relacionado da tela azul podem ser resolvidos, e todos os computadores podem manter a operação estável usando as dicas de solução de problemas listadas abaixo.

Tipos de soluções térmicas

Independentemente do tipo de soluções térmicas utilizadas, a potência de design térmico (TDP) marcada com as especificações de dissipação de calor deve primeiramente ser verificada para garantir que as especificações sejam maiores ou iguais à potência de TDP da CPU usada.

Resfriamento a ar - tipo de torre (torre única, torre dupla) e tipo de pressão mais baixa

Vantagens:

• Pode otimizar a dissipação de calor utilizando suficientemente o duto de ar do gabinete e, ao mesmo tempo, fortalecendo o duto de ar de todo o caso e promovendo a expulsão do ar quente.
• O tipo de pressão mais baixa pode levar em conta simultaneamente o dissipador de calor dos componentes da motherboard.
• Longa vida útil.

Desvantagens:

• Quanto mais altas as especificações, mais espaço será tomado.
• Devido ao caso comum de ATX, a CPU está localizada diretamente acima da placa gráfica, de modo que é facilmente afetada pela temperatura da placa gráfica.
• O controle de temperatura não é tão frio quanto a água. Ele atinge rapidamente a temperatura mais alta

Dicas para instalar a solução térmica de resfriamento a ar

• Não o fixador muito forte ou muito solto. Isso é para evitar danos no hardware ou pressão insuficiente na superfície de contato.
• Aperte o parafuso do fixador para apenas um aperto moderado. Não exerça força excessiva ou apenas apertou casualmente.
• Pressione suavemente o radiador após a instalação para verificar se ele está bem instalado.
• A base do radiador precisa ser instalada horizontalmente para que a pasta térmica possa se espalhar uniformemente. Aperte separadamente os parafusos dos cantos opostos halfway e, em seguida, apertou-os completamente.

  

Solução térmica para resfriamento de água

Tipos de especificações de escapamento frio: 120 mm, 240 mm, 280 mm, 360 mm, 480 mm.

Vantagens:

• A água tem uma capacidade de calor específica mais alta e pode absorver mais calor, dificultando o alcance da temperatura mais alta.
• Com exceção do escapamento frio, não muito do espaço no caso será ocupado.
• Ela é menos afetada pelo duto de ar da caixa e pela temperatura da placa gráfica do que pelo resfriamento do ar.

Desvantagens:

• Risco de fuga de líquido.
• Sua vida de serviço não é tão fria quanto o resfriamento de ar.

Dicas para a solução térmica para resfriamento de água

• Devido às limitações de fabricação, o resfriamento integrado de água atualmente no mercado conterá 10%~20% de ar. Com base nos princípios da física, o nível da água no mesmo contêiner sempre será da mesma altura e as bolhas sempre se moverão em direção ao ponto mais alto. Portanto, se a cabeça fria for mais alta do que a posição do escapamento frio, a bolha subirá até o ponto mais alto assim, na cabeça fria, o calor da cabeça fria não pode ser completamente transferido para a água, levando a um aumento de temperatura, e operações a longo prazo podem até mesmo fazer com que a cabeça fria seja danificada.
• Ao instalar refrigeração de água integrada, a melhor forma é instalar o escapamento frio por cima, enchendo a cabeça fria com líquido, alcançando o melhor efeito de resfriamento.
• Se o escapamento frio for instalado ao lado, deve-se notar que a conexão entre o escapamento frio e a tubulação de água deve ser colocada em um lugar baixo. Se colocado em um lugar alto, o ar na via navegável estará nesta posição, que produzirá ruído de bolha. Esse método também permite que os usuários separem o resfriamento integrado da água.

  

Dicas para revestimento de pasta térmica (material de interface térmica)

• A pasta térmica (também conhecida como material de interface térmica) é usada para preencher as lacunas entre os planos de diferentes materiais, para que o calor possa ser transferido melhor. A eficiência térmica da pasta térmica depende da sua conduta térmica e do método de aplicação.
• Evite a aplicação em excesso ou muito pouco, reutilize a pasta térmica e evite a presença de substâncias estranhas, o que pode levar a uma menor conduta térmica e ao preenchimento incompleto da superfície de contato.
• Um método de aplicação simples comum pode ser difamar no meio da CPU a quantidade de um tamanho de feijão verde, seja uma faixa longa ou uma forma X e, em seguida, aplicar pelo radiador down pressão para fazê-lo se espalhar uniformemente. (Ajuste a quantidade específica de acordo com a área de superfície da CPU.)

Configuração do BIOS das motherboards

A maioria dos principais fabricantes de BIOS modernos, especialmente para alguns modelos de alto nível, irá liberar o limite de consumo de energia do processador (PL1 e PL2) por padrão e definir tensões mais altas para liberar totalmente seu desempenho.

Aqui está um exemplo de duas configurações do BIOS que podem ser diferentes entre placas-mãe.

Dicas sobre configurações do BIOS

• A maioria dos fabricantes e fornecedores de BIOS, especialmente os de alto nível, irá desbloquear o limite de consumo de energia do processador (PL1, PL2) por padrão e definirá tensões mais altas para liberar totalmente seu desempenho. Isso manterá o processador funcionando fora da potência de design térmico (TDP) predefinida.
• É necessária uma melhor dissipação de calor para suportar essa ação. Se o desempenho final não for necessário e não houver dissipação de calor forte, ele pode ser definido para o valor padrão do processador.
• O PL2 do processador é o limite máximo de consumo de energia a curto prazo. Depois de manter a operação e alcançar o tempo definido (Tau), ela será reduzida para o limite de consumo de energia no longo prazo do PL1 para alcançar o consumo ideal de energia e o equilíbrio de desempenho.
• Conforme a tensão muda, ela produz variações. O excesso de tensão é chamado de "overshoot", que pode ir além da faixa de tensão segura, causando com que o sistema seja quente e instável. Para evitar essa situação, é possível instalar a linha de carga, que pode reduzir adequadamente a tensão (Vdroop) ao mesmo tempo que a carga. O objetivo é manter a tensão dentro de um intervalo seguro.

Aqui está um exemplo de configuração do BIOS.

Para um melhor overclocking, esse comportamento pode ser "corrigido" na placa-mãe (LLC: calibração da linha de carga), mas também causará uma alta temperatura da CPU e até mesmo danos.

Configurações de tensão

Da mesma forma, a temperatura da CPU também será afetada pelo LLC (Calibração da linha de carga) e pelo perfil da SVID (diferentes fabricantes têm diferentes nomes). Ligar o primeiro resultará em uma temperatura mais alta sob cargas da CPU, enquanto esta última afetará a temperatura em todas as condições da CPU.

Fonte de alimentação da motherboard

A fonte de alimentação da motherboard e da fonte de alimentação desempenharão um papel decisivo na estabilidade geral do computador. Isso pode ser visto em algumas placas-mãe de alta tecnologia: por exemplo, a parte da fonte de alimentação da CPU adotará o design de fonte de alimentação de 8+4 pinos ou até mesmo os 8+8 pinos, com o objetivo de estabilidade em operações de alta carga do processador de alta tecnologia.

Não importa se uma fonte de alimentação é boa ou ruim, ela não pode ser determinada apenas pela potência nominal. Ele também depende do material dos componentes, da fabricação e da estabilidade de saída. Se a fonte de alimentação não puder atender às condições de operação, ela pode causar uma tela azul ou preta, ou mesmo um burnout de hardware.

Dicas para fontes de alimentação

Considere o seguinte:

• Dissipação de calor da peça da fonte de alimentação da CPU
• Materiais usados na peça da fonte de alimentação da CPU

Atenção deve ser dada às peças da fonte de alimentação: estabilidade de tensão, onda, ruído, pico, sequência do tempo de inicialização, tempo de retenção de desligamento. Geralmente, escolha uma boa marca ao comprar fonte de alimentação e sempre siga a fórmula de pelo menos um RMB =um watt.

Dissipação de calor do gabinete

Quando o computador estiver funcionando, outros hardwares, como a CPU, a placa gráfica e a fonte de alimentação da motherboard, gerarão calor. Se uma ventoinha não for instalada no gabinete, o calor interno não poderá escapar do gabinete, resultando em acumulação de calor. Isso afetará a dissipação de calor de todo o hardware e a temperatura ficará cada vez mais alta, criando um ciclo vicioso. Alguns cafés da Internet podem colocar as caixas em armários de beleza, criando um espaço fechado que dificulta a dissipação de calor.

Dicas para dissipação de calor do gabinete

• Mantenha os dutos de ar na direção certa. Os dutos de ar comuns para casos ATX são: frontais e traseiros, de baixo para cima e para fora.
• Coloque o gabinete em um ambiente ventilado.
• O efeito de dissipação de calor não pode ser alcançado sem troca de calor e frio, como all-out ou all-in.

Temperatura ambiente

Durante o verão e o inverno, a temperatura do hardware do computador pode variar em mais de dez graus devido à diferença na temperatura ambiente.

Delta T

ΔT = T2 - T1

Dicas para manter a temperatura ambiente

A temperatura do computador também é afetada pela temperatura ambiente. No verão e no inverno, a temperatura de cada hardware de computador pode variar em mais de dez graus devido à diferença na temperatura ambiente. Para manter a ventilação do gabinete, recomenda-se utilizar o sistema em uma sala com ar condicionado em tempo quente.

Overclock

Quando um sistema está operando além da especificação predefinida, ele é chamado de overclocking. Se for necessário fazer overclocking, é melhor fazer o hardware para dar suporte, como dissipação de calor, placa-mãe e fonte de alimentação.

Overclock da CPU

• Por padrão, os processadores Intel® podem sustentar uma frequência máxima (PL2) de 28 a 56 segundos (varia de acordo com diferentes processadores) e, em seguida, cairão para uma frequência de longo prazo (PL1).
• O BIOS moderno tem uma função de aprimoramento multinúcleo da CPU (o nome varia de acordo com diferentes placas-mãe) que libera o limite, mantém a frequência máxima da CPU por um longo tempo, e até aumenta a frequência de todos os núcleos para a frequência de núcleo único, maximizando assim o desempenho da CPU.
• O overclocking da tensão do processador atingirá um valor mais alto e isso gera mais calor. A alta temperatura é o maior inimigo dos componentes eletrônicos e causará telas azuis, falhas no computador e até danos.

Overclocking da memória

O controlador de memória está localizado dentro da CPU, e o DDR4 tem uma frequência padrão de 2133 MHz/2400 MHz/2666 MHz. A frequência excedida pertence à faixa de overclocking e é afetada tanto pela CPU quanto pela motherboard.

Ao comprar a DRAM de memória, considere esses fatores

• Ao selecionar memória de alta frequência, consulte a documentação do perfil XMP.
• Consulte a lista de compatibilidade de memória da placa-mãe comprada.