Suporte ao processador para a família de servidores Intel® D50DNP

Como parte da família de servidores Intel® D50DNP, o Intel® Server Board D50DNP1SB inclui dois soquetes de processador E LGA4677 compatíveis com a família de processadores escaláveis Intel® Xeon® 4ª Geração ou processadores Intel® Xeon® CPU Max Series. Este capítulo fornece informações sobre dissipadores de calor do processador, potência de projeto térmico (TDP) e regras da população. O capítulo também fornece uma visão geral da família de processadores.

Este artigo fornece informações sobre dissipadores de calor do processador, potência de projeto térmico (TDP) e regras da população, incluindo uma visão geral da família de processadores.

Visão geral do resfriamento do processador

A placa para servidor inclui dois conjuntos de soquetes do processador, cada um composto por um soquete do processador e placa de reforço. A placa de suporte instalada de fábrica está presa à placa do servidor e é usada para alinhar o hardware de resfriamento do processador sobre o soquete do processador e aconselhá-lo à placa do servidor.
As opções de resfriamento do processador em um sistema servidor podem usar um dissipador de calor passivo que usa o fluxo de ar para dissipar o calor gerado pelos processadores. Outras opções de resfriamento do processador podem usar placas de resfriamento líquidas, onde o líquido frio é bombeado pelas placas de resfriamento para absorver o calor do processador.

Para sistemas refrigerados a ar, o processador e o dissipador de calor são geralmente pré-montados em um único módulo de dissipador de calor do processador (PHM) antes de serem instalados no conjunto do soquete do processador.

O conceito de PHM reduz o risco de danificar pinos no soquete do processador durante o processo de instalação do processador.
Um conjunto de PHM consiste em um processador, um clipe da transportadora do processador e o dissipador de calor do processador. A figura a seguir identifica cada componente associado ao conjunto do PHM e do soquete do processador (o dissipador de calor de 1U é mostrado na figura).

Requisitos de resfriamento do processador

Para que o sistema servidor suporte uma operação ideal e confiabilidade de longo prazo, a solução de gerenciamento térmico do gabinete e módulo do servidor selecionado deve dissipar o calor gerado no gabinete para manter os processadores e outros componentes do sistema dentro dos limites térmicos especificados.
Para uma operação ideal e confiabilidade de longo prazo, os processadores da família de processadores escaláveis Intel® Xeon® da 4ª Geração ou processadores Intel® Xeon® CPU Série Max devem operar dentro de seus limites definidos de temperatura mínima e máxima de caso (TCASE). Consulte o guia Sapphire Rapids de especificações térmicas e mecânicas (TMSDG) para obter informações adicionais sobre os limites térmicos do processador.

Dissipador de calor do processador (resfriamento a ar)

A família intel® Server D50DNP suporta dissipadores de calor de altura de 1U e dissipadores de calor de altura de 2U, conforme mostrado nas figuras a seguir. O módulo de computação usa dissipadores de calor de altura de 1U. O módulo de gerenciamento e o módulo acelerador usam dissipadores de calor de altura 2U.
Conforme as figuras a seguir mostram, dois tipos de dissipadores de calor 2U e três tipos de dissipadores de calor de 1U estão disponíveis: dissipador de calor frontal, dissipador de calor traseira e dissipador de calor de volume aprimorado (EVAC) dissipador de calor (apenas na posição frontal). O tipo de dissipador de calor frontal é usado para CPU 0 e o tipo de dissipador de calor traseira é usado para CPU 1.

As visualizações explodidas nas figuras mostram a diferença. Os tipos de dissipador de calor nas costas têm mais aletas de ventilação de calor.
 

Dissipadores de calor regulares do processador 1U suportados

O dissipador de calor EVAC é usado apenas na parte frontal da CPU 0. O módulo de computação compatível com o dissipador de calor EVAC usa dissipador de calor traseira padrão para CPU 1.

Dissipadores de calor do processador EVAC compatíveis com 1U

Dissipadores de calor do processador compatível com 2U

A figura a seguir mostra um módulo com dissipadores de calor frontal e traseira de 1U instalados. Apenas o dissipador de calor frontal padrão de 1U e o dissipador de calor traseira de 1U são mostrados. No entanto, o conceito se aplica a módulos usando dissipador de calor frontal EVAC 1U e dissipador de calor 1U traseira ou dissipador de calor frontal de 2U e dissipador de calor traseira de 2U.

Dissipadores de calor 1U instalados no módulo

Clips da transportadora do processador

Dois clipes de transportadora estão disponíveis para a família de processadores escaláveis Intel® Xeon® 4ª Geração e um para a família de processadores Intel® Xeon® CPU Max Series. A escolha do clipe da transportadora depende do tipo de processador.
• A família de Intel® Xeon® de processadores escaláveis XCC da 4ª Geração usa o clipe da transportadora E1A.
• A família de Intel® Xeon® de processadores escaláveis MCC da 4ª Geração usa o clipe transportador E1B.
• Intel® Xeon® SKUs da família de processadores CPU Max série usar o clipe da transportadora E1C.

Clip transportadora E1A	Clipe transportador E1B	Clip transportadora E1C

A designação da transportadora de clipes (E1A, E1B ou E1C) está marcada em cada clipe da transportadora. A designação do clipe da transportadora necessária também está marcada em cada pacote do processador. Os dissipadores de calor para a família de servidores Intel® D50DNP são compatíveis com os três clipes da transportadora.

Marcações do identificador de clipes da transportadora do processador

Suporte ao TDP (Thermal Design Power) do processador

Eletricamente, o Intel® Server Board D50DNP1SB suporta processadores na família de processadores escaláveis Intel® Xeon® da 4ª Geração ou processadores Intel® Xeon® CPU Max série com uma potência máxima de design térmico (TDP) de 350 W.

Dependendo do módulo do sistema e da configuração, o Sistema servidor Intel® D50DNP pode suportar um TDP de até 350 W.

Visão geral da família de processadores

As prateleiras da família de processadores escaláveis Intel® Xeon® 4ª Geração compatíveis são identificadas conforme mostrado na seguinte figura:

SKU de processador suportado

As SKUs escaláveis da 4ª Geração com suporte para Intel® Xeon® processadores escaláveis da 4ª Geração não devem terminar em N ou U. Todas as outras SKUs de processador são suportadas.

Comparação de recursos Intel® Xeon® família de processadores escaláveis

^{1 Os} recursos podem variar entre as SKUs do processador.
² O Intel® Server Board D50DNP1SB só pode suportar até 3 links Intel® UPI 2.0.

Intel® Xeon® de recursos da família de processadores cpu max série

^{1 Os} recursos podem variar entre as SKUs do processador.
² indica novas capacidades em relação aos processadores escaláveis Intel® Xeon® 4ª Geração.
³ O Intel® Server Board D50DNP1SB só pode suportar até 3 links Intel® UPI 2.0, (4) SGX disponíveis apenas para DDR5 no modo plano.

Consulte a 4ª geração do processador Intel® Xeon® escalável ou as especificações do processador Intel® Xeon® CPU Max série e resumos do produto para obter informações adicionais.

Regras da população do processador

Quando dois processadores estão instalados, as seguintes regras se aplicam:

• Ambos os processadores devem ter família estendida idêntica, número de modelo estendido e tipo de processador.
• Ambos os processadores devem ter o mesmo número de núcleos.
• Ambos os processadores devem ter os mesmos tamanhos de cache para todos os níveis de memória de cache do processador.
• Ambos os processadores devem suportar frequências de memória DDR5 idênticas.

As regras da população são aplicáveis a qualquer combinação de processadores na família de processadores escaláveis Intel® Xeon® 4ª Geração. Para obter informações adicionais sobre as regras da população de processadores, consulte a especificação do produto externo do firmware do BIOS (EPS).

Produtos aplicáveis dentro da família de servidores Intel® D50DNP