A família de servidores Intel® D50DNP oferece uma variedade de módulos que abordam diferentes cargas de trabalho nos data centers modernos atuais. A partir de cargas de trabalho famintas por processadores, como acelerações de inteligência artificial (IA) e computação de alto desempenho (HPC), os Módulos Intel® D50DNP estão disponíveis para suportar cada um desses requisitos de carga de trabalho. As informações abaixo oferecem uma visão geral das funções e recursos de cada módulo suportado pela família intel® Server D50DNP.
Gabinete com compartimento de módulo vazio

Cada módulo em um sistema opera independentemente dos outros. Os módulos instalados em um gabinete do sistema compartilham recursos como energia e resfriamento. A tabela a seguir descreve as diferentes maneiras pelas quais um Sistema servidor Intel® D50DNP pode ser configurado.
A tabela abaixo descreve as diferentes maneiras pelas quais um Intel® Server D50DNP pode ser configurado. Para obter informações adicionais sobre opções de configuração, consulte o Guia de configuração da família de servidores Intel® D50DNP.
| Módulos Intel® D50DNP | ||||||
| Tipo de módulo | Ipc | Altura | Largura | Refrigeração | Processador máximo Potência de design térmico (TDP)* | Módulos por gabinete |
| Calcular | D50DNP1MHCPAC | 1U | Meia largura | Ar refrigerado | 250W | Até quatro |
| D50DNP1MHEVAC | 270W | |||||
| D50DNP1MHCPLC | 350W | |||||
| Líquido refrigerado | ||||||
| Gestão | D50DNP2MHSVAC | 2U | Ar refrigerado | Até dois | ||
| Intel® Data Center GPU Série Max Acelerador | D50DNP1MFALLC | 1U | Largura total | Líquido refrigerado | ||
| Acelerador PCIe* | D50TNP2MFALAC | 2U | Ar refrigerado | Um | ||
Consulte o apêndice E de Especificação técnica do produto para a família de produtos Intel® Server D50DNP para obter informações detalhadas sobre Energia de design térmico (TDP).
A mistura de diferentes tipos de módulos no mesmo gabinete só pode ser feita da seguinte forma:
Até dois módulos de computação refrigerados a ar de 1U com um módulo de gerenciamento de 2U.
Para configurações de módulos mistos, o cliente deve considerar a temperatura ambiente mais baixa exigida pelos processadores instalados nos módulos. O módulo que exige a temperatura ambiente mais baixa definirá os requisitos ambientais de todo o sistema, mesmo que outros módulos instalados permitam uma temperatura ambiente mais alta. O Intel® Server Board D50DNP1SB é o coração dos módulos da família de produtos, com suporte para processadores escaláveis Intel® Xeon® 4ª Geração e processadores Intel® Xeon® CPU Max série. Cada tipo de módulo suporta um conjunto de recursos diferente em termos de tipo de resfriamento, opções de armazenamento, opções de memória e suporte para placa adicional PCIe*. As subseções a seguir fornecem detalhes sobre a diferenciação que cada módulo fornece.
| Nota | A mistura de módulos de resfriamento líquido com módulos refrigerados a ar em um único sistema não é suportada. |