Suporte ao processador Intel® Server Board D40AMP
Tipo de conteúdo: Instalação e configuração | ID do artigo: 000087857 | Última revisão: 19/11/2021
Base de conhecimentos do Suporte
O Intel® Server Board D40AMP inclui dois soquetes de processadores soquetes P4 LGA4189 compatíveis com a família de processadores escaláveis Intel® Xeon® 3ª Geração.
| Nota | As famílias de processadores Intel® Xeon® de geração anterior e Intel® Xeon® escaláveis e seus dissipadores de calor de processadores suportados não são compatíveis com as Placas para servidor Intel® descritas neste documento. |
Montagem do módulo de dissipador de calor do processador (PHM) e do soquete do processador
Esta geração de sistema servidor exige que o processador seja pré-montado no dissipador de calor antes da instalação no Intel® Server Board.
O conjunto do dissipador de calor do processador é comumente chamado de módulo do dissipador de calor do processador ou PHM. O conjunto é instalado no conjunto do soquete do processador (chamado de mecanismo de carregamento) no Intel Server Board.
| Nota | A figura a seguir identifica os componentes do Módulo de dissipador de calor do processador (PHM), não o processo de instalação do processador. |
| Nota | Para obter instruções detalhadas de montagem e instalação do processador, consulte o Guia de integração e serviço da família de produtos Sistema servidor Intel® D40AMP. |
Dissipador de calor do processador
Intel® Server Board família D40AMP suporta dissipadores de calor de altura de 1U, conforme mostrado nas figuras a seguir.
Como as figuras a seguir mostram, há dois tipos de dissipadores de calor 2U e três tipos de dissipadores de calor 1U:
- Dissipador de calor frontal
- Dissipador de calor de volta
O tipo de dissipador de calor frontal é usado para CPU 0, e o tipo de dissipador de calor traseira é usado para CPU 1. As visualizações explodidas nas figuras mostram a diferença. Os tipos de dissipador de calor nas costas têm mais aletas de ventilação de calor.
| Nota | Os dissipadores de calor não são intercambiáveis. As descrições acima devem ser seguidas. |
A figura a seguir mostra um módulo com dissipadores de calor frontal e traseira de 1U instalados. Apenas o dissipador de calor frontal padrão de 1U e o dissipador de calor traseira de 1U são mostrados.
Suporte ao TDP (Thermal Design Power) do processador
Para permitir a operação ideal e a confiabilidade de longo prazo de sistemas baseados em Sistema servidor Intel® D40AMP, o processador deve permanecer dentro das especificações de temperatura mínima e máxima de caso (TCASE) definidas.
Quando instalada em um módulo Intel® D40AMP, a família Intel® Server Board D40AMP suporta um TDP máximo de processador até e incluindo 205 W. Dependendo do módulo e da configuração do sistema, o Sistema servidor Intel® D40AMP pode suportar um TDP até e incluindo 205 W. Para obter detalhes, consulte o Apêndice E da especificação técnica do produto para a família de produtos Sistema servidor Intel® D40AMP.
Visão geral da família de processadores
A Intel® Server Board D40AMP suporta a família de processadores escaláveis Intel® Xeon® 3ª Geração. As prateleiras do processador dentro da família de produtos são identificadas conforme mostrado na figura a seguir.
| Nota | As SKUs escaláveis de Intel® Xeon® da 3ª Geração suportadas não devem terminar em (H), (L) ou (U). Todas as outras SKUs de processador são suportadas. |
| Nota | O SKU 8351N é um SKU otimizado para 1 soquetes e não é suportado na família de produtos Intel® Server Board D40AMP. |
| Recurso | Processadores Platinum 8300 | Processadores Gold 6300 | Processadores Gold 5300 | Processador Silver 4300 |
| Nº de Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) Links | 3 | 3 | 3 | 2 |
| Intel® UPI velocidade | 11,2 GT/s | 11,2 GT/s | 11,2 GT/s | 10,4 GT/s |
| Topologias suportadas | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI |
| Suporte ao controlador de nó | Não | Não | Não | Não |
| Capacidade RAS do processador | Avançado | Avançado | Avançado | Padrão |
| Nº de controladores de memória integrada DDR4 (IMC) | 4 | 4 | 4 | 4 |
| # Canais DDR4 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | Sim | Sim | Sim | Sim |
| Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) | Sim | Sim | Sim | Sim |
| Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) Suporte ISA | Sim | Sim | Sim | Sim |
| Intel® AVX-512 - nº de unidades FMA de 512b | 2 | 2 | 2.0 | 2 |
| Nº de vias PCIe* | 64 | 64 | 64 | 64 |
| Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2.0 | Sim | Sim | Sim | Sim |
| Nota | O recurso pode variar entre as SKUs do processador. Consulte a 3ª geração de Intel® Xeon® de especificações escaláveis do processador e resumos do produto para obter informações adicionais. |
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