Suporte ao processador Intel® Server Board D40AMP

Documentação

Instalação e configuração

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19/11/2021

O Intel® Server Board D40AMP inclui dois soquetes de processadores soquetes P4 LGA4189 compatíveis com a família de processadores escaláveis Intel® Xeon® 3ª Geração.

NotaAs famílias de processadores Intel® Xeon® de geração anterior e Intel® Xeon® escaláveis e seus dissipadores de calor de processadores suportados não são compatíveis com as Placas para servidor Intel® descritas neste documento.

Montagem do módulo de dissipador de calor do processador (PHM) e do soquete do processador

Esta geração de sistema servidor exige que o processador seja pré-montado no dissipador de calor antes da instalação no Intel® Server Board.

O conjunto do dissipador de calor do processador é comumente chamado de módulo do dissipador de calor do processador ou PHM. O conjunto é instalado no conjunto do soquete do processador (chamado de mecanismo de carregamento) no Intel Server Board.

NotaA figura a seguir identifica os componentes do Módulo de dissipador de calor do processador (PHM), não o processo de instalação do processador.

 

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NotaPara obter instruções detalhadas de montagem e instalação do processador, consulte o Guia de integração e serviço da família de produtos Sistema servidor Intel® D40AMP.

 

Dissipador de calor do processador

Intel® Server Board família D40AMP suporta dissipadores de calor de altura de 1U, conforme mostrado nas figuras a seguir.

Como as figuras a seguir mostram, há dois tipos de dissipadores de calor 2U e três tipos de dissipadores de calor 1U:

  • Dissipador de calor frontal
  • Dissipador de calor de volta

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O tipo de dissipador de calor frontal é usado para CPU 0, e o tipo de dissipador de calor traseira é usado para CPU 1. As visualizações explodidas nas figuras mostram a diferença. Os tipos de dissipador de calor nas costas têm mais aletas de ventilação de calor.

NotaOs dissipadores de calor não são intercambiáveis. As descrições acima devem ser seguidas.

A figura a seguir mostra um módulo com dissipadores de calor frontal e traseira de 1U instalados. Apenas o dissipador de calor frontal padrão de 1U e o dissipador de calor traseira de 1U são mostrados.

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Suporte ao TDP (Thermal Design Power) do processador

Para permitir a operação ideal e a confiabilidade de longo prazo de sistemas baseados em Sistema servidor Intel® D40AMP, o processador deve permanecer dentro das especificações de temperatura mínima e máxima de caso (TCASE) definidas.

Quando instalada em um módulo Intel® D40AMP, a família Intel® Server Board D40AMP suporta um TDP máximo de processador até e incluindo 205 W. Dependendo do módulo e da configuração do sistema, o Sistema servidor Intel® D40AMP pode suportar um TDP até e incluindo 205 W. Para obter detalhes, consulte o Apêndice E da especificação técnica do produto para a família de produtos Sistema servidor Intel® D40AMP.

Visão geral da família de processadores

A Intel® Server Board D40AMP suporta a família de processadores escaláveis Intel® Xeon® 3ª Geração. As prateleiras do processador dentro da família de produtos são identificadas conforme mostrado na figura a seguir.

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NotaAs SKUs escaláveis de Intel® Xeon® da 3ª Geração suportadas não devem terminar em (H), (L) ou (U). Todas as outras SKUs de processador são suportadas.
NotaO SKU 8351N é um SKU otimizado para 1 soquetes e não é suportado na família de produtos Intel® Server Board D40AMP.

 

RecursoProcessadores Platinum 8300Processadores Gold 6300Processadores Gold 5300Processador Silver 4300
Nº de Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) Links3332
Intel® UPI velocidade11,2 GT/s11,2 GT/s11,2 GT/s10,4 GT/s
Topologias suportadas2S-2UPI
2S-3UPI
2S-2UPI
2S-3UPI
2S-2UPI
2S-3UPI
2S-2UPI
Suporte ao controlador de nóNãoNãoNãoNão
Capacidade RAS do processadorAvançadoAvançadoAvançadoPadrão
Nº de controladores de memória integrada DDR4 (IMC)4444
# Canais DDR48888
Tecnologia Intel® Turbo BoostSimSimSimSim
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology)SimSimSimSim
Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) Suporte ISASimSimSimSim
Intel® AVX-512 - nº de unidades FMA de 512b222.02
Nº de vias PCIe*64646464
Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2.0SimSimSimSim
Nota

O recurso pode variar entre as SKUs do processador.

Consulte a 3ª geração de Intel® Xeon® de especificações escaláveis do processador e resumos do produto para obter informações adicionais.