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Informações sobre danos físicos de processador para desktop — faz com que o dano devido a externo


Última revisão: 19-Sep-2017
ID do Artigo: 000007223

Informações sobre danos físicos (danos devidos a causas externas) do processador

  • Se executada corretamente, a seguir pode danificar o produto:
    • Integração
    • Instalação
    • Uso fora de especificações de design.
    • Pacote, se o envio ou devolução do produto
  • Após o recebimento do produto devolvido, nós Inspecione visualmente para dano causado externamente. Nós tela produtos que utilizam a olho nu ou um escopo de ampliação X 3 sem aplicar qualquer pressão elétrico ou mecânico para os produtos.
  • Danos ao produto indica os produtos alterado a partir de sua remessa original e a condição de uso. Este adulteração viole a Garantia limitada de três anos para Processadores in a box do Intel®.
NotaSoquetes de placa-mãe podem deixar marcas sob uso normal. Nós não considere a possibilidade de danos ao produto devidos a causas externas.

 

Possíveis danos físicos ao produto devidos a causas externas

Sintoma do defeitoDescriçãoExemplos
Componentes ausentes ou danificados
  • O componente está ausente do local necessário
  • Evidência de descobrir, chips e danos aos componentes

Missing component
Imagem acima: componente ausente

Cracked component
Imagem acima: rachada componente
Danos de dissipador de calor, rachaduras e os arranhões
No difusor de calor, rejeite se houver:
  • Rachaduras
  • Quebras
  • Chips
  • Cantos amassados
  • Prova de remoção
  • Arrepiantes
Rejeite se arranhões estão expondo a base de dados de metal.

scratched heat spreader 1

scratched heat spreader 2
Imagem acima: indica que um risco profundo no difusor de calor
Pacote danificado ou deformado

(* Pacote é também conhecido como substrato)
Pacote tem:
  • Rachaduras
  • Reduz de rastreamento
  • Expor o rastreamento
  • Máscara de adesivos causados por interrompidas ou uso indevido do produto

masking peel-offs
Imagem acima: a máscara de adesivos
Contaminação ou materiais estranhos
Presença de material estranho em:
  • Pacote
  • Pads LAND
  • Pinos
Solvente limpeza aprovado não foi possível remover materiais estranhos.

Foreign Material on CPU surface & land pads

Imagem acima: material estranho em pads de superfície e land da CPU

Foreign Material on CPU Pins
Imagem acima: material estranho nos pinos de CPU
Pinos entortados ou danificadosVocê não pode instalar corretamente o processador no soquete da CPU devido a:
  • Entortamento dos pinos bruto
  • Caixa de compostos
  • Pinos trançados
  • Pinos faltando

CPU Pins are bent
Imagem acima: dobrado de pinos de CPU
Danificado ou deformado silício (chip)
Processadas ou danificado no lado do chip.
Chip off on the edge of CPU Die
Imagem acima: do Chip na borda da matriz da CPU
Arranhado silício (chip)
  • Raspe com duração superior a ~ 25% do tamanho do chip mais curto
  • Mais de 3 arranhões visíveis

Scratch on the on the CPU Die more than 25% of the length

Imagem acima: Scratch na superfície do processador é a duração de mais de 25%

>3 Visible Scratches
Imagem acima: mais de três arranhões visíveis
CPU termicamente danificadaDano térmico (marca de gravação) na CPU:
  • Pacote
  • Componentes
  • Chip

CPU is thermally damaged

Imagem acima: termicamente danificados da CPU
 

Apêndice A

Multiple processor views

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