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Definições de danos de produtos e dicas de prevenção


Última revisão: 13-Sep-2017
ID do Artigo: 000006691

Este documento descreve razões comuns de falha de processadores e motherboards. Cada item contém uma breve definição com um link (se disponível) para obter mais informações que podem ajudar a evitar os danos no futuro.

Definições

Pinos entortados
Definição: Pin no processador está dobrado além das especificações. Processador não pode ser inserido no soquete da motherboard. O dano pode ser causado pelo manuseio incorreto do processador, indevida remoção do processador do material de envio ou inserção imprópria no soquete do processador.

Clipe quebrado
Definição: O clipe está danificado ou quebrado, impedindo que um componente esteja com segurança preso à motherboard. Por exemplo, um clipe de dissipador de calor do processador que está quebrado resultará em uma conexão flexível que pode ocasionar um superaquecimento. Um componente preso por um clipe quebrado pode soltar-se durante o envio, causando danos a outros componentes no sistema.
Dicas de prevenção de danos físicos

Contaminação
Definição: Material estranho em um componente que impede uma conectividade confiável entre duas interfaces. Um processador com encapsulamento LGA775 pode ser contaminado pinturas a óleo ou outro material rosto na Terra entre em contato com as placas.
Dicas de prevenção de danos físicos

Corrosão
Definição: Ação química que destrói uma superfície metálica através de oxidação, eletrólise ou contaminação. Corrosão pode impedir a conectividade, provocando falha no sistema. Nenhuma informação adicional está disponível.

Trilhas cortadas
Definição: Circuitos na motherboard que estão cortados ou desconectados em um ou mais pontos. Em geral, os danos aos circuitos é causados por instalação incorreta durante a integração de componentes (por exemplo, placas de processadores, dissipadores de calor, memória ou expansões). Uma chave de fenda pode escorregar e danificar uma trilha. Um circuito pode ser danificado se um componente, como um dissipador de calor, for derrubado durante a integração.
Dicas de prevenção de danos físicos

Conector danificado
Definição: Um conector na placa-mãe com danos impedindo a instalação do componente que cabe no soquete ou impede conectividade correta entre a placa e o componente. Os conectores comuns são aqueles usados para memória, cabos de alimentação e cabos de unidade de disco.
Dicas de prevenção de danos físicos

Porta danificada
Definição: Uma porta anexada à motherboard com danos que impede conectividade correta entre a placa e um componente externo do sistema. Portas comuns são portas de impressão, portas de teclado e mouse, USB e portas de rede.
Dicas de prevenção de danos físicos

Componente danificado/faltando
Definição: Qualquer componente na motherboard ou no processador que estiver danificado ou ausente. Capacitores ausentes ou conectores de jumper danificados podem ser classificados nesta categoria.
Dicas de prevenção de danos físicos

Superestresse elétrico
Definição: EOS (Electrical OVERSTRESS) é um aumento excepcional na voltagem aplicada ao sistema que causa danos a nível de componente ou de placa, resultando no componente ou sistema falhar. Dano EOS não é normalmente visível porque os danos a nível de transistor. Descarga eletrostática (ESD) é um subconjunto do EOS.

Marca incorreta
Definição: Marcas de produto não coincidem com as marcas que espera-se na peça. Isso pode ser evidência de remarcação ou outra atividade fraudulenta.
Utilitários de identificação do processador
Para obter mais informações sobre a identificação do produto para Intel® Placas para Desktops

Soquete LGA775
Definição: O soquete do processador está danificado numa motherboard que suporta os processadores no encapsulamento LGA775. Esses processadores não têm pinos. O soquete LGA775 contém 775 contactos que podem ser danificados durante a instalação.

Pequenos riscos
Definição: A peça contém pequenos arranhões que não podem ser justificados pelo uso normal. Os riscos podem ser a causa de problemas no sistema devido a cortes no circuito ou conectores ou soquetes danificados.
Dicas de prevenção de danos físicos

Falha não encontrada
Definição: Quando um produto é devolvido à Intel, é um teste sobre o produto para melhoria contínua de qualidade. Se um produto devolvido passa no teste da Intel, em seguida, ele é classificado como falha não encontrada. Intel não conseguiu duplicar a falha.
Dicas de prevenção para falha não encontrada

Canto splayed PCB
Definição: Canto a placa de circuito impresso (PCB) está separado. A placa talvez tenha sofrido queda, causando danos aos circuitos ou conectores.
Dicas de prevenção de danos físicos

Placa de circuito impressa danificada
Definição: A placa de circuito impresso (PCB) está danificada de alguma maneira diferente do trilhas cortada ou conectores/soquetes danificados.
Dicas de prevenção de danos físicos

Deformação de placa de circuito impresso
Definição: A placa de circuito impresso (PCB) é distorcida ou dobrada além das especificações.
Dicas de prevenção de danos físicos

Derramamento da solda
Definição: Há evidência de excesso de solda na placa que pode causar danos elétricos para os componentes do sistema ou da placa. Nenhuma informação adicional está disponível.

Número de série alterado
Definição: Há evidência de que o Nbr (serial number) na peça foi modificado, substituído ou removido. Os clientes com suspeita de que terem adquirido uma peça com número de série alterado devem devolvê-la ao local de compra.

Retrabalho não autorizado
Definição: Há evidência de que o componente foi modificado de modo que não foi especificado pelo fabricante. Esta evidência pode incluir fios ou cola de componentes na placa.

Outros
Definição: Esta categoria é usada para os danos que não se encaixam nas razões de falha mais comuns. Nenhuma informação adicional está disponível.

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Este artigo aplica-se a:

Produtos descontinuados

Intel® Desktop Board DQ33HS
Intel® Desktop Board D945GZCC2
Intel® Desktop Board CA810E
Intel® Desktop Board DQ963GS
Intel® Desktop Board D845PECE
Intel® Desktop Board D815EFV