ID do artigo: 000076045 Tipo de conteúdo: Solução de problemas Última revisão: 13/02/2006

A Altera utiliza a planarização mecânica química para planarizar a superfície do circuito integrado (IC) durante a produção?

Ambiente

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Descrição Sim. Altera utiliza planarização mecânica química para planarizar a superfície do IC durante a produção.

A planarização mecânica química dos wafers de silício é um passo importante no processamento de ICs de múltiplas camadas: ele é usado para fazer ICs com materiais com menos de 5 μm de espessura. Este processo de polimento usa uma calda líquida contendo partículas muito finas para planarizar a superfície do wafer de silício.

A pasta reveste a parte superior do wafer e é pressionada entre o wafer e uma circular flexível almofada giratória, um pouco como usar um buffer rotativo para polir o acabamento em um carro.

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