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Noções básicas sobre documentação técnica para Processadores de Intel®


Última revisão: 08-Sep-2017
ID do Artigo: 000007291

As informações contidas neste documento destina-se para fornecer um entendimento sobre o conteúdo contido em muitos documentos técnicos disponíveis para Intel® Processadores. As informações contidas são específicos para o Processador Intel® Xeon® sequência 5000.

Notas de aplicação:

  • Identificação do processador Intel® AP-485 e instrução CPUID
    • Esta nota explica como usar a instrução CPUID nos aplicativos de software, implementações de BIOS e diversas ferramentas de processador. Aproveitando as vantagens da instrução CPUID, os desenvolvedores de software podem criar aplicativos de software e ferramentas que podem ser executados de forma compatível nas gerações anteriores de processadores mais ampla variedade de Intel e de modelos, passado, presente e futuro.
  • Bit de desativação de execução e a segurança corporativa
    • Ataques de estouro de buffer mal-intencionados são uma ameaça de segurança importantes para empresas, aumentando as demandas de recursos de TI e em alguns casos, destruindo os recursos digitais. Nesta nota de aplicação fornece uma visão geral do Bit de desativação de execução como uma solução. Fornece informações sobre como essa tecnologia ajuda a infra-estrutura corporativa, sem fio, segurança e da WLAN.
  • Intel® Socket Test Technology para LGA771
    • Intel® Socket Test Technology para LGA771 foi desenvolvida para fornecer junta de solda e pino para soquetes LGA771 que foram montados nas motherboards cobertura de contato com. Essa integrada silício tecnologia melhora consideravelmente a cobertura (até 90%) e permite que os fabricantes de motherboards melhorar o desempenho do processo de montagem e de qualidade geral do produto. Este documento inclui a teoria na qual a Intel® Socket Test Technology é métodos de teste típicos, com base (com e sem fonte de energia) e especificações do dispositivo.

Boundary scan modelos do description language (BSDL):

  • Esses são os arquivos de language (BDSL) do boundary scan descrição para Processador Intel® Xeon® sequência 5000. Análise de limite é um método para interconexões de teste. Os arquivos de Boundary Scan Description Language definem a cadeia de scan Processador Intel® Xeon® sequência 5000.
  • Há modelos separados disponíveis para cada um da família de séries específicas para o Processador Intel® Xeon® sequência 5000.

Fichas técnicas:

  • As informações contidas na Ficha técnica do cada são série família específica para o Processador Intel® Xeon® sequência 5000. As informações a seguir estão incluídas na Ficha técnica do processador Intel® padrão.
  • Introdução e definições de termos comumente usados e tecnologias
  • Especificações elétricas
    • Territórios do consumo de energia e de segundo plano
    • Desacoplamento
    • Barramento frontal e overclocking do processador
    • Identificação de voltagem
    • Combinação de diretrizes do processador
    • Especificações do processador DC
  • Especificações mecânicas
    • Desenhos de pacote
    • Zonas de separação dos
    • Carregar e diretrizes de manuseio
    • Materiais do processador
    • As inscrições e as coordenadas land
  • Lista de LAND
    • Territórios listados pelo nome e número
  • Definição de sinal
  • Especificações térmicas
    • Especificações térmicas do encapsulamento
    • Recursos térmicos do processador
    • Interface de controle do ambiente de plataforma
  • Recursos
    • Opções de configuração de ativação
    • Controle de clock e estados de baixo consumo de energia
    • Tecnologia Enhanced Intel® SpeedStep®
  • Especificações do processador in a box
    • Especificações mecânicas
    • Requisitos elétricos
    • Especificações da solução térmica e de ventilador
    • Conteúdo do processador in a box
  • Especificações das ferramentas de depuração
    • Requisitos de sistema de porta de depuração
    • Implementação do sistema de destino
    • Interface do analisador lógico

Diretrizes de design:

  • Este documento discute o gerenciamento térmico e as medidas técnicas para o Processador Intel® Xeon® sequência 5000, que é destinado para as plataformas de workstation e servidor de processador duplo. Ele soluciona problemas de lógica integrada para gerenciamento térmico e seu impacto no design térmico. As dimensões físicas e os números de potência usados neste documento são apenas para referência. Consulte família de série para a Ficha técnica do processador Intel Xeon sequência 5000 para as dimensões do produto, dissipação de energia térmica e temperatura máxima de gabinete. Em caso de conflito, os dados na Ficha técnica do substitui todos os dados neste documento.
  • Introdução e definições de termos comumente usados e tecnologias
  • Design de referência térmica/mecânica
    • Requisitos mecânicos
    • Recursos e os parâmetros térmicos do processador
    • Requisitos de desempenho caracterização resfriamento solução
    • Considerações de design de referência de conjunto térmico e mecânico
  • Alternativa térmica do dissipador de calor e Design mecânico
    • Características de desempenho
    • Cumprimento de perfil
  • Metodologia de carga do clipe do dissipador de calor
    • Visão geral
    • Preparação do teste
    • Testes de exemplo e típica
  • Requisitos de segurança
  • Requisitos de confiabilidade e qualidade
    • Os critérios de verificação para o design de referência
  • Informações sobre fornecedores habilitados
    • Informações de fornecedor
    • Fornecedores habilitados e adicionais

Intel® 64 e manuais do desenvolvedor de software das arquiteturas IA-32:

  • Esses manuais descrevem a arquitetura e o ambiente de programação dos processadores IA-32 e Intel® 64. Versões eletrônicas destes documentos permitem acessar rapidamente as informações necessárias e imprimir apenas as páginas que desejar. No momento, os PDFs para download de Volumes de 1 a 3 estão na versão 028 e impressos manuais estão na versão 025. O PDF para download do manual do Intel 64 e referência de otimização das arquiteturas IA-32.
  • Especificação de APIC de arquitetura x2 Intel® 64
  • TLBs de notas de aplicação, caches de estrutura de páginas e sua invalidação
  • Manual do desenvolvedor de Software das arquiteturas 64 e IA-32 Intel®
    • Mudanças na documentação
    • Volume 1: Arquitetura básica
    • Volume 2A: referência, A-M do conjunto de instruções
    • Volume 2B: referência, N-Z do conjunto de instruções
    • Volume 3A: guia de programação do sistema
    • Volume 3B: guia de programação do sistema
    • Manual de referência de otimização de arquiteturas 64 e IA-32 Intel®
    • Referência de programação do Intel® SSE4

Informações de empacotamento do Intel®:

  • O Intel® Packaging Databook é destinado a servir apenas como um guia de referência para a seleção de empacotamento e disponibilidade. Como o ambiente de empacotamento muda rapidamente, informações podem tornar-se desatualizadas muito rapidamente. Consulte as especificações do produto no site produtos para obter as informações mais recentes sobre empacotamento.
  • Introdução.
  • Diretrizes de encapsulamento/módulo/placa de PC e dimensões.
  • Tecnologia alumina e chumbo molde.
  • Características de desempenho dos encapsulamentos CI.
  • Constantes físicas de materiais de empacotamento de IC.
  • ESD/EOS.
  • Leaded Surface Mount Technology (STM).
  • Sensibilidade/Dessecação encapsulamento/tratamento de PSMCs com.
  • Recomendações de processo de montagem de placas SMT.
  • Transporte e remessa de mídia.
  • Especificações internacionais de embalagem.
  • Embalagem de transporte de fita.
  • Encapsulamento com pinos.
  • Encapsulamento do Ball Grid Array (BGA).
  • O pacote de escala de Chip (CSP).
  • Embalagem de cartucho.
  • Conteúdo de materiais de empacotamento de IC.
  • Folhas de dados de declaração de Material RoHS.

Atualizações nas especificações:

  • Este documento é uma compilação de dispositivo e errata de documentação, esclarecimentos de especificação e mudanças. Destina-se aos fabricantes de sistemas de hardware e desenvolvedores de software de aplicativos, sistemas operacionais ou ferramentas.
  • Tabelas de resumo de alterações.
  • Tabela listando todas as erratas com seu número de referência, revisões afetados e descrição resumida.
  • Modificações de especificação.
  • Esclarecimentos das especificações.
  • Mudanças na documentação.
  • Informações de identificação; Identificação do componente via Interface de programação.
  • Informações de marca de componente.
  • Informações de identificação incluindo sSpec, número do processador, revisão e outras informações.
  • Errata informações detalhadas.

Modelos de térmica, mecânicos e de componente:

  • CEK e modelo de pacote mecânico habilitados para Processador Intel® Xeon® série 5400
  • Modelo de mecânico pacote e Kit de habilitação comum
  • Modelo térmico do encapsulamento

Publicações técnicas:

  • Solução de consumo de energia e refrigeração para computação de alto desempenho
    • É preciso uma estratégia abrangente para escalar alto desempenho (HPC) recursos computacionais, reduzindo ao mesmo tempo consumo de energia e custos de refrigeração. Novo processador Intel® Xeon® e servidores baseados no Processador Intel® Itanium® oferecem um novo recurso crítico, aumentos significativos em desempenho, preço/desempenho e eficiência no consumo de energia em uma ampla variedade de aplicativos HPC.
  • Aumentar a densidade do Data Center, além de reduzir o consumo de energia e custos de refrigeração
    • É preciso uma estratégia abrangente para distribuir as capacidades do data center, além de alimentação ao mesmo tempo e custos de refrigeração. Novos servidores baseados no processador Intel® Xeon® possuem um novo recurso crítico, que oferece um desempenho líder, preço/desempenho e eficiência no consumo de energia para uma grande variedade de aplicativos de negócios.
  • Construindo aplicativos avançados de servidor
    • Família de processadores Intel® Xeon® apresenta desempenho altamente escalável, proporcionado pela microarquitetura Intel NetBurst® com a tecnologia Hyper-Threading. Essas tecnologias permitem que os aplicativos de servidor oferecer suporte a mais recursos, aumentar os tempos de resposta e o throughput de transações e atender a mais usuários simultâneos.

Tecnologias / de pesquisa:

Mais ajuda:
Informações relacionadas ao processador encontrar Intel®

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