ID do artigo: 000074177 Tipo de conteúdo: Solução de problemas Última revisão: 06/11/2019

As alterações do pacote ou outras alterações descritas no Aviso de descontinuação de produto Intel® PDN1926 alteram as características térmicas dos dispositivos afetados?

Ambiente

    Intel® Quartus® Prime Pro Edition
BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Descrição

Não. A PDN1926 Intel® fornece a notificação de alterações para várias famílias de dispositivos:

  • Arria® II GX
  • Arria® V
  • Stratix® III
  • Stratix® IV

Para os dispositivos Arria V e Stratix III, o pacote muda de um pacote sem tampa para um pacote composto térmico moldado que também não tem tampa. Essas alterações não afetam o desempenho térmico dos dispositivos e suas especificações de resistência térmica ficam inalteradas.

A figura mostra o pacote sem tampa (N) e o pacote composto térmico (G) moldado. Observe que ambos os pacotes possuem contato térmico direto com a matriz.

Resolução

Essas alterações não afetam o desempenho térmico dos dispositivos e suas especificações de resistência térmica ficam inalteradas.

Produtos relacionados

Este artigo aplica-se a 4 produtos

FPGAs Arria® V e FPGAs SoC
FPGAs Stratix® IV
FPGAs Stratix® III
FPGA Arria® II GX

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