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Base de conhecimentos do Suporte

As Intel® Xeon® famílias de processadores escaláveis de chip único ou múltiplos módulos?

Tipo de conteúdo: Documentação e informações do produto   |   ID do artigo: 000099181   |   Última revisão: 31/07/2024

Intel® Xeon® processadores escaláveis são normalmente módulos de chip único. Cada processador é um único pedaço de silício, também conhecido como uma matriz monolítica, que contém todos os núcleos, cache, controladores de memória e outras características. Isso tem sido tradicionalmente o caso da maioria das CPUs de nível de servidor, incluindo aquelas da família escalável Xeon.

No entanto, com os avanços na tecnologia e número crescente de núcleos, a Intel e outros fabricantes de CPU exploraram e desenvolveram projetos de módulos multi-chip (MCM). Os MCMs permitem que o processador seja composto por várias pequenas mortes ou chipsets, que são interconectados em um único pacote. Isso pode melhorar os rendimentos, reduzir os custos e permitir projetos mais escaláveis.

Os processadores escaláveis Intel® Xeon® da 4ª Geração (anteriormente codinome Sapphire Rapids) e os processadores escaláveis Intel® Xeon® da 5ª Geração (codinome anterior Emerald Rapids) utilizam diferentes arquiteturas.

Por exemplo, os processadores escaláveis Intel® Xeon® da 4ª Geração baseados na arquitetura Sapphire Rapids utilizam uma abordagem multi-tile (multi-chip). Isso faz parte da estratégia da Intel de acompanhar as demandas de número de núcleos e desempenho dos data centers modernos e aplicações de computação de alto desempenho.

Os processadores escaláveis Intel® Xeon® da 5ª Geração são processadores de pacotes de matriz única para SKUs com Contagem de Núcleos Médios (MCC) e Low Core Count (LCC) ou módulos multi-chip para SKUs Extreme Core Count (XCC).

Essa construção de matriz única aumenta o rendimento geral do produto e é construída como um único chip monolítico com uma arquitetura de malha completa, permitindo até 32 núcleos ativos. Para a abordagem multi-tile (multi-chip), os módulos são conectados por uma embedded multi-die interconnect bridge (EMIB).

Examples of single-chip and multi-chip

É importante observar que as especificações podem mudar a cada nova geração de processadores, portanto, para obter as informações mais atualizadas, você deve se referir às especificações mais recentes do produto Intel®.

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Este artigo aplica-se a 2 produtos.

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