Ir para o conteúdo principal
Base de conhecimentos do Suporte

Módulos suportados para a família de servidores Intel® D50DNP

Tipo de conteúdo: Documentação e informações do produto   |   ID do artigo: 000094094   |   Última revisão: 02/03/2023

A família de servidores Intel® D50DNP oferece uma variedade de módulos que abordam diferentes cargas de trabalho nos data centers modernos atuais. A partir de cargas de trabalho famintas por processadores, como acelerações de inteligência artificial (IA) e computação de alto desempenho (HPC), os Módulos Intel® D50DNP estão disponíveis para suportar cada um desses requisitos de carga de trabalho. As informações abaixo oferecem uma visão geral das funções e recursos de cada módulo suportado pela família intel® Server D50DNP.

Gabinete com compartimento de módulo vazio

Chassis with Empty Module Bay

Cada módulo em um sistema opera independentemente dos outros. Os módulos instalados em um gabinete do sistema compartilham recursos como energia e resfriamento. A tabela a seguir descreve as diferentes maneiras pelas quais um Sistema servidor Intel® D50DNP pode ser configurado.

A tabela abaixo descreve as diferentes maneiras pelas quais um Intel® Server D50DNP pode ser configurado. Para obter informações adicionais sobre opções de configuração, consulte o Guia de configuração da família de servidores Intel® D50DNP.

Módulos Intel® D50DNP
Tipo de móduloIpcAlturaLarguraRefrigeração

Processador máximo

Potência de design térmico (TDP)*

Módulos por gabinete
CalcularD50DNP1MHCPAC1UMeia larguraAr refrigerado250WAté quatro
D50DNP1MHEVAC270W
D50DNP1MHCPLC350W
 
Líquido refrigerado
GestãoD50DNP2MHSVAC

2U

Ar refrigeradoAté dois
Intel® Data Center
GPU Série Max
Acelerador
D50DNP1MFALLC1ULargura totalLíquido refrigerado
Acelerador PCIe*D50TNP2MFALAC2UAr refrigeradoUm

Consulte o apêndice E de Especificação técnica do produto para a família de produtos Intel® Server D50DNP para obter informações detalhadas sobre Energia de design térmico (TDP).

A mistura de diferentes tipos de módulos no mesmo gabinete só pode ser feita da seguinte forma:
Até dois módulos de computação refrigerados a ar de 1U com um módulo de gerenciamento de 2U.

Para configurações de módulos mistos, o cliente deve considerar a temperatura ambiente mais baixa exigida pelos processadores instalados nos módulos. O módulo que exige a temperatura ambiente mais baixa definirá os requisitos ambientais de todo o sistema, mesmo que outros módulos instalados permitam uma temperatura ambiente mais alta. O Intel® Server Board D50DNP1SB é o coração dos módulos da família de produtos, com suporte para processadores escaláveis Intel® Xeon® 4ª Geração e processadores Intel® Xeon® CPU Max série. Cada tipo de módulo suporta um conjunto de recursos diferente em termos de tipo de resfriamento, opções de armazenamento, opções de memória e suporte para placa adicional PCIe*. As subseções a seguir fornecem detalhes sobre a diferenciação que cada módulo fornece.

NotaA mistura de módulos de resfriamento líquido com módulos refrigerados a ar em um único sistema não é suportada.

Produtos relacionados

Este artigo aplica-se a 3 produtos.

Avisos legais

O conteúdo desta página é uma combinação de tradução humana e por computador do conteúdo original em inglês. Este conteúdo é fornecido para sua conveniência e apenas para informação geral, e não deve ser considerado completo ou exato. Se houver alguma contradição entre a versão em inglês desta página e a tradução, a versão em inglês prevalecerá e será a determinante. Exibir a versão em inglês desta página.