A palavra eutectic se aplica a ligas ou outras soluções. As ligas de metais geralmente têm propriedades surpreendentemente diferentes dos metais constituintes, e no caso da solda Sn-Pb, o ponto de fusão é menor do que o de estanho ou chumbo. O ponto de fusão varia, dependendo da proporção de estanho para chumbo. Eutectic descreve o ponto de fusão mais baixo possível ou a composição Sn-Pb que tem esse ponto de fusão.
Um ponto de fusão baixo pode ser vantajoso, especialmente se os materiais que estão sendo soldados têm pontos de fusão mais altos. Por exemplo, o revestimento de solda não eutético no quad flat pack (QFP) -leads não derreterá na temperatura usada para derreter a pasta de solda eutética, de modo que o revestimento permanece nas leads. Os processos de soldagem para peças de montagem de superfície normalmente sujeitam todo o chumbo à temperatura de solda, portanto, isso é importante. Em contraste, as leads através do orifício, que são frequentemente soldadas com solda eutética, geralmente passam por um processo de soldagem de ondas em que apenas as áreas dos leads a serem soldadas são expostas à temperatura de solda. Os BGAs essencialmente não têm leads, por isso é aceitável que toda a bola de solda derreta.
Além disso, a solda eutética é mais adequada para determinadas aplicações devido à forma como a solda muda de fase entre sólido e líquido. A solda não eutética tende a ser pastosa durante o derretimento (por isso é adequado para o revestimento de leads finos sem causar pontes de solda). A solda eutética se liquefeito mais rapidamente, permitindo que as interfaces seja soldadas rapidamente e até mesmo molhadas. Esta é uma das principais razões pelas quais a solda eutética é popular para pasta de solda e bolas de solda BGA.