Tipos de pacote de processador Intel® para portáteis

Documentação

Documentação e informações do produto

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11/05/2018

Micro-FCPGA
O pacote micro-FCPGA (flip chip Plastic Grid Array) consiste em um dado de face para baixo em um substrato orgânico. Um material epóxi rodeia a matriz, formando um filé liso e relativamente claro. O pacote usa 478 pinos, que são 2, 3 mm de comprimento e. 32 mm de diâmetro. Embora existam vários projetos de soquete micro-FCPGA disponíveis, todos eles são projetados para permitir a remoção de força de inserção zero e inserção do processador. Diferente da micro-PGA, o micro-FCPGA não tem um placa intermediária e inclui capacitores no lado inferior.

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Micro-FCBGA
O pacote de micro-FCBGA (flip chip Ball Grid Array) para placas de montagem de superfície consiste em uma matriz colocada virada para baixo em um substrato orgânico. Um material epóxi rodeia a matriz, formando um filé liso e relativamente claro. Em vez de usar pinos, os pacotes usam pequenas bolas que atuam como Contatos para o processador. A vantagem de usar bolas em vez de alfinetes é que não há pistas que se dobram. O pacote usa 479 bolas, que são. 78 mm de diâmetro. Diferente da micro-PGA, o micro-FCPGA inclui capacitores no lado superior.

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Pacote de micro-BGA2
O pacote BGA2 consiste em um dado virado para baixo em um substrato orgânico. Um material epóxi rodeia a matriz, formando um filé liso e relativamente claro. Em vez de usar pinos, os pacotes usam pequenas bolas que atuam como Contatos para o processador. A vantagem de usar bolas em vez de alfinetes é que não há pistas que se dobram. O processador Pentium® III usa o pacote BGA2, que inclui 495 bolas.

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Pacote de micro-PGA2
O micro-PGA2 consiste em um pacote de BGA montado a um placa intermediária com pinos pequenos. Os pinos são 1,25 mm de comprimento e 0,30 mm de diâmetro. Embora existam vários projetos de soquete PGA2 disponíveis, todos eles são projetados para permitir a remoção de força de inserção zero e inserção do processador Pentium III móvel.

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Pacote MMC-2
O pacote Mobile Module Cartridge 2 (MMC-2) tem um processador Pentium® III móvel e o controlador de sistema de ponte do host (consistindo no controlador de barramento do processador, controlador de memória e controlador de barramento PCI) em um pequeno circuito. Ele se conecta ao sistema através de um conector de 400 pinos. No pacote MMC-2, a placa de transferência térmica (TTP) fornece a dissipação de calor do processador e do controlador do sistema da ponte do anfitrião.

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