A temperatura de armazenamento (Tstg) refere-se à temperatura em que o dispositivo pode ser armazenado com segurança quando o dispositivo não está ligado. A temperatura ambiente refere-se à temperatura do ambiente circundante (normalmente ar) quando o dispositivo é alimentado. A temperatura de junção refere-se à temperatura do silício que está dentro do pacote do dispositivo quando o dispositivo está ligado. A temperatura da junção também pode ser chamada de temperatura de operação.
Consulte as fichas técnicas adequadas do dispositivo para obter os valores e faixas específicos dessas diferentes especificações de temperatura. Mais informações podem ser encontradas na seção "Gerenciamento Térmico" no Early Power Estimators (EPE) e Power Analyzer e AN 358: Gerenciamento térmico para FPGAs (PDF).